Problema: componente contrafăcute ("false")
În industria electronică, componentele contrafăcute ("false") și componentele recondiționate sunt, din păcate, un risc continuu pentru lanțul de aprovizionare, în special atunci când se achiziționează în afara canalelor de distribuție standard. Cele mai frecvent contrafăcute componente sunt IC-uri analogice, microprocesoare, IC-uri de memorie, IC-uri logice programabile și tranzistori.
Componentele care sunt depășite, scumpe sau în lipsă sunt deosebit de susceptibile de a fi contrafăcute. Componentele contrafăcute nu sunt doar o încălcare a proprietății intelectuale a producătorului: ele, de asemenea, pot să nu funcționeze corect sau deloc, punând în pericol funcționalitatea și chiar siguranța produsului final în care sunt asamblate.
Datorită ciclurilor scurte de viață ale electronicelor de consum, multe dispozitive sunt casate în câțiva ani. Acest lucru a deschis o piață pentru componentele recondiț ionate, care sunt definite ca componente electronice care au fost scoase de pe plăcile de circuit imprimate asamblate, curățate și apoi vândute ca noi și originale.
Companiile OEM și EMS au răspuns prin implementarea programelor de prevenire a contrafacerilor și crearea de noi metode de testare și standarde pentru detectarea componentelor contrafăcute. Dar problema rămâne.
Listă de verificare inspecție pentru componente electronice
Dacă achiziționați componente electronice în afara lanțului dvs. normal de aprovizionare, iată câteva linii directoare importante de urmat în inspecția vizuală preliminară:
Prime impresii
- Componentele sunt curate, fără zgârieturi, șlefuire, fire sau murdărie?
- Ambalajul este în stare bună, fără lovituri, tăieturi, deformări, fisuri sau alte daune?
- Există decolorare pe ambalajul în sine indicând depozitare necorespunzătoare sau etichete învechite?
Ambalajul componentelor electronice
- Pentru componentele deosebit de susceptibile la ESD (semiconductori precum IC, memorie, tranzistori, diode, etc.): componentele au fost expediate în ambalaje conforme cu ESD?
- Informațiile de pe ambalajul producătorului sau furnizorului (de ex. etichete, role, cutii) se potrivesc cu numărul de parte al componentei?
- Componentele sunt ambalate în mod consecvent? Ambalajul este tipic pentru producător sau pare să provină de la o terță parte?
- Sigiliile de pe ambalaj sunt originale? Sigiliile de pe ambalaj au fost rupte și resigilate?
- Data sigiliului de pe ambalaj este consecventă cu codul de dată? (Data sigiliului ar trebui să fie doar la sau după codul de dată.)
- Codurile de fabrică sau țările de origine se potrivesc cu informațiile disponibile public ale producătorului (notificări de modificare a produsului, etc.)?
- Codul de dată de fabricație este logic (de ex. o componentă care a fost întreruptă în 2013 nu poate avea un cod de dată din 2017)?
Inspecție vizuală a caracteristicilor fizice ale componentelor electronice
- Componenta are dimensiunile corecte și/sau numărul de pini, conform definiției din fișa tehnică a producătorului?
- Informațiile despre produs precum numărul de parte, codul de dată, codul de lot și țara de origine sunt aceleași pe partea de sus și de jos a componentei?
- Suprafețele și marginile componentelor arată la fel pe partea de sus și de jos? (Dacă nu, componentele pot fi fost alterate sau vopsite. Poate fi necesară o inspecție la microscop aici.)
- Logo-ul producătorului și/sau marcajele de pe ambalaj și/sau pe componenta însăși sunt consecvente cu designul corporativ al producătorului?
- Toate componentele au marcaje consecvente? (Marcajele care nu sunt uniforme în culoare, font sau textură pot fi fost alterate.)
- Există terminale și/sau pini decolorați sau oxidați? Există terminale și/sau pini cu metal în exces pe ele? (Pinii care par foarte strălucitori pot fi fost re-cositoriti.)
- Dacă componenta are o indicație "pin unu", aceasta se află în aceeași poziție pe toate componentele?
- Dacă componenta are o cavitate de mulaj, ar trebui să fie curată și netedă la aspect. (Dacă nu, ele pot fi fost reluate, umplute sau acoperite.)
Dincolo de inspecția vizuală descrisă în această listă de verificare, componentele pot fi, de asemenea, inspectate folosind inspecție cu raze X sau X-RF, testare burn-in, decapsulare, microscopie acustică de scanare, testare cu acetonă sau testare parametrică. Pe lângă aceste măsuri, componentele pot fi testate pentru funcția lor electrică sau capacitatea de lipire pentru a ajuta la protejarea împotriva contrafacerilor.
Puteți și ar trebui să întrebați furnizorii dvs. ce protocoale urmează pentru a-și inspecta componentele și pentru a se asigura că componentele contrafăcute nu își fac drum în lanțul lor de aprovizionare.