- Kretskortsdelamination (PCB) är den fysiska separationen av lagren i ett kretskort
- Det observeras typiskt i laminatet av det faktiska kretskortet under visuell inspektion
- Det kan också förekomma i de inre lagren
- När delamination förekommer i inre lager kan det orsaka felfunktioner
- Orsaken till denna felfunktion kommer att vara svår att fastställa utan grundlig undersökning av kretskortslagren
Hur påverkar kretskortsdelamination den slutliga monteringen?
Kretskortsdelamination påverkar den slutliga monteringen på två (2) sätt:
- Visuellt - eftersom det producerar oönskade blåsfläckar i kretskortet
- Tekniskt - eftersom det orsakar störningar med de inre lagren av kretskortet, vilket kan orsaka kretsfelfunktioner
Vad orsakar kretskortsdelamination?
- Kretskortsdelamination uppstår eftersom fukt fastnar i de inre lagren
- Den fångade fukten misslyckas med att fly genom andra områden av kretskortet
Fukt fångad under kretskorts tillverkningsprocessen
- Kretskorts tillverkning involverar en serie "våta" processer, särskilt för flerlagers kretskort
- Olika typer av vätskor och/eller kemikalier används för att tillverka kretskortet
- Under dessa processer tenderar kretskortsmaterialet att absorbera fukt
- Denna fukt samlas i lagren av kretskortet
"Popcorneffekt" under kretskortsmonterings processen
- För att löda komponenter till kretskortet under elektronikmonteringsprocessen appliceras värme:
- Kretskorts torkning (eller bakning)
- Handlödning
- Reflöd-lödning
- Våglödningsprocesser
- När fukt värms upp, försvinner den ackumulerade fukten i lagren av kretskortet i form av vattenånga
- Denna vattenånga ökar trycket och sätter belastning på lagren av kretskortet
- Detta tryck från uppbyggd vattenånga kommer så småningom att "poppa" om det inte kan fly genom kretskortets kanter eller vias
Vad kan designers göra för att undvika detta problem?
- Undvik stora kopparplan
- Istället designa dina jordningslager med ett rutfyllt mönster
- Detta tillåter fångad fukt att långsamt fly från kretskortet
Vad gör Newmatik för att undvika detta problem?
Kretskorts torkning (bakning) före montering av elektroniska komponenter
- Dubbellagerskretskort torkas vanligtvis inte om de inte har kopparplan som inte har ett rutmönster
- Flerlagers och rigid-flex kretskort torkas alltid
- Rigid-flex kretskort är särskilt mottagliga för delamination på grund av deras hygroskopiska lim som används för att ansluta de stela och flexibla delarna
- Tiden för vilken kretskort bakas beror på deras tekniska egenskaper
Korrekt lagring
- Om kretskort kommer att lagras på obestämd tid behandlas de korrekt med kväve innan de förseglas i en torrpåse
- Alternativt kan de förseglas och dateras i en torrpåse med en silikagelpåse för att förhindra fuktuppbyggnad