Vi strävar efter att uppnå en hög kvalitetsnivå för alla monteringar på ESO. För att uppnå exceptionellt hög kvalitet för några av våra mest krävande kunder har vi introducerat våra egna interna kvalitetskriterier för "Basic" och "Prime" monteringskvalitetsnivåer i motsats till att hänvisa till IPC 610 klasser.
Orderbehandling och teknisk dokumentation
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Digital design | Nej | Ja |
Inkommande och materialförberedelse
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Räkning av kunddelar (2) | Nej | Ja |
| Torkning av kretskort före montering (3) | Endast flerlagers | Alla |
| Transport i renbox (3) | Nej | Ja |
Montering
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Kretskortsrengöring före SMT-pasttryck (5) | Nej | Ja |
| SMT-lödningsteknik | Reflöd eller ångfas | Endast ångfas med vakuum |
| Fyllning av omonterade PTH | Ja | Nej |
| Panelisering (6) | Alla metoder | Endast routing eller Dremel |
| Tvätt | Nej | Ja |
| Torkning efter tvätt | Nej | Ja |
Processkvalitetskontroller
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Godkännande före SMT-lödning | 3:e person | Kvalitetschef |
| Godkännande efter SMT-lödning | 3:e person | Kvalitetschef |
| Tillverkningskvalitetsavsignering per sida | Nej | Kvalitetschef |
| Mikroskopkontroll av polaritet (7) | Nej | Ja |
| Godkännande efter THT-lödning | Nej | Kvalitetschef |
| Slutlig kvalitetsavsignering före frakt | Nej | Kvalitetschef |
Tekniska kriterier
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Sido- och ändöverhäng | 25% | 10% |
| Lödkulor | Nej | Nej |
| Vända komponenter | Ja | Nej |
| Vertikal THT PTH-fyllning | 75% | 100% |
| THT-blötning | 360° | 360° |
| Nålhål, blåshål | Endast mycket små | Nej |
Utgående inspektion
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Inspektionsdjup | 10% | 100% |
| Röntgen | 10% | Ja (BGA, QDN, Thermal, etc.) |
| Damm av flussrester | Ja | Nej |
Förpackning och frakt
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Individuell förpackning | Bubbelplast | Skärmningspåsar |
| Förpackning i låda | Basic | Extra stötdämpad |
| Frakt | Standard eller express | Endast express |
| CofC | Nej | Ja |
Fotnoter
- (1) Vi måste normalt anta att komponenterna i kundens BOM matchar pad-designen av kretskortet. I designkontrollprocessen kontrollerar vi manuellt varje BOM-rad för att säkerställa att det inte finns några misstag i kundens BOM som orsakar felaktiga paket och kan orsaka produktionsförseningar.
- (2) Vi måste normalt förlita oss på att kunder skickar oss rätt kvantitet av kundtillhandahållna delar och kan inte räkna delar när vi tar emot dem.
- (3) Vi torkar normalt endast flerlagers samt rigid-flex kretskort eftersom limmet som används för att permanent ansluta kärnan med prepregerna eller stelt till flexibelt område är hygroskopiskt. Två lagers kretskort bör inte ha fukt i basmaterialet.
- (4) Vi försöker hålla vårt verkstadsgolv mycket rent hela tiden, men vi är inte i ett renrum eller medicinsk miljö och damm kan vara ett problem. För våra prime-monteringar transporterar vi endast våra monteringar i perfekt rengjorda och stängda lådor genom hela processen. Skummattor används inte för att transportera monterade kretskort för att minska dammbelastningen.
- (5) Kretskort kan ha damm eller fräsrester, dessa är inte nödvändigtvis problematiska för kvaliteten på det monterade kretskortet. Vi kan rengöra kretskortet med en Teknek handrulle. (6) Panelisering genom skärning (perforerade flikar) eller skårning (v-skärning) kan orsaka mekanisk stress på komponenter på kretskortet, detta kan leda till spruckna kondensatorer. Genom att använda den automatiserade routingmaskinen eller dremel-verktyget kan denna mekaniska stress förhindras. (7) Vi har en tvåstegs SMT-inspektionsprocess. I CAI-inspektionen kontrollerar vi om alla delar är monterade, alla DNP-delar inte är monterade och om polariteten är korrekt. Lödkvalitet och kortslutningar kontrolleras i mikroskopinspektionen. För prime-produkt kontrollerar vi också polariteten under mikroskopet dessutom.