- Delaminação de Placa de Circuito Impresso (PCB) é a separação física das camadas de um PCB
- É tipicamente observada no laminado do PCB real durante inspeção visual
- Também pode ocorrer nas camadas internas
- Quando delaminação ocorre em camadas internas, pode causar mau funcionamento
- A causa deste mau funcionamento será difícil de identificar sem exame completo das camadas PCB
Como a delaminação PCB afeta a montagem final?
A delaminação PCB afeta a montagem final de duas (2) formas:
- Visualmente - porque produz manchas bolha indesejadas no PCB
- Tecnicamente - porque causa interferência com as camadas internas do PCB, que pode causar mau funcionamento do circuito
O que causa delaminação PCB?
- Delaminação PCB ocorre porque humidade fica presa nas camadas internas
- A humidade presa falha em escapar através de outras áreas do PCB
Humidade presa durante o processo fabrico PCB
- Fabrico PCB envolve uma série de processos "molhados", especialmente para PCBs multicamada
- Vários tipos de líquido e/ou químicos são usados para fabricar o PCB
- Durante estes processos, o material PCB tende a absorver humidade
- Esta humidade coleta-se nas camadas do PCB
Efeito "popcorn" durante o processo montagem PCB
- Para soldar componentes ao PCB durante o processo de montagem eletrónica, calor é aplicado:
- Secagem PCB (ou cozimento)
- Soldadura manual
- Soldadura por refusão
- Processos soldadura por onda
- Quando humidade é aquecida, a humidade acumulada nas camadas do PCB dissipa-se na forma de vapor de água
- Este vapor de água aumenta pressão, colocando tensão nas camadas do PCB
- Esta pressão de vapor de água acumulado eventualmente "rebenta" se for incapaz de escapar através das bordas PCB ou vias
O que podem designers fazer para evitar este problema?
- Evitar planos cobre grandes
- Em vez disso desenhe as suas camadas terra com padrão preenchido hachurado
- Isto permite que humidade presa escape do PCB lentamente

O que a Newmatik faz para evitar este problema?
Secagem PCB (cozimento) antes de montagem de componentes eletrónicos
- PCBs dupla camada não são tipicamente secos a menos que tenham planos cobre que não têm padrão grelha
- PCBs multicamada e rígido-flex são sempre secos
- PCBs rígido-flex são especialmente suscetíveis a delaminação devido à sua cola higroscópica que é usada para conectar as partes rígidas e flex
- O tempo durante o qual PCBs são cozidos depende das suas características técnicas
Armazenamento adequado
- Se PCBs serão armazenados indefinidamente, são adequadamente tratados com azoto antes de serem selados num saco seco
- Alternativamente, podem ser selados e datados num saco seco com saco sílica para prevenir acumulação humidade
