Glossário de Montagem de PCB
Glossário Montagem PCB - Termos de Fabrico A-Z - Newmatik
Glossário de Montagem de PCB - Guia de Referência Completo A-Z
Guia de terminologia abrangente para montagem de placas de circuito impresso, serviços de fabrico de eletrónica e produção de PCB. Referência essencial para engenheiros, profissionais de aquisição e qualquer pessoa a trabalhar com montagem de PCB.
A
AOI (Automated Optical Inspection): Sistema de inspeção automatizado baseado em câmara que deteta defeitos de montagem. Não usado na Newmatik; usamos inspeção por raios-X e inspeção visual treinada certificada IPC.
Desenho de Montagem: Documento técnico mostrando colocação de componentes, orientação e designadores de referência para montagem de PCB.
Certificação ATEX: Diretiva europeia para equipamento usado em atmosferas explosivas (indústrias petróleo, gás, mineração).
B
BGA (Ball Grid Array): Tipo de pacote IC com bolas de solda dispostas em padrão de grelha na parte inferior. Requer inspeção por raios-X para verificar juntas de solda.
Lista de Materiais (BOM): Lista completa de componentes, quantidades e especificações necessárias para montagem de PCB.
Via Cega: Via que conecta camada externa a camada interna mas não passa pela espessura total da placa.
Via Enterrada: Via conectando apenas camadas internas, não visível da superfície da placa.
C
CAM (Computer-Aided Manufacturing): Processo de software convertendo ficheiros de design em instruções de fabrico.
Chipshooter: Máquina pick-and-place de alta velocidade otimizada para pequenos componentes passivos (0201, 0402, 0603).
Rastreabilidade de Componentes: Sistema rastreando cada componente desde o lote do fabricante até à montagem acabada. Crítico para médico, automóvel, aeroespacial.
Revestimento Conformal: Camada de polímero protetora aplicada a PCB montada para proteção ambiental.
Counterbore: Furo cilíndrico de fundo plano para montagem de componente rebaixado.
D
DFM (Design for Manufacturing): Análise garantindo que o design PCB é fabricável com rendimento e custo aceitáveis.
DNP (Do Not Place): Componente mostrado no desenho de montagem mas não instalado (reservado para opções/variantes).
DRC (Design Rule Check): Verificação de software de que o design PCB cumpre restrições de fabrico.
E
EMS (Electronics Manufacturing Services): Fabrico por contrato de montagens eletrónicas. Newmatik é um fornecedor EMS express.
ESD (Electrostatic Discharge): Descarga de eletricidade estática que pode danificar componentes sensíveis. Ambiente controlado necessário.
F
FAI (First Article Inspection): Inspeção abrangente da primeira unidade de produção para verificar conformidade com especificações.
Fiducial: Marcas de referência ótica em PCB usadas por máquinas pick-and-place para colocação precisa de componentes.
Fine-Pitch: Componentes com espaçamento de condutores inferior a 0,65mm (frequentemente até 0,4mm ou 0,3mm).
Fluxo: Agente de limpeza químico usado durante soldadura para remover óxidos e melhorar fluxo de solda.
G
Ficheiros Gerber: Formato de ficheiro padrão para fabricação de PCB contendo dados de design camada por camada.
Plano de Terra: Área grande de cobre conectada a potencial terra, fornecendo blindagem EMI e caminho de retorno de baixa impedância.
H
HASL (Hot Air Solder Leveling): Acabamento de superfície PCB usando solda aplicada por ar quente para criar superfície soldável.
HDI (High-Density Interconnect): Tecnologia PCB com pistas finas, vias pequenas e alta densidade de conexão.
I
ICT (In-Circuit Test): Teste elétrico usando acessório bed-of-nails para verificar presença, valores e conexões de componentes.
IMS (Insulated Metal Substrate): PCB com núcleo metálico (geralmente alumínio) para gestão térmica. Comum em LED e eletrónica de potência.
IPC: Associação Connecting Electronics Industries. Define padrões de qualidade (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).
IPC Classe 2: Produtos eletrónicos gerais (computadores, telefones). Nível de qualidade aceitável.
IPC Classe 3: Eletrónica de alta fiabilidade (médico, aeroespacial, militar). Tolerância zero defeitos. Newmatik fabrica de acordo com IPC Classe 3.
J
Impressão Jato: Aplicação de pasta de solda usando tecnologia tipo inkjet. Permite mudança rápida sem stencils. Usado pela Newmatik para protótipos express.
J-STD-001: Padrão IPC para requisitos de soldadura para montagens eletrónicas.
K
Fita Kapton: Fita de poliimida de alta temperatura usada para mascaramento durante soldadura seletiva ou soldadura por onda.
Área Keep-Out: Região PCB onde componentes não podem ser colocados (restrições mecânicas, acesso testpoint).
L
Sem Chumbo: Liga de solda sem chumbo, tipicamente SAC (Estanho-Prata-Cobre). Exigido pela diretiva RoHS.
Prazo de Entrega: Tempo desde colocação de encomenda até entrega. Newmatik express: 10 dias ou menos.
M
MCM (Metal Core PCB): PCB com base metálica para dissipação de calor. Ver IMS.
Microvia: Via com diâmetro inferior a 150µm, tipicamente perfurada a laser. Usada em placas HDI.
Montagem Mista: PCB com componentes tanto SMT como through-hole.
N
NPI (New Product Introduction): Processo de transição de novo design de desenvolvimento para produção. Newmatik especializa-se em NPI rápido.
NRE (Non-Recurring Engineering): Custos de configuração únicos (acessórios, programação, ferramental).
O
OEM (Original Equipment Manufacturer): Empresa fabricando produtos vendidos sob outra marca.
Componente de Forma Ímpar: Componente não padrão requerendo manuseamento especial (conectores, interruptores, displays).
P
Panelização: Agrupar múltiplos PCBs num único painel de produção para fabrico eficiente.
Pick-and-Place: Máquina robótica colocando componentes de montagem em superfície em PCB antes da soldadura.
Pitch: Distância entre condutores ou pads de componentes (por exemplo, BGA pitch 0,5mm).
PPAP (Production Part Approval Process): Processo da indústria automóvel documentando prontidão de produção.
PTH (Plated Through-Hole): Furo com revestimento condutor conectando camadas PCB.
Q
QFN (Quad Flat No-Lead): Pacote IC com pads no perímetro inferior em vez de condutores. Requer controlo de processo cuidadoso.
QFP (Quad Flat Package): Pacote IC com condutores nos quatro lados.
R
REACH: Regulamento UE restringindo substâncias perigosas em produtos.
Refusão: Processo de aquecimento derretendo pasta de solda para criar juntas de solda permanentes em montagem SMT.
Rígido-Flex: PCB combinando seções rígidas e flexíveis. Montagem complexa requerendo processo especializado.
RoHS: Diretiva de Restrição de Substâncias Perigosas limitando chumbo, mercúrio, cádmio em eletrónica.
S
Soldadura Seletiva: Soldadura automática through-hole de localizações específicas sem soldadura por onda da placa inteira.
Serigrafia: Texto e símbolos impressos na superfície PCB para identificação de componentes.
SMD (Surface-Mount Device): Componente desenhado para montagem em superfície (vs through-hole).
SMT (Surface-Mount Technology): Método de montagem colocando componentes na superfície da placa. Permite miniaturização e automação.
Máscara de Solda: Revestimento de polímero em PCB protegendo cobre e prevenindo pontes de solda.
Pasta de Solda: Mistura de minúsculas bolas de solda e fluxo aplicada a pads antes da colocação de componentes.
Stencil: Modelo metálico para aplicar pasta de solda a localizações específicas PCB.
T
Testpoint: Localização PCB designada para acesso de sonda de teste elétrico.
THT (Through-Hole Technology): Método de montagem inserindo condutores de componentes através de furos PCB. Conexão mecânica mais forte que SMT.
Tombstoning: Defeito onde pequeno componente fica vertical numa extremidade devido a aquecimento desigual.
Montagem Turnkey: Montagem de PCB de serviço completo onde fornecedor EMS adquire todos os componentes e materiais.
U
UL (Underwriters Laboratories): Organização de certificação de segurança. UL 94 classifica inflamabilidade PCB.
V
Soldadura por Fase Vapor a Vácuo: Método de soldadura usando vapor condensante em vácuo. Fornece soldadura BGA sem vazios para aplicações aeroespaciais/alta fiabilidade. Disponível na Newmatik.
Via: Conexão condutora entre camadas PCB.
Via-in-Pad: Via localizada diretamente em pad de componente, frequentemente preenchida/coberta para superfície plana.
W
Soldadura por Onda: Método de soldadura through-hole onde PCB passa sobre onda de solda fundida.
Wetting: Característica de fluxo de solda indicando boa ligação metalúrgica.
X
Inspeção por Raios-X: Inspeção não destrutiva usando raios-X para verificar juntas de solda ocultas (BGAs, QFNs). Método de inspeção padrão na Newmatik para componentes críticos.
Z
Zero Defeitos: Filosofia de qualidade requerendo sem defeitos em produção. Padrão IPC Classe 3.
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Sobre a Montagem de PCB Newmatik
A Newmatik fornece montagem express de PCB em 10 dias ou menos com plataforma de encomenda online completa. Fabricamos de acordo com padrões IPC Classe 3 com rastreabilidade total de componentes, inspeção por raios-X e 35 anos de experiência. Fabricado na Alemanha e Roménia, enviado para todo o mundo.
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