Kretskort (PCB-er) monteres normalt i paneler som inneholder flere kort innenfor en ramme. Dette er nødvendig for å montere på en automatisert og kostnadseffektiv måte. Avhengig av produktet separeres kretskortene fra panelet (eller depaneliseres) etter SMT- eller THT-monteringsprosessen.
Hos ESO brukes det en rekke depaneliseringsmetoder avhengig av produktets tekniske krav.
Følgende tabell viser en sammenligning av fordelene og ulempene, sammen med hastighet og kompleksitet for hver depaneliseringsmetode.
| Metode | Beskrivelse | Fordeler | Ulemper | Hastighet og kompleksitet |
|---|---|---|---|---|
| Klipping (Hektor) | Paneler med perforerte faner eller catwalks på fresede paneler separeres med "Hektor"-maskinen | Typisk brukt i et panel for unikt formede kretskort (f.eks. kretskort som ikke har rette kanter) | Feil kretskort- og bladorienteringmay kan skade kretskortet eller komponentene mekanisk | Moderat |
| Skjæring (Maestro) | Skorede paneler i FR4 og metall separeres med "Maestro PCB-separatoren". Et skoret kretskort har et "V-kutt" eller spor ved kortets kant | Tillater rask separasjon av kretskort med et enkelt kutt | På grunn av den mekaniske belastningen fra bladet som går gjennom "V-kuttet", kan komponentene nær kortets kant eller selve kortet bli skadet. Hvis produktet krever minimal størrelsestoleranse, passer kanskje ikke kretskortet | Raskt og billig |
| Dremel | Roterende verktøy brukes til å separere kretskort manuelt. Dette krever spesialisert opplæring og utstyr å utføre | Skjærekniven velges i henhold til kretskortets størrelse | Krever en erfaren arbeider og en godt ventilert stasjon | Langsomt men med høy presisjon |
| Fresemaskin | Et freseprogram brukes til å separere kretskortene presist via en maskin | Skjærer til det nøyaktige separasjonspunktet automatisk og presist | Et program må opprettes og kan være kostbart avhengig av produktet | Avhenger av kretskortets kontur |