Följande riktlinjevärden är avsedda att hjälpa till att tillverka kretskort så kostnadseffektivt som möjligt. Dessa dimensioner är alltså inte gränsen för vad som är tekniskt möjligt, utan gränsen för standardprocessen hos många kretskorts tillverkare. Till exempel kan hål under 150 µm uppnås genom laserborrning, men detta kan leda till högre enhetskostnader och körtider.
Ledningsavstånd, ringformade ringar och koppartjocklek
|| Koppartjocklek | Ledningsbredd, ringformade ringar och ledningsavstånd (optimal) | Ledningsbredd, ringformade ringar och ledningsavstånd (minimal) | || --------------- | --------------------------------------------------------------- | --------------------------------------------------------------- | || 18 µm | 125 µm | 100 µm | || 35 µm | 150 µm | 100 µm | || 70 µm | 250 µm | 200 µm | || 105 µm | 300 µm | 250 µm |
Borrhålsdiametrar
Borrning och fräsning är de mest kostnadsintensiva processerna i kretskorts produktion. För att kunna tillverka till låg kostnad är det idealiskt för kretskorts tillverkare om kretskort kan staplas under denna process. Till exempel kan 1,5 mm kretskort idealiskt fräsas i staplar om 3. Tunnare kretskort borras i staplar om upp till 5.
Storleken på borrhålsdiametern är i proportion till kretskortsens tjocklek. Detta förhållande, även kallat bildförhållande, bör inte vara mindre än 1/10. Den mest fördelaktiga produktionen kan uppnås med ett bildförhållande på 1/5. Följande optimala och minsta minsta borrhålsdiametrar resultat:
|| Kretskorts tjocklek | Minsta borrhål (optimal) | Minsta borrhål (minimal) | || -------------------- | ------------------------ | ------------------------ | || 0,8 mm | 200 µm | 150 µm | || 1,0 mm | 200 µm | 150 µm | || 1,5 mm | 300 µm | 150 µm | || 2,0 mm | 400 µm | 200 µm |
Var dock inte bara försiktig med att inte välja borrhålsdiametrar som är för små, utan engagera dig också till en standarddiameter (t.ex. 300 µm) för enkla design om möjligt för att minska verktygsbyten i borrprocessen och därmed spara kostnader.
Fräsning
Det är viktigt att minimera fräsbanorna på kretskortet och, om möjligt, använda ett standardfräsverktyg på 2,4 mm. Med fräsverktyg på 1,6 till 1,2 mm kan alltså endast paket om 2 fräsas, och mellan 1,2 och 0,8 mm kan endast enskilda kretskort fräsas. På grund av slitage, fräshastigheter och dyrare fräsverktyg kostar en fräsoperation med ett 0,8 mm fräsverktyg 10 gånger så mycket som med ett 2,4 mm fräsverktyg.
Kretskortspa neldesign
Observera: Låt din elektroniktillverkare designa kretskortspanelen, eller prata med dem om kraven.
När man designar panelerna är det viktigt att utnyttja kretskorts tillverkarens produktionsdimensioner så bra som möjligt. Särskilt när det gäller flerlagers kretskort kan det därför vara användbart att inte specificera panelstorleken exakt, utan låta den bestämmas av kretskorts tillverkaren.
Typiska nettopaneldimensioner från kretskorts tillverkare är till exempel:
- 572 x 508 mm
- 567 x 427 mm
Dessa dimensioner varierar avsevärt beroende på tillverkningsutrustningen (exponering, plätering, fräsning). Det är mycket viktigt att utnyttja materialet så effektivt som möjligt.