We streven ernaar om een hoog kwaliteitsniveau te bereiken voor alle assemblages bij ESO. Om exceptioneel hoge kwaliteit te bereiken voor sommige van onze meest veeleisende klanten, hebben we onze eigen interne kwaliteitscriteria geïntroduceerd van "Basis" en "Prime" assemblage kwaliteitsniveaus in plaats van te verwijzen naar IPC 610 klassen.
Orderverwerking en Technische Documentatie
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Digitaal Ontwerp | Nee | Ja |
Inkomende en Materiaalvoorbereiding
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Tellen van Klantonderdelen (2) | Nee | Ja |
| Drogen van PCB voor Assemblage (3) | Alleen Multilayer | Alle |
| Transport in Cleanbox (3) | Nee | Ja |
Assemblage
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| PCB Reiniging Voor SMT Pasta Print (5) | Nee | Ja |
| SMT Soldeertechnologie | Reflow of Vapor Phase | Alleen Vapor Phase met Vacuüm |
| Vullen niet-geassembleerde PTH | Ja | Nee |
| Depanelisatie (6) | Alle Methodes | Alleen Routing of Dremel |
| Wassen | Nee | Ja |
| Drogen na Wassen | Nee | Ja |
Proces Kwaliteitscontroles
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Goedkeuring Voor SMT Solderen | 3e Persoon | Kwaliteitsmanager |
| Goedkeuring Na SMT Solderen | 3e Persoon | Kwaliteitsmanager |
| Fabricage Kwaliteit Goedkeuring per Zijde | Nee | Kwaliteitsmanager |
| Microscoop Controle van Polariteit (7) | Nee | Ja |
| Goedkeuring Na THT Solderen | Nee | Kwaliteitsmanager |
| Finale Kwaliteit Goedkeuring voor Verzending | Nee | Kwaliteitsmanager |
Technische Criteria
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Zijde en Eind Overhang | 25% | 10% |
| Soldeerballetjes | Nee | Nee |
| Omgekeerde Componenten | Ja | Nee |
| Verticaal THT PTH-vulling | 75% | 100% |
| THT wetting | 360° | 360° |
| Pinholes, Blowholes | Alleen zeer klein | Nee |
Uitgaande Inspectie
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Inspectiediepte | 10% | 100% |
| X-ray | 10% | Ja (BGA, QDN, Thermal, etc.) |
| Stof of Flux Residu | Ja | Nee |
Verpakking en Verzending
| Criteria | Basis | Prime |
|---|---|---|
| Individuele Verpakking | Bubbelfolie | Afschermende Zakken |
| Verpakking in Doos | Basis | Extra Gedempt |
| Verzending | Standaard of Express | Alleen Express |
| CofC | Nee | Ja |
Voetnoten
- (1) Normaal gesproken moeten we aannemen dat de componenten in de klant-BOM overeenkomen met het pad ontwerp van de PCB. In het ontwerpcontroleproces controleren we handmatig elke BOM-regel om ervoor te zorgen dat er geen fouten zijn in de klant-BOM die tot onjuiste behuizingen leiden en productievertragingen kunnen veroorzaken.
- (2) Normaal gesproken moeten we erop vertrouwen dat klanten ons de juiste hoeveelheid door klant geleverde onderdelen sturen en kunnen we onderdelen niet tellen wanneer we ze ontvangen.
- (3) Normaal gesproken drogen we alleen multilayer en rigid-flex PCB omdat de lijm die wordt gebruikt om de kern permanent te verbinden met de prepregs of rigide aan flex gebied hygroscopisch is. Twee-laags PCBs zouden geen vochtigheid in het basismateriaal moeten hebben.
- (5) PCBs kunnen stof of freesresten hebben, deze zijn niet noodzakelijk problematisch voor de kwaliteit van de geassembleerde PCB. We kunnen de PCB reinigen met een Teknek Hand Roller.
- (6) Depanelisatie door scheren (geperforeerde tabs) of scoren (v-cut) kan mechanische stress veroorzaken aan componenten op de PCB, dit kan leiden tot gebarsten condensatoren. Door de geautomatiseerde routing machine of dremel tool te gebruiken kan deze mechanische stress worden voorkomen.
- (7) We hebben een tweefase SMT inspectieproces. In de CAI inspectie controleren we of alle onderdelen zijn geassembleerd, alle DNP onderdelen niet zijn geassembleerd en of de polariteit correct is. Soldeer kwaliteit en kortsluitingen worden gecontroleerd in de microscoop inspectie. Voor prime product controleren we ook de polariteit onder de microscoop daarnaast.