Kretskort (PCB:er) monteras normalt i paneler som innehåller flera kort inom en ram. Detta är nödvändigt för att montera på ett automatiserat och kostnadseffektivt sätt. Beroende på produkten separeras kretskorten från panelen (eller paneliseras) efter SMT- eller THT-monteringsprocessen.
På ESO används det ett flertal paneliseringsmetoder beroende på produktens tekniska krav.
Följande tabell visar en jämförelse av fördelarna och nackdelarna, tillsammans med hastighet och komplexitet för varje paneliseringsmetod.
| Metod | Beskrivning | Fördelar | Nackdelar | Hastighet och komplexitet |
|---|---|---|---|---|
| Klippning (Hektor) | Paneler med perforerade flikar eller catwalks på frästa paneler separeras med "Hektor"-maskinen | Används vanligtvis i en panel för unikt formade kretskort (t.ex. kretskort som inte har raka kanter) | Felaktig kretskorts- och bladsorientering kan skada kretskortet eller komponenterna mekaniskt | Måttlig |
| Skärning (Maestro) | Räfflade paneler i FR4 och metall separeras med "Maestro PCB-separatorn". Ett räfflat kretskort har en "V-skärning" eller spår vid kortets kant | Möjliggör snabb separation av kretskort med ett enda snitt | På grund av den mekaniska påfrestningen från bladet som går genom "V-skärningen", kan komponenterna nära kortets kant eller själva kortet skadas. Om produkten kräver minimal storlekstolerans, kanske kretskortet inte passar | Snabbt och billigt |
| Dremel | Roterande verktyg används för att separera kretskort manuellt. Detta kräver specialiserad utbildning och utrustning för att utföra | Skärkniven väljs enligt kretskortets storlek | Kräver en erfaren arbetare och en välventilerad station | Långsamt men med hög precision |
| Fräsmaskin | Ett fräsprogram används för att separera kretskorten exakt via en maskin | Skär till exakt separationspunkt automatiskt och precist | Ett program måste skapas och kan vara kostsamt beroende på produkten | Beror på kretskortets kontur |