Miriamo a raggiungere un alto livello di qualità per tutti gli assemblaggi presso ESO. Al fine di raggiungere una qualità eccezionalmente elevata per alcuni dei nostri clienti più esigenti, abbiamo introdotto i nostri criteri di qualità interni per i livelli di qualità degli assemblaggi "Basic" e "Prime" invece di fare riferimento alle classi IPC 610.
Elaborazione ordini e documentazione tecnica
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Controllo design digitale | No | Sì |
Ricezione materiali e preparazione
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Conteggio componenti cliente (2) | No | Sì |
| Essiccazione PCB prima dell'assemblaggio (3) | Solo Multilayer | Tutti |
| Trasporto in Cleanbox (3) | No | Sì |
Assemblaggio
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Pulizia PCB prima stampa pasta SMT (5) | No | Sì |
| Tecnologia saldatura SMT | Reflow o Fase Vapore | Solo Fase Vapore con Vuoto |
| Riempimento PTH non assemblati | Sì | No |
| Depanelizzazione (6) | Tutti i metodi | Solo fresatura o Dremel |
| Lavaggio | No | Sì |
| Asciugatura dopo lavaggio | No | Sì |
Controlli qualità di processo
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Approvazione prima saldatura SMT | Terza persona | Responsabile qualità |
| Approvazione dopo saldatura SMT | Terza persona | Responsabile qualità |
| Approvazione qualità produzione per lato | No | Responsabile qualità |
| Controllo polarità al microscopio (7) | No | Sì |
| Approvazione dopo saldatura THT | No | Responsabile qualità |
| Approvazione qualità finale prima spedizione | No | Responsabile qualità |
Criteri tecnici
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Sporgenza laterale e terminale | 25% | 10% |
| Sfere di saldatura | No | No |
| Componenti capovolti | Sì | No |
| Riempimento PTH verticale THT | 75% | 100% |
| Bagnatura THT | 360° | 360° |
| Porosità, soffiature | Solo molto piccole | No |
Ispezione in uscita
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Profondità ispezione | 10% | 100% |
| Raggi X | 10% | Sì (BGA, QDN, Thermal, ecc.) |
| Polvere o residui di flux | Sì | No |
Imballaggio e spedizione
| Criteri | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Imballaggio individuale | Pluriball | Sacchetti schermanti |
| Imballaggio in scatola | Basic | Extra imbottito |
| Spedizione | Standard o Express | Solo Express |
| CofC | No | Sì |
Note
- (1) Normalmente dobbiamo presumere che i componenti nella distinta base del cliente corrispondano al design dei pad del PCB. Nel processo di controllo del design controlliamo manualmente ogni riga della distinta base per assicurarci che non ci siano errori nella distinta base del cliente che causino package errati e potrebbero causare ritardi nella produzione.
- (2) Normalmente dobbiamo fare affidamento sui clienti che ci inviano la giusta quantità di componenti forniti dal cliente e non possiamo contare i componenti quando li riceviamo.
- (3) Normalmente asciughiamo solo i PCB multilayer e rigid-flex perché la colla utilizzata per collegare permanentemente il nucleo con i prepreg o l'area rigida con quella flessibile è igroscopica. I PCB a due strati non dovrebbero avere umidità nel materiale di base.
- (4) Cerchiamo di mantenere il nostro reparto produttivo molto pulito in ogni momento, tuttavia non ci troviamo in un ambiente cleanroom o medico e la polvere può essere un problema. Per i nostri assemblaggi prime trasportiamo i nostri assemblaggi solo in scatole perfettamente pulite e chiuse durante tutto il processo. I tappetini in schiuma non vengono utilizzati per trasportare i PCB assemblati per ridurre il carico di polvere.
- (5) I PCB potrebbero avere polvere o residui di fresatura, questi non sono necessariamente problematici per la qualità del PCB assemblato. Possiamo pulire il PCB con un rullo manuale Teknek. (6) La depanelizzazione mediante taglio (linguette perforate) o incisione (taglio a V) può causare stress meccanico ai componenti sul PCB, questo può portare a condensatori rotti. Utilizzando la macchina di fresatura automatica o l'utensile dremel questo stress meccanico può essere prevenuto. (7) Abbiamo un processo di ispezione SMT a due fasi. Nell'ispezione CAI controlliamo se tutti i componenti sono assemblati, tutti i componenti DNP non sono assemblati e se la polarità è corretta. La qualità della saldatura e i cortocircuiti vengono controllati nell'ispezione al microscopio. Per il prodotto prime controlliamo anche la polarità al microscopio in aggiunta.