PCB Assemblage Woordenlijst
PCB Assemblage Woordenlijst - A-Z Productietermen - Newmatik
PCB Assemblage Woordenlijst - Volledige A-Z Referentiegids
Uitgebreide terminologie gids voor printplaatassemblage, elektronica fabricage diensten en PCB productie. Essentiële referentie voor engineers, inkoopprofessionals en iedereen die met PCB assemblage werkt.
A
AOI (Automated Optical Inspection): Geautomatiseerd camera-gebaseerd inspectiesysteem dat assemblagedefecten detecteert. Niet gebruikt bij Newmatik; we gebruiken X-ray inspectie en getrainde IPC-gecertificeerde visuele inspectie.
Assemblage Tekening: Technisch document dat component plaatsing, oriëntatie en referentie-aanduidingen toont voor PCB assemblage.
ATEX Certificering: Europese richtlijn voor apparatuur gebruikt in explosieve atmosferen (olie, gas, mijnbouw industrieën).
B
BGA (Ball Grid Array): IC behuizingstype met soldeerballetjes gerangschikt in rasterpatroon aan de onderkant. Vereist X-ray inspectie om soldeerverbindingen te verifiëren.
Bill of Materials (BOM): Volledige lijst van componenten, hoeveelheden en specificaties vereist voor PCB assemblage.
Blind Via: Via die buitenlaag verbindt met binnenlaag maar niet door volledige printplaatdikte gaat.
Buried Via: Via die alleen binnenlagen verbindt, niet zichtbaar vanaf printplaatoppervlak.
C
CAM (Computer-Aided Manufacturing): Software proces dat ontwerpbestanden converteert naar fabricage-instructies.
Chipshooter: Hogesnelheids pick-and-place machine geoptimaliseerd voor kleine passieve componenten (0201, 0402, 0603).
Component Traceerbaarheid: Systeem dat elk component trackt van fabrikant batch tot afgewerkte assemblage. Kritisch voor medisch, automotive, ruimtevaart.
Conformal Coating: Beschermende polymeerlaag aangebracht op geassembleerde PCB voor milieubescherming.
Counterbore: Cilindrische vlak-bodem gat voor verzonken component montage.
D
DFM (Design for Manufacturing): Analyse die ervoor zorgt dat PCB ontwerp fabriceerbaar is met acceptabele opbrengst en kosten.
DNP (Do Not Place): Component getoond op assemblage tekening maar niet geïnstalleerd (gereserveerd voor opties/varianten).
DRC (Design Rule Check): Software verificatie dat PCB ontwerp voldoet aan fabricage beperkingen.
E
EMS (Electronics Manufacturing Services): Contract fabricage van elektronische assemblages. Newmatik is een express EMS-aanbieder.
ESD (Electrostatic Discharge): Statische elektriciteit ontlading die gevoelige componenten kan beschadigen. Gecontroleerde omgeving vereist.
F
FAI (First Article Inspection): Uitgebreide inspectie van eerste productie-eenheid om conformiteit met specificaties te verifiëren.
Fiducial: Optische referentiemarkeringen op PCB gebruikt door pick-and-place machines voor nauwkeurige component plaatsing.
Fine-Pitch: Componenten met lead spacing minder dan 0,65mm (vaak tot 0,4mm of 0,3mm).
Flux: Chemisch reinigingsmiddel gebruikt tijdens solderen om oxiden te verwijderen en soldeer flow te verbeteren.
G
Gerber Files: Standaard bestandsformaat voor PCB fabricage met laag-voor-laag ontwerpgegevens.
Ground Plane: Groot koperoppervlak verbonden met ground potentiaal, biedt EMI afscherming en lage-impedantie retourpad.
H
HASL (Hot Air Solder Leveling): PCB oppervlakteafwerking met soldeer aangebracht door hete lucht om soldeerbaar oppervlak te creëren.
HDI (High-Density Interconnect): PCB technologie met fijne traces, kleine vias en hoge verbindingsdichtheid.
I
ICT (In-Circuit Test): Elektrische test met bed-of-nails fixture om component aanwezigheid, waarden en verbindingen te verifiëren.
IMS (Insulated Metal Substrate): PCB met metalen kern (meestal aluminium) voor thermisch beheer. Gebruikelijk in LED en vermogenselektronica.
IPC: Association Connecting Electronics Industries. Definieert kwaliteitsnormen (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).
IPC Class 2: Algemene elektronische producten (computers, telefoons). Acceptabel kwaliteitsniveau.
IPC Class 3: Hoge-betrouwbaarheid elektronica (medisch, ruimtevaart, militair). Nul-defect tolerantie. Newmatik fabriceert volgens IPC Class 3.
J
Jet Printing: Soldeerpastaapplicatie met inkjet-achtige technologie. Maakt snelle omstelling mogelijk zonder stencils. Gebruikt door Newmatik voor express prototypes.
J-STD-001: IPC standaard voor soldeer eisen voor elektronische assemblages.
K
Kapton Tape: Hoge-temperatuur polyimide tape gebruikt voor maskeren tijdens selectief solderen of golfsolderen.
Keep-Out Area: PCB regio waar componenten niet kunnen worden geplaatst (mechanische beperkingen, testpunt toegang).
L
Lead-Free: Soldeerlegering zonder lood, typisch SAC (Tin-Zilver-Koper). Vereist door RoHS richtlijn.
Lead Time: Tijd van orderplaatsing tot levering. Newmatik express: 10 dagen of minder.
M
MCM (Metal Core PCB): PCB met metalen basis voor warmte-afvoer. Zie IMS.
Microvia: Via met diameter minder dan 150µm, typisch laser-geboord. Gebruikt in HDI printplaten.
Mixed Assembly: PCB met zowel SMT als through-hole componenten.
N
NPI (New Product Introduction): Proces van transitie van nieuw ontwerp van ontwikkeling naar productie. Newmatik is gespecialiseerd in snelle NPI.
NRE (Non-Recurring Engineering): Eenmalige setup kosten (fixtures, programmering, tooling).
O
OEM (Original Equipment Manufacturer): Bedrijf dat producten fabriceert verkocht onder ander merk.
Odd-Form Component: Niet-standaard component die speciale behandeling vereist (connectoren, schakelaars, displays).
P
Panelization: Groeperen van meerdere PCBs op één productie paneel voor efficiënte fabricage.
Pick-and-Place: Robotmachine die surface-mount componenten op PCB plaatst voor solderen.
Pitch: Afstand tussen component leads of pads (bijv. 0,5mm pitch BGA).
PPAP (Production Part Approval Process): Automotive industrie proces dat productie gereedheid documenteert.
PTH (Plated Through-Hole): Gat met geleidende plating die PCB lagen verbindt.
Q
QFN (Quad Flat No-Lead): IC behuizing met pads aan bodem perimeter in plaats van leads. Vereist zorgvuldige procescontrole.
QFP (Quad Flat Package): IC behuizing met leads aan alle vier zijden.
R
REACH: EU regelgeving die gevaarlijke stoffen in producten beperkt.
Reflowing: Verhittingsproces dat solderpasta smelt om permanente soldeerverbindingen te creëren in SMT assemblage.
Rigid-Flex: PCB die rigide en flexibele secties combineert. Complexe assemblage die gespecialiseerd proces vereist.
RoHS: Restriction of Hazardous Substances richtlijn die lood, kwik, cadmium in elektronica beperkt.
S
Selectief Solderen: Geautomatiseerd through-hole solderen van specifieke locaties zonder hele printplaat golfsolderen.
Silkscreen: Tekst en symbolen gedrukt op PCB oppervlak voor component identificatie.
SMD (Surface-Mount Device): Component ontworpen voor surface mounting (vs through-hole).
SMT (Surface-Mount Technology): Assemblagemethode die componenten op printplaatoppervlak plaatst. Maakt miniaturisatie en automatisering mogelijk.
Soldeer Masker: Polymeer coating op PCB die koper beschermt en soldeerbruggen voorkomt.
Soldeer Pasta: Mengsel van kleine soldeerballetjes en flux aangebracht op pads voor component plaatsing.
Stencil: Metalen sjabloon voor het aanbrengen van solderpasta op specifieke PCB locaties.
T
Testpoint: PCB locatie aangewezen voor elektrische test probe toegang.
THT (Through-Hole Technology): Assemblagemethode die component leads door PCB gaten inbrengt. Sterkere mechanische verbinding dan SMT.
Tombstoning: Defect waar klein component verticaal op één einde staat door ongelijkmatige verhitting.
Turnkey Assemblage: Full-service PCB assemblage waar EMS-aanbieder alle componenten en materialen inkoopt.
U
UL (Underwriters Laboratories): Veiligheidscertificering organisatie. UL 94 beoordeelt PCB ontvlambaarheid.
V
Vacuüm Vapor Phase Soldering: Soldeermethode met condenserende damp in vacuüm. Biedt void-vrij BGA solderen voor ruimtevaart/hoge-betrouwbaarheid toepassingen. Beschikbaar bij Newmatik.
Via: Geleidende verbinding tussen PCB lagen.
Via-in-Pad: Via gelocaliseerd direct in component pad, vaak gevuld/afgedekt voor vlak oppervlak.
W
Wave Soldering: Through-hole soldeermethode waarbij PCB over gesmolten soldeer golf passeert.
Wetting: Soldeer flow karakteristiek die goede metallurgische binding aangeeft.
X
X-ray Inspectie: Niet-destructieve inspectie met röntgenstralen om verborgen soldeerverbindingen te verifiëren (BGAs, QFNs). Standaard inspectiemethode bij Newmatik voor kritische componenten.
Z
Zero-Defect: Kwaliteitsfilosofie die geen defecten in productie vereist. IPC Class 3 standaard.
Gerelateerde Bronnen
Over Newmatik PCB Assemblage
Newmatik biedt express PCB assemblage in 10 dagen of minder met volledig online bestelplatform. We fabriceren volgens IPC Class 3 normen met volledige component traceerbaarheid, X-ray inspectie en 35 jaar expertise. Made in Germany en Roemenië, wereldwijd verzonden.
Keywords: PCB assemblage, PCBA, elektronica fabricage, SMT assemblage, express EMS, snelle prototyping, online PCB assemblage, IPC normen