Vi sikter mot å oppnå et høyt kvalitetsnivå for alle monteringer hos ESO. For å oppnå eksepsjonelt høy kvalitet for noen av våre mest krevende kunder har vi introdusert våre egne interne kvalitetskriterier for "Basic" og "Prime" monteringskvalitetsnivåer i motsetning til å henvise til IPC 610 klasser.
Ordrebehandling og teknisk dokumentasjon
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Digitalt design | Nei | Ja |
Innkommende og materialeforberedelse
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Telling av kundedeler (2) | Nei | Ja |
| Tørking av kretskort før montering (3) | Kun flerlag | Alle |
| Transport i renboks (3) | Nei | Ja |
Montering
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Kretskorttrengjøring før SMT-pastetrykk (5) | Nei | Ja |
| SMT-loddeteknologi | Reflow eller dampfase | Kun dampfase med vakuum |
| Fylli ng av umonterte PTH | Ja | Nei |
| Depanelisering (6) | Alle metoder | Kun ruting eller Dremel |
| Vask | Nei | Ja |
| Tørking etter vask | Nei | Ja |
Prosesskvalitetskontroller
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Godkjenning før SMT-lodding | 3. person | Kvalitetssjef |
| Godkjenning etter SMT-lodding | 3. person | Kvalitetssjef |
| Produksjonskvalitetsgodkjenning per side | Nei | Kvalitetssjef |
| Mikroskopkontroll av polaritet (7) | Nei | Ja |
| Godkjenning etter THT-lodding | Nei | Kvalitetssjef |
| Endelig kvalitetsgodkjenning før forsendelse | Nei | Kvalitetssjef |
Tekniske kriterier
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Side- og endeoverheng | 25% | 10% |
| Loddekule r | Nei | Nei |
| Snudde komponenter | Ja | Nei |
| Vertikal THT PTH-fylling | 75% | 100% |
| THT-vætning | 360° | 360° |
| Nålehull, blåsehull | Kun veldig små | Nei |
Utgående inspeksjon
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Inspeksjonsdybde | 10% | 100% |
| Røntgen | 10% | Ja (BGA, QDN, Thermal, osv.) |
| Støv av fluksrester | Ja | Nei |
Emballering og forsendelse
| Kriterier | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Individuell emballering | Bobleplast | Skjermingsposer |
| Emballering i boks | Basic | Ekstra polstret |
| Forsendelse | Standard eller eksp ress | Kun eksp ress |
| CofC | Nei | Ja |
Fotnoter
- (1) Vi må normalt anta at komponentene i kundens BOM matcher pad-designet til kretskortet. I designkontrollprosessen kontrollerer vi manuelt hver BOM-linje for å sikre at det ikke er feil i kundens BOM som forårsaker feilaktige pakker og kan forårsake produksjonsforsinkelser.
- (2) Vi må normalt stole på at kunder sender oss riktig mengde kundeleverte deler og kan ikke telle deler når vi mottar dem.
- (3) Vi tørker normalt kun flerlag samt rigid-flex kretskort fordi limet som brukes til permanent å forbinde kjernen med prepregene eller rigid til flex-området er hygroskopisk. To lags kretskort bør ikke ha fuktighet i basematerialet.
- (4) Vi prøver å holde butikkgulvet vårt veldig rent til enhver tid, men vi er ikke i et renrom eller medisinsk miljø, og støv kan være et problem. For våre prime-monteringer transporterer vi bare våre monteringer i perfekt rengjorte og lukkede bokser gjennom hele prosessen. Skummatter brukes ikke til å transportere monterte kretskort for å redusere støvbelastningen.
- (5) Kretskort kan ha støv eller freseerester, disse er ikke nødvendigvis problematiske for kvaliteten på det monterte kretskortet. Vi kan rense kretskortet med en Teknek håndrulle. (6) Depanelisering ved klipping (perforerte faner) eller scoring (v-kutt) kan forårsake mekanisk stress på komponenter på kretskortet, dette kan føre til sprukne kondensatorer. Ved å bruke den automatiserte rutingmaskinen eller dremel-verktøy kan denne mekaniske stressen forhindres. (7) Vi har en to-trinns SMT-inspeksjonsprosess. I CAI-inspeksjonen kontrollerer vi om alle deler er montert, alle DNP-deler ikke er montert, og om polariteten er korrekt. Loddekvalitet og kortslutninger kontrolleres i mikroskopinspeksjonen. For prime-produkt kontrollerer vi også polariteten under mikroskopet i tillegg.