SMT montering
Montering av SMD-komponenter / automatisk montering

Høyhastighets SMT montering: Presisjon, effektivitet og kvalitet
Med en produksjonskapasitet på over 25 000 overflatemonteringskomponenter (SMT) per time over fire maskiner håndterer vår SMT elektronikkproduksjonsservice et bredt utvalg av komponentstørrelser, inkludert QFB, BGA, µBGA, CBDA, CSP, Flip-Chip og 0204.
Avhengig av prosjektet ditt og bestillingsstørrelse vil din SMT montering bli produsert på våre dedikerte SMT produksjonslinjer. Små og mellomstore mengder monteres typisk på våre frittstående maskiner. Etter montering loddes kortene ved hjelp av en reflow-prosess, etterfulgt av visuell inspeksjon og røntgentest (for BGAs og kritiske forbindelser) for å sikre at alle komponenter er riktig loddet og klar til levering.
For prototyper og små-serie bestillinger tilbyr vi også dampfase lodding i tillegg til standard reflow lodding. Ved hjelp av Asscon VP 32 Vapor Phase (Galden LS230) systemet kan vi lodde komponenter ved lavere topptemperaturer, ideelt for delikate eller komplekse design.
I tillegg til SMT produksjon tilbyr vi også konvensjonell THT montering, kabelmontering og enhetsmontering. For feilaktige design eller problematiske monteringer leverer vi et utvalg av SMT og BGA omarbeidingstjenester, uavhengig av hvor kortene dine opprinnelig ble montert.
Hvordan fungerer SMT lodding og montering?
Overflatemonteringsteknologi (SMT) henviser til prosessen hvor elektroniske komponenter monteres direkte på overflaten av et kretskort (PCB) ved hjelp av automatiserte maskiner. I motsetning til gjennomhullsteknologi (THT) plasseres SMT komponenter på kortets overflate uten trådledninger som passerer gjennom PCB-en. SMT er den mest brukte metoden i elektronikkproduksjonsindustrien i dag.
SMT monteringsprosessen involverer flere nøkkeltrinn:
- Påføring av loddepasta (laget av tinnpartikler og flussmiddel) på kretskortet
- Plassering av SMT komponenter på kretskortet ved hjelp av loddepasta
- Lodding av kortene ved hjelp av en reflow-prosess
Påføring av loddepasta
Påføring av loddepasta er det første trinnet i SMT monteringsprosessen. Hos Newmatik bruker vi Jetprint-teknologi for påføring av loddepasta. Dette sikrer at loddepasta påføres kun til områder hvor komponenter skal loddes.
Etter påføring av pastaen utfører vi en 2D loddepasta inspeksjon for å bekrefte at pastaen er påført jevnt og nøyaktig. Når verifisert flyttes kortene til SMT monteringslinjen for komponentplassering.
Komponentplassering og montering
De elektroniske komponentene lastes inn i brett eller spoler, som deretter mates inn i SMT-maskinen. Intelligente programvaresystemer sikrer at komponenter lastes riktig, unngår feil. SMT-maskinen plukker automatisk hver komponent med en vakuumpipette og plasserer den på kortet ved hjelp av forprogrammerte X-Y-koordinater. Våre maskiner kan montere opptil 25 000 komponenter per time. Etter montering fortsetter kortene til reflow-ovner for lodding, som permanent fester komponentene.
Komponentlodding
Vi bruker to hovedloddemetoder, hver med distinkte fordeler avhengig av bestillingsstørrelse:
- Reflow lodding: Brukes for serieproduksjon, reflow lodding innebærer oppvarming av kortene i en nitrogenatmosfære. Når kortene varmes opp smelter loddepastaen og flussmiddelet fordamper, smelter komponentene til PCB-en. Kortene avkjøles deretter, og når tinnet herder festes komponentene permanent til kortet.
- Dampfase lodding: For prototyper eller sensitive komponenter bruker vi dampfase lodding. Denne prosessen varmer kortene til loddepastaens spesifikke smeltepunkt er nådd, noe som lar oss lodde ved lavere temperaturer eller lodde forskjellige komponenter ved deres individuelle loddingstemperaturprofiler.
Visuell inspeksjon og kvalitetskontroll
Lodding etterfølges av omfattende visuell inspeksjon av IPC-sertifiserte operatører, noe som er avgjørende for kvalitetskontroll. Vår inspeksjonsprosess verifiserer komponentplassering, loddeforbindelseskvalitet og identifiserer eventuelle anomalier. For kritiske komponenter som BGAs bruker vi røntgeninspeksjon for å verifisere skjulte loddeforbindelser. Hvis avvik oppdages tas korrigerende tiltak umiddelbart. Dette sikrer konsistens, nøyaktighet og kvalitet i hver SMT montering.
Med Newmatik drar ditt SMT monteringsprosjekt nytte av avansert teknologi, presisjonshåndverk og en robust kvalitetssikringsprosess.
- Dedikerte prototypemaskiner
- Høy volum SMT pick and place maskiner
- Reflow lodding
- Dampfase lodding