timpul procesului de proiectare, asamblare defectuoasă sau o componentă defectă pot cauza defecțiunea PCB-ului. Datorită experienței noastre de mulți ani în prelucrarea SMD, putem precis și fiabil să prelucrăm PCB-uri asamblate SMD, rezistori chip, conectori și socluri, precum și componente BGA, CSP și QFN. Stații de prelucrare dedicate și personal corespunzător instruit asigură că prelucrarea are succes. Executăm servicii de prelucrare conform specificațiilor clientului. Este posibil să prelucrăm ansambluri (deșlipire, lipire corectă a componentelor), sau să deșlipim componente pentru utilizare ulterioară de la ansambluri deja asamblate.
Prelucrarea ansamblurilor
Când scopul este de a elimina erorile de pe ansambluri pentru a putea să le prelucrăm. Domeniul de aplicare al serviciilor include:
- determinarea unui profil de lipire pentru prelucrarea componentelor.
- acoperirea componentelor THT care ar putea fi deteriorate de procesul de încălzire.
- deșlipirea componentelor (încălzire inferioară cu infraroșu, încălzire superioară cu aer cald).
- curățarea suprafețelor de contact pe placa de circuit imprimat.
- lipirea noilor componente conform profilului de lipire specificat.
- ambalarea în ambalaje de transport compatibile cu ESD.
Cu excepția cazului în care următoarele elemente sunt listate explicit în ofertă, următoarele NU sunt incluse în domeniul de aplicare al serviciilor:
- curățarea PCB-ului după prelucrare.
- lipire și deșlipire sau dezasamblarea altor componente care sunt deteriorate de temperatură în timpul procesului de prelucrare împotriva așteptărilor și unde o simplă acoperire nu este suficientă.
- examinare cu raze X înainte sau după prelucrare.
- test de funcție electrică.
- analiză schemă circuit.
- examinarea plăcii de circuit imprimate (micrografii, grosimi de straturi, etc.).
Deșlipirea componentelor
Dacă scopul este de a reutiliza componentele care sunt deja asamblate pentru alte produse.
Domeniul de aplicare al serviciilor include:
- determinarea unui profil de lipire pentru deșlipirea componentelor.
- deșlipirea componentelor (încălzire inferioară cu infraroșu, încălzire superioară cu aer cald).
- curățarea suprafețelor de contact pe componente (posibil doar în mod limitat).
- reballing al BGA (dacă este cazul).
- ambalarea componentelor în bare sau tăvi furnizate de client.
- returnarea ansamblurilor în aceeași formă în care au fost livrate.
Cu excepția cazului în care următoarele elemente sunt listate explicit în ofertă, domeniul de aplicare al serviciilor NU include:
- curățarea PCB-ului după prelucrare.
- curățarea pad-urilor de lipire ale componentei deșlipite de pe PCB.
Taxă mostră
Pentru a determina fezabilitatea și complexitatea prelucrării și pentru a putea prezenta în cele din urmă o ofertă obligatorie clienților noștri, oferim prelucrarea unei cantități mostră la o taxă mostră de 600,00 €. Pe baza acesteia, este apoi preparată o ofertă obligatorie. Clienții noștri pot examina calitatea prelucrării pe baza mostrelor și în cele din urmă o pot aproba.
Disclaimer
Deoarece în timpul prelucrării pot apărea deteriorări ireparabile la ansambluri sau componente în ciuda procedurilor profesionale, excludem răspunderea pentru funcția ansamblurilor și componentelor. Daunele materiale sau financiare rezultate din ansambluri și componente deteriorate în timpul prelucrării nu vor fi suportate de Newmatik. Acest lucru se aplică, de asemenea, și în special costurilor plăcii de circuit imprimate asamblate și componentelor. Este convenit în mod expres că riscul operațional și comercial al ansamblului și componentelor rămâne cu clientul, precum și utilizatorul PCB-ului. Newmatik nu își asumă nicio responsabilitate sau răspundere pentru funcționarea PCB-ului și componentelor în mediul original destinat sau pentru utilizarea lor finală. Orice defecțiune cauzată de PCB sau de componente este, de asemenea, exclusă de la răspundere. Deoarece doar clientul poate decide asupra utilizării destinate, este responsabil pentru testul de funcție și eliberarea PCB-ului, precum și componentele în mediul destinat. Clientul este, de asemenea, responsabil pentru un posibil test de stres, precum și pentru eliberarea ulterioară a seriei.