Glossario Assemblaggio PCB
Glossario Assemblaggio PCB - Termini Produzione A-Z - Newmatik
Glossario Assemblaggio PCB - Guida di Riferimento Completa A-Z
Guida terminologica completa per assemblaggio circuiti stampati, servizi di produzione elettronica e produzione PCB. Riferimento essenziale per ingegneri, professionisti degli acquisti e chiunque lavori con assemblaggio PCB.
A
AOI (Automated Optical Inspection): Sistema di ispezione automatizzato basato su telecamere che rileva difetti di assemblaggio. Non utilizzato da Newmatik; utilizziamo ispezione a raggi X e ispezione visiva certificata IPC.
Disegno di Assemblaggio: Documento tecnico che mostra posizionamento componenti, orientamento e designatori di riferimento per assemblaggio PCB.
Certificazione ATEX: Direttiva europea per apparecchiature utilizzate in atmosfere esplosive (industrie petrolifera, gas, mineraria).
B
BGA (Ball Grid Array): Tipo di package IC con sfere di saldatura disposte in griglia sul fondo. Richiede ispezione a raggi X per verificare giunzioni di saldatura.
Distinta Base (BOM): Elenco completo di componenti, quantità e specifiche richieste per assemblaggio PCB.
Via Cieca: Via che collega strato esterno a strato interno ma non attraversa l'intero spessore della scheda.
Via Sepolta: Via che collega solo strati interni, non visibile dalla superficie della scheda.
C
CAM (Computer-Aided Manufacturing): Processo software che converte file di progetto in istruzioni di produzione.
Chipshooter: Macchina pick-and-place ad alta velocità ottimizzata per piccoli componenti passivi (0201, 0402, 0603).
Tracciabilità Componenti: Sistema che traccia ogni componente dal lotto del produttore all'assemblaggio finito. Critico per medicale, automotive, aerospaziale.
Rivestimento Conforme: Strato protettivo polimerico applicato al PCB assemblato per protezione ambientale.
Svasatura Cilindrica: Foro cilindrico a fondo piatto per montaggio componente incassato.
D
DFM (Design for Manufacturing): Analisi che assicura che il progetto PCB sia producibile con resa e costo accettabili.
DNP (Do Not Place): Componente mostrato sul disegno di assemblaggio ma non installato (riservato per opzioni/varianti).
DRC (Design Rule Check): Verifica software che il progetto PCB rispetti i vincoli di produzione.
E
EMS (Electronics Manufacturing Services): Produzione in conto terzi di assemblaggi elettronici. Newmatik è un fornitore EMS express.
ESD (Electrostatic Discharge): Scarica di elettricità statica che può danneggiare componenti sensibili. Ambiente controllato richiesto.
F
FAI (First Article Inspection): Ispezione completa della prima unità di produzione per verificare conformità alle specifiche.
Fiduciale: Marcatori di riferimento ottici su PCB utilizzati dalle macchine pick-and-place per posizionamento accurato dei componenti.
Fine-Pitch: Componenti con spaziatura pin inferiore a 0,65mm (spesso fino a 0,4mm o 0,3mm).
Flussante: Agente chimico di pulizia utilizzato durante saldatura per rimuovere ossidi e migliorare flusso di saldatura.
G
File Gerber: Formato file standard per fabbricazione PCB contenente dati di progetto strato per strato.
Piano di Massa: Ampia area di rame collegata a potenziale di massa, fornendo schermatura EMI e percorso di ritorno a bassa impedenza.
H
HASL (Hot Air Solder Leveling): Finitura superficiale PCB che utilizza saldatura applicata ad aria calda per creare superficie saldabile.
HDI (High-Density Interconnect): Tecnologia PCB con tracce sottili, vie piccole e alta densità di connessione.
I
ICT (In-Circuit Test): Test elettrico che utilizza fixture a letto di aghi per verificare presenza componenti, valori e connessioni.
IMS (Insulated Metal Substrate): PCB con nucleo metallico (solitamente alluminio) per gestione termica. Comune in LED ed elettronica di potenza.
IPC: Association Connecting Electronics Industries. Definisce standard di qualità (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).
IPC Classe 2: Prodotti elettronici generali (computer, telefoni). Livello di qualità accettabile.
IPC Classe 3: Elettronica ad alta affidabilità (medicale, aerospaziale, militare). Tolleranza zero difetti. Newmatik produce secondo IPC Classe 3.
J
Jet Printing: Applicazione pasta saldante utilizzando tecnologia simile a inkjet. Consente cambio rapido senza stencil. Utilizzato da Newmatik per prototipi express.
J-STD-001: Standard IPC per requisiti di saldatura per assemblaggi elettronici.
K
Nastro Kapton: Nastro in poliimmide ad alta temperatura utilizzato per mascheratura durante saldatura selettiva o a onda.
Area Vietata: Regione PCB dove i componenti non possono essere posizionati (vincoli meccanici, accesso punti di test).
L
Lead-Free: Lega di saldatura senza piombo, tipicamente SAC (Stagno-Argento-Rame). Richiesto dalla direttiva RoHS.
Tempo di Consegna: Tempo dall'ordine alla consegna. Newmatik express: 10 giorni o meno.
M
MCM (Metal Core PCB): PCB con base metallica per dissipazione calore. Vedi IMS.
Microvia: Via con diametro inferiore a 150µm, tipicamente foratura laser. Utilizzato in schede HDI.
Assemblaggio Misto: PCB con componenti sia SMT che attraverso foro.
N
NPI (New Product Introduction): Processo di transizione nuovo design da sviluppo a produzione. Newmatik specializzato in NPI rapido.
NRE (Non-Recurring Engineering): Costi di setup una tantum (fixture, programmazione, attrezzature).
O
OEM (Original Equipment Manufacturer): Azienda che produce prodotti venduti con altro marchio.
Componente Odd-Form: Componente non standard che richiede gestione speciale (connettori, interruttori, display).
P
Panelizzazione: Raggruppamento di più PCB su singolo pannello di produzione per produzione efficiente.
Pick-and-Place: Macchina robotica che posiziona componenti a montaggio superficiale su PCB prima della saldatura.
Pitch: Distanza tra pin componente o pad (es. BGA pitch 0,5mm).
PPAP (Production Part Approval Process): Processo industria automobilistica che documenta prontezza produzione.
PTH (Plated Through-Hole): Foro con placcatura conduttiva che collega strati PCB.
Q
QFN (Quad Flat No-Lead): Package IC con pad sul perimetro inferiore invece di pin. Richiede controllo processo accurato.
QFP (Quad Flat Package): Package IC con pin su tutti e quattro i lati.
R
REACH: Regolamento UE che limita sostanze pericolose nei prodotti.
Rifusione: Processo di riscaldamento che fonde pasta saldante per creare giunzioni di saldatura permanenti in assemblaggio SMT.
Rigid-Flex: PCB che combina sezioni rigide e flessibili. Assemblaggio complesso che richiede processo specializzato.
RoHS: Direttiva Restrizione Sostanze Pericolose che limita piombo, mercurio, cadmio nell'elettronica.
S
Saldatura Selettiva: Saldatura automatizzata attraverso foro di posizioni specifiche senza saldatura a onda dell'intera scheda.
Serigrafia: Testo e simboli stampati sulla superficie PCB per identificazione componenti.
SMD (Surface-Mount Device): Componente progettato per montaggio superficiale (vs attraverso foro).
SMT (Surface-Mount Technology): Metodo di assemblaggio che posiziona componenti sulla superficie scheda. Abilita miniaturizzazione e automazione.
Maschera Saldatura: Rivestimento polimerico su PCB che protegge rame e previene ponti di saldatura.
Pasta Saldante: Miscela di minuscole sfere di saldatura e flussante applicata ai pad prima del posizionamento componenti.
Stencil: Maschera metallica per applicare pasta saldante in posizioni PCB specifiche.
T
Punto Test: Posizione PCB designata per accesso sonda test elettrico.
THT (Through-Hole Technology): Metodo di assemblaggio che inserisce pin componente attraverso fori PCB. Connessione meccanica più forte di SMT.
Tombstoning: Difetto dove piccolo componente si erge verticale su un'estremità a causa di riscaldamento non uniforme.
Assemblaggio Turnkey: Assemblaggio PCB servizio completo dove fornitore EMS acquista tutti componenti e materiali.
U
UL (Underwriters Laboratories): Organizzazione certificazione sicurezza. UL 94 classifica infiammabilità PCB.
V
Saldatura a Fase Vapore Sottovuoto: Metodo di saldatura utilizzando vapore condensante sottovuoto. Fornisce saldatura BGA senza vuoti per applicazioni aerospaziali/alta affidabilità. Disponibile presso Newmatik.
Via: Connessione conduttiva tra strati PCB.
Via-in-Pad: Via posizionato direttamente nel pad componente, spesso riempito/coperto per superficie piatta.
W
Saldatura a Onda: Metodo di saldatura attraverso foro dove PCB passa sopra onda di saldatura fusa.
Bagnatura: Caratteristica flusso saldatura che indica buon legame metallurgico.
X
Ispezione a Raggi X: Ispezione non distruttiva utilizzando raggi X per verificare giunzioni di saldatura nascoste (BGA, QFN). Metodo di ispezione standard presso Newmatik per componenti critici.
Z
Zero-Difetti: Filosofia qualità che richiede nessun difetto in produzione. Standard IPC Classe 3.
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Informazioni su Newmatik Assemblaggio PCB
Newmatik fornisce assemblaggio PCB express in 10 giorni o meno con piattaforma di ordinazione online completa. Produciamo secondo standard IPC Classe 3 con tracciabilità componenti completa, ispezione a raggi X e 35 anni di esperienza. Prodotto in Germania e Romania, spedito in tutto il mondo.
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