- Delaminarea plăcii de circuite imprimate (PCB) este separarea fizică a straturilor unui PCB
- Este de obicei observată în laminatul PCB-ului propriu-zis în timpul inspecției vizuale
- Poate apărea și în straturile interne
- Când delaminarea apare în straturile interne, poate cauza defecțiuni
- Cauza acestei defecțiuni va fi dificil de identificat fără o examinare amănunțită a straturilor PCB-ului
Cum afectează delaminarea PCB-ului ansamblul final?
Delaminarea PCB-ului afectează ansamblul final în două (2) moduri:
- Vizual - deoarece produce pete nedorite de bule pe PCB
- Tehnic - deoarece cauzează interferențe cu straturile interne ale PCB-ului, ceea ce poate cauza defecțiuni ale circuitului
Ce cauzează delaminarea PCB-urilor?
- Delaminarea PCB-urilor apare deoarece umiditatea rămâne prinsă în straturile interne
- Umiditatea prinsă nu reușește să scape prin alte zone ale PCB-ului
Umiditatea prinsă în timpul procesului de fabricare a PCB-ului
- Fabricarea PCB-urilor implică o serie de procese "umede", în special pentru PCB-urile multistrat
- Diverse tipuri de lichide și/sau produse chimice sunt utilizate pentru a fabrica PCB-ul
- În timpul acestor procese, materialul PCB-ului tinde să absoarbă umiditatea
- Această umiditate se adună în straturile PCB-ului
"Efectul popcorn" în timpul procesului de asamblare a PCB-ului
- Pentru a lipi componentele pe PCB în timpul procesului de asamblare electronică, se aplică căldură:
- Uscarea (sau coacerea) PCB-ului
- Lipirea manuală
- Lipirea prin refluire
- Procesele de lipire prin undă
- Când umiditatea este încălzită, umiditatea acumulată în straturile PCB-ului se disipează sub formă de vapori de apă
- Acești vapori de apă cresc presiunea, punând sub tensiune straturile PCB-ului
- Această presiune provocată de vaporii de apă acumulați va "exploda" în cele din urmă dacă nu poate scăpa prin marginile PCB-ului sau prin orificii
Ce pot face proiectanții pentru a evita această problemă?
- Evitați planurile mari de cupru
- În schimb proiectați straturile de masă cu un model cu hașură umplută
- Acest lucru permite umidității prinse să scape încet din PCB
Ce face Newmatik pentru a evita această problemă?
Uscarea PCB-ului (coacere) înainte de asamblarea componentelor electronice
- PCB-urile cu dublu strat nu sunt de obicei uscate, cu excepția cazului în care au planuri de cupru care nu au un model cu grilă
- PCB-urile multistrat și rigid-flexibile sunt întotdeauna uscate
- PCB-urile rigid-flexibile sunt deosebit de susceptibile la delaminare din cauza adezivului higroscopic care este utilizat pentru a conecta părțile rigide și flexibile
- Durata pentru care PCB-urile sunt coapte depinde de caracteristicile lor tehnice
Depozitare adecvată
- Dacă PCB-urile vor fi depozitate pe termen nelimitat, sunt tratate corespunzător cu azot înainte de a fi sigilate într-o pungă uscată
- Alternativ, pot fi sigilate și datate într-o pungă uscată cu o pungă de gel de silice pentru a preveni acumularea de umiditate