- Printplaat (PCB) delaminatie is de fysieke scheiding van de lagen van een PCB
- Het wordt typisch waargenomen in het laminaat van de eigenlijke PCB tijdens visuele inspectie
- Het kan ook optreden in de interne lagen
- Wanneer delaminatie optreedt in interne lagen, kan het storingen veroorzaken
- De oorzaak van deze storing zal moeilijk te lokaliseren zijn zonder grondige onderzoek van de PCB lagen
Hoe beïnvloedt PCB delaminatie de finale assemblage?
PCB delaminatie beïnvloedt de finale assemblage op twee (2) manieren:
- Visueel - omdat het ongewenste blaarplekken in de PCB produceert
- Technisch - omdat het interferentie veroorzaakt met de interne lagen van de PCB, wat circuit storingen kan veroorzaken
Wat veroorzaakt PCB delaminatie?
- PCB delaminatie treedt op omdat vochtigheid vast komt te zitten in de interne lagen
- Het vastgelopen vocht slaagt er niet in om te ontsnappen door andere gebieden van de PCB
Vocht vastgelopen tijdens het PCB fabricageproces
- PCB fabricage omvat een reeks "natte" processen, vooral voor multi-layer PCBs
- Verschillende soorten vloeistof en/of chemicaliën worden gebruikt om de PCB te fabriceren
- Tijdens deze processen neigt het PCB materiaal ertoe vocht te absorberen
- Dit vocht verzamelt zich in de lagen van de PCB
"Popcorn-effect" tijdens het PCB assemblageproces
- Om componenten aan de PCB te solderen tijdens het elektronica assemblageproces wordt hitte toegepast:
- PCB drogen (of bakken)
- Handsolderen
- Reflow-solderen
- Golfsoldeerprocessen
- Wanneer vocht wordt verwarmd, verdampt de geaccumuleerde vochtigheid in de lagen van de PCB in de vorm van waterdamp
- Deze waterdamp verhoogt de druk, wat spanning legt op de lagen van de PCB
- Deze druk van opgebouwde waterdamp zal uiteindelijk "poppen" als het niet kan ontsnappen door de PCB randen of vias
Wat kunnen ontwerpers doen om dit probleem te vermijden?
- Vermijd grote kopervlakken
- Ontwerp in plaats daarvan uw grondlagen met een arcering-gevuld patroon
- Dit stelt vastgelopen vocht in staat om langzaam uit de PCB te ontsnappen
Wat doet Newmatik om dit probleem te vermijden?
PCB Drogen (bakken) voor assemblage van elektronische componenten
- Dubbellaagse PCBs worden typisch niet gedroogd tenzij ze kopervlakken hebben die geen rasterpatroon hebben
- Multi-layer en rigid-flex PCBs worden altijd gedroogd
- Rigid-flex PCBs zijn vooral vatbaar voor delaminatie vanwege hun hygroscopische lijm die wordt gebruikt om de rigide en flex delen te verbinden
- De tijdsduur waarvoor PCBs worden gebakken hangt af van hun technische kenmerken
Juiste opslag
- Als PCBs voor onbepaalde tijd zullen worden opgeslagen, worden ze correct behandeld met stikstof voordat ze worden verzegeld in een droge zak
- Alternatief kunnen ze worden verzegeld en gedateerd in een droge zak met een silicagel zakje om vochtopbouw te voorkomen