- Kretskorttdelaminering (PCB) er den fysiske separasjonen av lagene i et kretskort
- Det observeres typisk i laminatet av det faktiske kretskortet under visuell inspeksjon
- Det kan også forekomme i de indre lagene
- Når delaminering forekommer i indre lag, kan det forårsake feilfunksjoner
- Årsaken til denne feilfunksjonen vil være vanskelig å fastslå uten grundig undersøkelse av kretskortlagene
Hvordan påvirker kretskorttdelaminering den endelige monteringen?
Kretskorttdelaminering påvirker den endelige monteringen på to (2) måter:
- Visuelt - fordi det produserer uønskede blemmeflekker i kretskortet
- Teknisk - fordi det forårsaker interferens med de indre lagene av kretskortet, noe som kan forårsake kretsfeilfunksjoner
Hva forårsaker kretskorttdelaminering?
- Kretskorttdelaminering oppstår fordi fukt blir fanget i de indre lagene
- Den fangede fukten mislykkes i å rømme gjennom andre områder av kretskortet
Fukt fanget under kretskortproduksjonsprosessen
- Kretskortproduksjon involverer en serie "våte" prosesser, spesielt for flerlagskretskort
- Ulike typer væsker og/eller kjemikalier brukes til å produsere kretskortet
- Under disse prosessene har kretskortmaterialet en tendens til å absorbere fukt
- Denne fukten samles i lagene av kretskortet
"Popcorneffekt" under kretskorttmonteringsprosessen
- For å lodde komponenter til kretskortet under elektronikkmonteringsprosessen påføres varme:
- Kretskort tørking (eller baking)
- Håndlodding
- Reflowlodding
- Bølgelodding sprosesser
- Når fukt varmes opp, forsvinner den akkumulerte fukten i lagene av kretskortet i form av vanndamp
- Denne vanndampen øker trykket og belaster lagene av kretskortet
- Dette trykket fra oppbygget vanndamp vil til slutt "poppe" hvis det ikke kan rømme gjennom kretskortets kanter eller vias
Hva kan designere gjøre for å unngå dette problemet?
- Unngå store kopperplan
- Istedenfor design dine jordlag med et ruterfyllt mønster
- Dette tillater fanget fukt å rømme kretskortet sakte
Hva gjør Newmatik for å unngå dette problemet?
Kretskort tørking (baking) før montering av elektroniske komponenter
- Dobbeltlagskretskort tørkes vanligvis ikke med mindre de har kopperplan som ikke har et rutermønster
- Flerlagskretskort og rigid-flex kretskort tørkes alltid
- Rigid-flex kretskort er spesielt mottakelige for delaminering på grunn av deres hygroskopiske lim som brukes til å koble de stive og fleksible delene
- Tiden som kretskort bakes i avhenger av deres tekniske karakteristikker
Riktig lagring
- Hvis kretskort vil bli lagret på ubestemt tid, behandles de riktig med nitrogen før de forsegles i en tørrpose
- Alternativt kan de forsegles og dateres i en tørrpose med en silikagel pose for å forhindre fuktoppbygging