Urmărim să atingem un nivel înalt de calitate pentru toate ansamblurile la ESO. Pentru a atinge o calitate excepțional de ridicată pentru unii dintre cei mai exigenți clienți ai noștri, am introdus propriile noastre criterii de calitate interne pentru nivelurile de calitate ale ansamblurilor "Basic" și "Prime" în locul referințelor la clasele IPC 610.
Procesare comenzi și documentație tehnică
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Verificare design digital | Nu | Da |
Recepție și pregătire materiale
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Numărare componente client (2) | Nu | Da |
| Uscare PCB înainte de asamblare (3) | Doar Multilayer | Toate |
| Transport în Cleanbox (3) | Nu | Da |
Asamblare
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Curățare PCB înainte de aplicare pastă SMT (5) | Nu | Da |
| Tehnologie lipire SMT | Reflow sau fază vapori | Doar fază vapori cu vid |
| Umplere PTH nesamblate | Da | Nu |
| Depanelizare (6) | Toate metodele | Doar frezare sau Dremel |
| Spălare | Nu | Da |
| Uscare după spălare | Nu | Da |
Verificări calitate proces
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Aprobare înainte de lipire SMT | Persoană terță | Manager calitate |
| Aprobare după lipire SMT | Persoană terță | Manager calitate |
| Aprobare calitate fabricație pe față | Nu | Manager calitate |
| Verificare polaritate la microscop (7) | Nu | Da |
| Aprobare după lipire THT | Nu | Manager calitate |
| Aprobare calitate finală înainte de expediere | Nu | Manager calitate |
Criterii tehnice
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Depășire laterală și terminală | 25% | 10% |
| Bile lipitură | Nu | Nu |
| Componente răsturnate | Da | Nu |
| Umplere PTH verticală THT | 75% | 100% |
| Umectare THT | 360° | 360° |
| Găuri de ac, găuri de suflare | Doar foarte mici | Nu |
Inspecție ieșire
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Profunzime inspecție | 10% | 100% |
| Raze X | 10% | Da (BGA, QDN, Thermal, etc.) |
| Praf sau reziduuri flux | Da | Nu |
Ambalare și expediere
| Criterii | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Ambalare individuală | Folie cu bule | Pungi ecranare |
| Ambalare în cutie | Basic | Extra căptușit |
| Expediere | Standard sau Express | Doar Express |
| CofC | Nu | Da |
Note de subsol
- (1) În mod normal trebuie să presupunem că componentele din lista de materiale a clientului corespund designului pad-urilor PCB. În procesul de verificare a designului verificăm manual fiecare linie din lista de materiale pentru a ne asigura că nu există erori în lista de materiale a clientului care cauzează pachete incorecte și ar putea cauza întârzieri în producție.
- (2) În mod normal trebuie să ne bazăm pe clienți să ne trimită cantitatea corectă de componente furnizate de client și nu putem număra componentele când le primim.
- (3) În mod normal uscăm doar PCB-uri multilayer și rigid-flex deoarece adezivul utilizat pentru a conecta permanent nucleul cu prepreg-urile sau zona rigidă cu cea flexibilă este higroscopic. PCB-urile cu două straturi nu ar trebui să aibă umiditate în materialul de bază.
- (4) Încercăm să menținem spațiul nostru de producție foarte curat în permanență, totuși nu ne aflăm într-un mediu de cameră curată sau medical și praful poate fi o problemă. Pentru ansamblurile noastre prime transportăm ansamblurile doar în cutii perfect curățate și închise pe parcursul întregului proces. Saltelele din spumă nu sunt utilizate pentru a transporta PCB-uri asamblate pentru a reduce încărcătura de praf.
- (5) PCB-urile pot avea praf sau reziduuri de frezare, acestea nu sunt neapărat problematice pentru calitatea PCB-ului asamblat. Putem curăța PCB-ul cu un rulou manual Teknek. (6) Depanelizarea prin forfecare (tab-uri perforate) sau scorare (tăiere în V) poate cauza stres mecanic componentelor de pe PCB, aceasta poate duce la condensatori fisurați. Prin utilizarea mașinii de frezare automate sau a sculei dremel acest stres mecanic poate fi prevenit. (7) Avem un proces de inspecție SMT în două etape. În inspecția CAI verificăm dacă toate componentele sunt asamblate, toate componentele DNP nu sunt asamblate și dacă polaritatea este corectă. Calitatea lipiturii și scurtcircuitele sunt verificate în inspecția la microscop. Pentru produsul prime verificăm și polaritatea la microscop în plus.