Die folgenden Richtwerte sollen dabei helfen, Leiterplatten möglichst kostengünstig herzustellen. So sind diese Maße nicht die Grenze des technisch machbaren, sondern die Grenze des Standardprozesses vieler Leiterplattenhersteller. So können Bohrungen unter 150 µm durch Laserbohren erreicht werden, was jedoch zu höheren Stückkosten und Laufzeiten führen kann.
Leiterbahnabstände, Restring und Kupferdicke
| Kupferdicke | Leiterbahnbreite, Restring und Abstand (optimal) | Leiterbahnbreite, Restring und Abstand (minimal) |
|---|---|---|
| 18 µm | 125 µm | 100 µm |
| 35 µm | 150 µm | 100 µm |
| 70 µm | 250 µm | 200 µm |
| 105 µm | 300 µm | 250 µm |
Bohrdurchmesser
Das Bohren und Fräsen sind die kostenintensivsten Prozesse in der Leiterplattenfertigung. Um günstig fertigen zu können, ist es für Leiterplattenhersteller ideal, wenn Leiterplatten während dieses Prozesses gestapelt werden können. So können 1,5 mm Leiterplatten im Idealfall im 3er-Stapel gefräst werden. Dünnere Leiterplatten werden in Stapeln von bis zu 5 Stück gebohrt.
Die Größe des Bohrdurchmessers steht im Verhältnis zur Leiterplattendicke. Dieses Verhältnis, auch Aspect-Ratio genannt, sollte 1/10 nicht unterschreiten. Die günstigste Fertigung ist mit einer Aspect-Ratio von 1/5 zu erzielen. Es ergeben sich folgende optimalen und minimalen kleinste Bohrdurchmesser:
| Leiterplattendicke | Kleinster Bohrdurchmesser (optimal) | Kleinster Bohrdurchmesser (minimal) |
|---|---|---|
| 0,8 mm | 200 µm | 150 µm |
| 1,0 mm | 200 µm | 150 µm |
| 1,5 mm | 300 µm | 150 µm |
| 2,0 mm | 400 µm | 200 µm |
Achten Sie jedoch nicht nur darauf, die Bohrdurchmesser nicht zu klein zu wählen, sondern legen Sie sich bei einfachen Designs auch nach Möglichkeit auf einen Standarddurchmesser (z. B. 300 µm) fest, um Werkzeugwechsel im Bohrprozess zu verringern und somit Kosten zu sparen.
Fräswege
Es ist wichtig, die Fräswege auf der Leiterplatte zu minimieren und möglichst mit einem Standardfräser von 2,4 mm zu fahren. So können bei Fräsern von 1,6 bis 1,2 mm nur noch 2er-Pakete und zwischen 1,2 und 0,8 mm nur noch einzelne Leiterplatten gefräst werden. Durch Verschleiß, Fräsgeschwindigkeiten und teurere Fräser kostet so eine Fräsung mit einem 0,8 mm Fräser im Vergleich zu einem 2,4 mm Fräser das 10-fache.
Nutzengestaltung
Hinweis: Überlassen Sie die Nutzengestaltung dem Bestücker oder sprechen Sie sich im Detail ab!
Bei der Nutzengestaltung ist es wichtig, das Fertigungsmaß des Leiterplattenherstellers möglichst optimal auszunutzen. Vor allem bei mehrlagigen Leiterplatten kann es daher sinnvoll sein, das Nutzenmaß nicht genau vorzugeben, sondern durch den Leiterplattenhersteller festlegen zu lassen. Mehr Informationen zur optimalen Nutzengestaltung für die SMD Fertigung finden Sie in unserem Knowledge-Base-Artikel Optimale Nutzengestaltung für SMD-bestückte Leiterplatten.
Typische Netto-Nutzenmaße von Leiterplattenhersteller sind z.B.:
- 572 x 508 mm
- 567 x 427 mm
Diese Maße weichen je nach Fertigungsautomaten (Belichtung, Galvanik, Fräse) deutlich voneinander ab. Eine möglichst effiziente Materialausnutzung ist unbedingt wichtig.