Mit dieser Design-Checkliste für die Elektronikfertigung bzw. Leiterplattenbestückung möchten wir Ihnen eine detaillierte Aufstellung darüber geben, welche Informationen für uns zur Bestückung der Leiterplatte notwendig sind.
Es ist schon in der Entwicklungsphase wichtig, die Voraussetzungen zu schaffen, um die Baugruppen in der Serie möglichst kostengünstig, schnell und mit möglichst niedriger Fehleranfälligkeit herstellen zu können. Optimale Daten bedeuten für uns im Auftragsfall eine reibungslose und schnelle Auftragsvorbereitung.
Unbedingt notwendige Punkte sind rot hervorgehoben. Stellen Sie sicher, dass diese Anforderungen erfüllt sind und die Daten bereitgestellt werden.
Wichtige, aber nicht unbedingt notwendige Punkte sind gelb hervorgehoben. Wenn diese Informationen fehlen, verzögert sich die Auftragsbearbeitung.
Optionale, wünschenswerte Punkte sind grau hinterlegt. Mit dem Bereitstellen dieser Informationen helfen Sie uns sehr weiter.
Bestückungspläne und CAD
- 1
- Bestückungspläne als PDF-Vektordatei.
- 2
- Bestückungsplan Bottom (Lötseite) lesbar gespiegelt.
- 3
- Bohrungen und Durchkontaktierungen im Bestückungsbild sichtbar.
- 4
- Bauteilpolung aller gepolten Bauteile in Bestückungsplänen eindeutig und klar gekennzeichnet. Gekennzeichnet wird Pin 1, bzw. die Kathode mit Ausnahme von Tantal-Kondensatoren bei denen die Anode gekennzeichnet wird.
- 5
- CAD-Daten (Eagle, Altium, etc.) und Schaltpläne.
- 6
- 3D-Ansichten Top und Bottom als PDF.
Stückliste
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- Stückliste als Summenstückliste im Excel-Format.
- 8
- Eindeutige Hersteller und Herstellerartikelangaben.
- 9
- Herstellerbindung JA/NEIN kenntlich.
- 10
- Alternativbauteile für jede Herstellerbindung angegeben.
- 11
- Keramik-Chipkondensatoren und Dickschicht-Chipwiderstände ohne Herstellerbindung.
- 12
- Bauteillagen in einer Tabellenzelle einzeln aufgelistet ("R1, R2, R3" statt "R1-R3").
- 13
- Nicht bestückte Bauteillagen mit "DNP" ausgewiesen.
- 14
- Kundenbeistellung eindeutig gekennzeichnet.
- 15
- Kundenartikelnummern für Kundenbeistellung angegeben.
Pick-and-Place Daten
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- Pick-and-Place als CSV-Datei mit metrischen Koordinaten (mm).
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- Pick-and Place inklusive nicht bestückte Bauteile (DNP).
- 18
- Pick-and Place inklusive Passermarken.
- 19
- Nicht bestückte Bauteile (DNP) in Pick-and-Place eindeutig gekennzeichnet.
Leiterplattendaten
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- Gerberdaten der Einzelleiterplatte im RS-274X Extended Gerber Format. Alle Gerberdaten mit Ansicht von oben (Bottom-Seite nicht gespiegelt).
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- Bohrdaten im XNC-Format (IPC-NC-349).
- 22
- Leiterplattenspezifikation z.B. FR4, 1.6mm, Ni/Au, 35µm, Lötstopp grün, Positionsdruck weiß (auch bei Kundenbeistellung).
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- Leiterplatte im Nutzen mit 10mm umlaufendem Rand oder keine SMD-Bauteile näher am Rand als 10mm.
- 24
- Wenn Leiterplatte beigestellt: Pastendaten für den Leiterplattennutzen vom Leiterplattenhersteller. Im Optimalfall die vollständigen "Working Gerber" Daten.
- 25
- 3 Passermarken auf jeder SMD-bestückten Seite vorhanden und von Lötstopplack freigestellt. Mindestabstand vom Leiterplattenrand 7 mm.
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- Nutzengestaltung durch Bestücker oder gemäß Vorgabe zur optimalen Nutzengestaltung für SMD-bestückte Leiterplatten.
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- Nach Möglichkeit Designregeln für günstige Leiterplattenfertigung befolgt.
Allgemein
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- Artikelnummer der Baugruppe und Revisionsstand in Bestellung und Daten.
- 29
- Angaben zur geforderten IPC-610-A Klasse für die Elektronikfertigung (Standard ist Klasse 2).
Bei Versionsänderungen
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- Änderungsinformationen zu Vorgängerversionen in Stückliste klar ersichtlich.
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- Information ob Stücklistenänderung oder auch Layoutänderungen in den Gerberdaten.