SMT Assemblage

Hogesnelheids SMT Assemblage: Precisie, Efficiëntie en Kwaliteit

Met een productiecapaciteit van meer dan 25.000 surface-mount (SMT) componenten per uur over vier machines, handelt onze SMT elektronica fabricage service een breed scala aan componentgrootten af, waaronder QFB, BGA, µBGA, CBDA, CSP, Flip-Chip en 0204.

Afhankelijk van uw project en bestelgrootte wordt uw SMT assemblage geproduceerd op onze toegewijde SMT fabricagelijnen. Kleine en middelgrote hoeveelheden worden typisch geassembleerd op onze standalone machines. Na assemblage worden de printplaten gesoldeerd met een reflow-proces, gevolgd door visuele inspectie en röntgentesten (voor BGAs en kritische verbindingen) om ervoor te zorgen dat alle componenten goed gesoldeerd zijn en klaar voor levering.

Voor prototypes en kleine-serie bestellingen bieden we ook vapor phase solderen aan naast standaard reflow solderen. Met het Asscon VP 32 Vapor Phase (Galden LS230) systeem kunnen we componenten solderen bij lagere piektemperaturen, ideaal voor delicate of complexe ontwerpen.

Naast SMT fabricage bieden we ook conventionele THT assemblage, kabelassemblage en apparaatmontage. Voor defecte ontwerpen of problematische assemblages bieden we een scala aan SMT en BGA rework diensten, ongeacht waar uw printplaten oorspronkelijk werden geassembleerd.

Hoe Werkt SMT Solderen en Assemblage?

Surface-mount technology (SMT) verwijst naar het proces waarbij elektronische componenten direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd met behulp van geautomatiseerde machines. In tegenstelling tot through-hole technology (THT), worden SMT-componenten op het oppervlak van de printplaat geplaatst zonder dat draadaansluitingen door de PCB gaan. SMT is de meest gebruikte methode in de elektronica fabricage-industrie vandaag de dag.

Het SMT assemblageproces omvat verschillende belangrijke stappen:

• Aanbrengen van solderpasta (gemaakt van tindeeltjes en flux) op de PCB
• Plaatsen van SMT-componenten op de PCB met behulp van solderpasta
• Solderen van de printplaten met een reflow-proces

Aanbrengen van Solderpasta

Het aanbrengen van solderpasta is de eerste stap in het SMT assemblageproces. Bij Newmatik gebruiken we Jetprint-technologie voor het aanbrengen van solderpasta. Dit zorgt ervoor dat solderpasta alleen wordt aangebracht op gebieden waar componenten worden gesoldeerd.

Na het aanbrengen van de pasta voeren we een 2D solderpasta-inspectie uit om te bevestigen dat de pasta gelijkmatig en nauwkeurig is aangebracht. Eenmaal geverifieerd worden de printplaten verplaatst naar de SMT assemblagelijn voor componentplaatsing.

Componentplaatsing en Assemblage

De elektronische componenten worden geladen in trays of reels, die vervolgens in de SMT-machine worden gevoerd. Intelligente softwaresystemen zorgen ervoor dat componenten correct worden geladen, waardoor fouten worden voorkomen. De SMT-machine pakt automatisch elk component met een vacuümpipet en plaatst het op de printplaat met behulp van voorgeprogrammeerde X-Y-coördinaten. Onze machines kunnen tot 25.000 componenten per uur assembleren. Na assemblage gaan de printplaten door naar reflow-ovens voor solderen, wat de componenten permanent bevestigt.

Component Solderen

We gebruiken twee belangrijke soldeermethodes, elk met duidelijke voordelen afhankelijk van de bestelgrootte:

• Reflow Solderen: Gebruikt voor serieproductie, waarbij reflow solderen het verwarmen van de printplaten in een stikstofatmosfeer omvat. Terwijl de printplaten opwarmen, smelt de solderpasta en verdampt de flux, waardoor de componenten aan de PCB worden gefuseerd. De printplaten worden vervolgens afgekoeld, en terwijl het tin hardt, worden de componenten permanent aan de printplaat bevestigd.
• Vapor Phase Solderen: Voor prototypes of gevoelige componenten gebruiken we vapor phase solderen. Dit proces verwarmt de printplaten totdat het specifieke smeltpunt van de solderpasta wordt bereikt, waardoor we bij lagere temperaturen kunnen solderen of verschillende componenten bij hun individuele soldeertemperatuurprofielen kunnen solderen.

Visuele Inspectie en Kwaliteitscontrole

Solderen wordt gevolgd door uitgebreide visuele inspectie door IPC-gecertificeerde operators, wat cruciaal is voor kwaliteitscontrole. Ons inspectieproces verifieert componentplaatsing, soldeerverbindingskwaliteit en identificeert eventuele afwijkingen. Voor kritieke componenten zoals BGAs gebruiken we röntgeninspectie om verborgen soldeerverbindingen te verifiëren. Als afwijkingen worden gedetecteerd, worden onmiddellijk corrigerende maatregelen genomen. Dit garandeert consistentie, nauwkeurigheid en kwaliteit in elke SMT assemblage.

Met Newmatik profiteert uw SMT assemblageproject van geavanceerde technologie, precisie vakmanschap en een robuust kwaliteitsborgingsproces.