Visamos alcançar um nível de qualidade alto para todas as montagens na ESO. Para alcançar qualidade excepcionalmente alta para alguns dos nossos clientes mais exigentes, introduzimos os nossos próprios critérios de qualidade internos de níveis de qualidade de montagem "Básico" e "Prime" em oposição a referir-se a classes IPC 610.
Processamento Encomenda e Documentação Técnica
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Design Digital | Não | Sim |
Entrada e Preparação Material
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Contagem Peças Cliente (2) | Não | Sim |
| Secagem PCB antes Montagem (3) | Apenas Multicamada | Tudo |
| Transporte em Cleanbox (3) | Não | Sim |
Montagem
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Limpeza PCB Antes Impressão Pasta SMT (5) | Não | Sim |
| Tecnologia Soldadura SMT | Refusão ou Fase Vapor | Fase Vapor com Vácuo Apenas |
| Preencher PTH não montados | Sim | Não |
| Despanelização (6) | Todos Métodos | Roteamento ou Dremel Apenas |
| Lavagem | Não | Sim |
| Secagem após Lavagem | Não | Sim |
Verificações Qualidade Processo
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Aprovação Antes Soldadura SMT | 3ª Pessoa | Gestor Qualidade |
| Aprovação Após Soldadura SMT | 3ª Pessoa | Gestor Qualidade |
| Aprovação Qualidade Fabrico por Lado | Não | Gestor Qualidade |
| Verificação Microscópio Polaridade (7) | Não | Sim |
| Aprovação Após Soldadura THT | Não | Gestor Qualidade |
| Aprovação Qualidade Final antes Envio | Não | Gestor Qualidade |
Critérios Técnicos
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Saliência Lateral e Extremidade | 25% | 10% |
| Bolas Solda | Não | Não |
| Componentes Invertidos | Sim | Não |
| Preenchimento PTH THT Vertical | 75% | 100% |
| Wetting THT | 360° | 360° |
| Pinholes, Blowholes | Apenas muito pequeno | Não |
Inspeção Saída
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Profundidade Inspeção | 10% | 100% |
| Raios-X | 10% | Sim (BGA, QDN, Térmico, etc.) |
| Poeira ou Resíduo Fluxo | Sim | Não |
Embalagem e Envio
| Critérios | Básico | Prime |
|---|---|---|
| Embalagem Individual | Plástico Bolhas | Sacos Blindagem |
| Embalagem em Caixa | Básico | Extra Almofadado |
| Envio | Padrão ou Express | Apenas Express |
| CofC | Não | Sim |
Notas Rodapé
- (1) Normalmente temos de assumir que os componentes na BOM do cliente correspondem ao design pad do PCB. No processo verificação design verificamos manualmente cada linha BOM para garantir que não há erros na BOM cliente que causem pacotes incorretos e possam causar atrasos produção.
- (2) Normalmente temos de confiar em clientes enviando-nos a quantidade certa de peças fornecidas cliente e não podemos contar peças quando as recebemos.
- (3) Normalmente apenas secamos multicamada bem como PCB rígido-flex porque a cola usada para conectar permanentemente o núcleo com os prepregs ou área rígida a flex é higroscópica. PCBs de duas camadas não devem ter humidade no material base.
- (4) Tentamos manter o nosso chão fábrica muito limpo todas as vezes, no entanto não estamos num cleanroom ou ambiente médico e poeira pode ser um problema. Para as nossas montagens prime apenas transportamos as nossas montagens em caixas perfeitamente limpas e fechadas através de todo o processo. Tapetes espuma não são usados para transportar PCB montado para reduzir carga poeira.
- (5) PCBs podem ter poeira ou resíduos fresagem, estes não são necessariamente problemáticos para a qualidade do PCB montado. Podemos limpar o PCB com Rolo Manual Teknek. (6) Despanelização por cisalhamento (abas perfuradas) ou marcação (v-cut) pode causar stress mecânico a componentes no PCB, isto pode levar a condensadores rachados. Ao usar máquina roteamento automatizada ou ferramenta dremel este stress mecânico pode ser prevenido. (7) Temos processo inspeção SMT duas etapas. Na inspeção CAI verificamos se todas peças estão montadas, todas peças DNP não estão montadas e se a polaridade está correta. Qualidade solda e curtos-circuitos são verificados na inspeção microscópio. Para produto prime também verificamos polaridade sob microscópio adicionalmente.