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Delaminação PCB E Como Evitar

Categoria:Desenvolvimento

Previna delaminação PCB dispendiosa com design e manuseamento adequados. Descubra o que causa separação camada, como humidade cria efeito popcorn e técnicas comprovadas para evitar este defeito fabrico crítico.

Jeremy Sipin
12 de setembro de 2024
Delaminação PCB E Como Evitar
  • Delaminação de Placa de Circuito Impresso (PCB) é a separação física das camadas de um PCB
  • É tipicamente observada no laminado do PCB real durante inspeção visual
  • Também pode ocorrer nas camadas internas
  • Quando delaminação ocorre em camadas internas, pode causar mau funcionamento
  • A causa deste mau funcionamento será difícil de identificar sem exame completo das camadas PCB

Como a delaminação PCB afeta a montagem final?

A delaminação PCB afeta a montagem final de duas (2) formas:

  • Visualmente - porque produz manchas bolha indesejadas no PCB
  • Tecnicamente - porque causa interferência com as camadas internas do PCB, que pode causar mau funcionamento do circuito

O que causa delaminação PCB?

  • Delaminação PCB ocorre porque humidade fica presa nas camadas internas
  • A humidade presa falha em escapar através de outras áreas do PCB

Humidade presa durante o processo fabrico PCB

  • Fabrico PCB envolve uma série de processos "molhados", especialmente para PCBs multicamada
  • Vários tipos de líquido e/ou químicos são usados para fabricar o PCB
  • Durante estes processos, o material PCB tende a absorver humidade
  • Esta humidade coleta-se nas camadas do PCB

Efeito "popcorn" durante o processo montagem PCB

  • Para soldar componentes ao PCB durante o processo de montagem eletrónica, calor é aplicado:
    • Secagem PCB (ou cozimento)
    • Soldadura manual
    • Soldadura por refusão
    • Processos soldadura por onda
  • Quando humidade é aquecida, a humidade acumulada nas camadas do PCB dissipa-se na forma de vapor de água
  • Este vapor de água aumenta pressão, colocando tensão nas camadas do PCB
  • Esta pressão de vapor de água acumulado eventualmente "rebenta" se for incapaz de escapar através das bordas PCB ou vias

O que podem designers fazer para evitar este problema?

  • Evitar planos cobre grandes
  • Em vez disso desenhe as suas camadas terra com padrão preenchido hachurado
  • Isto permite que humidade presa escape do PCB lentamente
Evitar planos cobre grandes - use padrão preenchido hachurado

O que a Newmatik faz para evitar este problema?

Secagem PCB (cozimento) antes de montagem de componentes eletrónicos

  • PCBs dupla camada não são tipicamente secos a menos que tenham planos cobre que não têm padrão grelha
  • PCBs multicamada e rígido-flex são sempre secos
  • PCBs rígido-flex são especialmente suscetíveis a delaminação devido à sua cola higroscópica que é usada para conectar as partes rígidas e flex
  • O tempo durante o qual PCBs são cozidos depende das suas características técnicas

Armazenamento adequado

  • Se PCBs serão armazenados indefinidamente, são adequadamente tratados com azoto antes de serem selados num saco seco
  • Alternativamente, podem ser selados e datados num saco seco com saco sílica para prevenir acumulação humidade

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