worden over het algemeen gebruikt om surface-mount devices (SMD) op een printplaat (PCB) te bevestigen door de leads direct op het oppervlak van de PCB te solderen. In het verleden was thru-hole technology (THT) de norm: met THT worden draadleads gesoldeerd door kleine gaten op de printplaat. De technologische overgang van THT naar SMT technologie bracht veel automatisering en efficiëntiewinsten met zich mee. De geautomatiseerde pick-and-place technologie achter SMT maakt het ook mogelijk om een kleiner-formaat PCB te gebruiken, waardoor productontwerp wordt geoptimaliseerd terwijl ook lagere kosten en snellere productietijden worden bereikt vergeleken met handmatige THT assemblage.
Met de evolutie van SMT PCBA assemblage werden de vorm en grootten van SMD surface-mount devices genormaliseerd volgens normen vastgesteld door de Electronics Industry Alliance (EIA) en de Solid State Technology Association (voorheen, JEDEC). Deze standardisatie faciliteert productontwerp, component ontwerp en elektronica fabricage wereldwijd.
SMD Weerstanden
De lengte en breedte van een SMD weerstand behuizing kan worden geïdentificeerd door de behuizingscode gebruikt. Bijvoorbeeld, een imperiale 0805 weerstand behuizing zal een lengte hebben van 0,08 inch en een breedte van 0,05 inch, terwijl een imperiale 0603 weerstand behuizing een lengte zal hebben van 0,06 inch en een breedte van 0,03 inch. De imperiale code wordt gebruikelijker gebruikt in de PCBA industrie.
De tabel hieronder somt de verschillende gebruikelijk gebruikte weerstand behuizingen en weerstand cases op in SMT assemblage voor PCBA:
MELF Weerstanden
MELF weerstanden (Metal Electrode Leadless Face) zijn een subset van SMD weerstanden met een cilindrische vorm die gemetalliseerd is aan zijn einden. Ze worden gebruikt in hoge-precisie toepassingen aangezien ze een laag faalpercentage hebben, hoge vochtbestendigheid, en in staat zijn om hoge temperaturen te weerstaan. Er zijn drie hoofd MELF behuizingen:
- MicroMELF (MMU, 0102)
- MiniMELF (MMA, 0204)
- MELF (MMB, 0207)
THT Weerstanden
Through-hole Technology (THT) componenten hebben twee (2) algemene types van terminatie:
- Axiaal - de leads worden gevonden aan beide zijden van het component
- Radiaal - de leads worden gevonden aan één einde van het component (zelfde zijde)
THT axiale weerstanden hebben twee leads die uitsteken van beide einden van zijn behuizing. De leads worden gevormd volgens de PCB footprint (of klantverzoek) voordat ze door de gaten worden ingebracht en aan de andere kant worden gesoldeerd. Indien nodig wordt overtollige lead lengte aan de andere kant getrimd zodra de THT weerstand is gesoldeerd.
THT radiale weerstanden hebben twee leads die uitsteken van dezelfde zijde van zijn behuizing. Deze worden meestal op de PCB gemonteerd in een verticale positie zodat het component rechtop of loodrecht op de printplaat staat. Deze worden gebruikelijk gebruikt voor projecten waar footprint spacing essentieel is omdat ze relatief minder totale ruimte innemen vergeleken met hun axiale tegenhangers.
Anders dan SMT weerstanden hebben THT weerstanden geen gestandaardiseerde grootten omdat verschillende fabrikanten variërende afmetingen gebruiken afhankelijk van de vermogen rating (W) vereist. Als een specifieke grootte nodig is voor een THT weerstand, moet het fabrikant gegevensblad worden geraadpleegd voor zijn exacte afmetingen.