- La delaminazione del circuito stampato (PCB) è la separazione fisica degli strati di un PCB
- Viene tipicamente osservata nel laminato del PCB vero e proprio durante l'ispezione visiva
- Può verificarsi anche negli strati interni
- Quando la delaminazione si verifica negli strati interni, può causare malfunzionamenti
- La causa di questo malfunzionamento sarà difficile da individuare senza un esame approfondito degli strati del PCB
Come influisce la delaminazione dei PCB sull'assemblaggio finale?
La delaminazione dei PCB influisce sull'assemblaggio finale in due (2) modi:
- Visivamente - perché produce indesiderate macchie a bolle sul PCB
- Tecnicamente - perché causa interferenze con gli strati interni del PCB, che possono causare malfunzionamenti del circuito
Cosa causa la delaminazione dei PCB?
- La delaminazione dei PCB si verifica perché l'umidità rimane intrappolata negli strati interni
- L'umidità intrappolata non riesce a fuoriuscire attraverso altre aree del PCB
Umidità intrappolata durante il processo di produzione del PCB
- La produzione di PCB comporta una serie di processi "umidi", specialmente per i PCB multistrato
- Vari tipi di liquidi e/o sostanze chimiche vengono utilizzati per produrre il PCB
- Durante questi processi, il materiale del PCB tende ad assorbire l'umidità
- Questa umidità si raccoglie negli strati del PCB
"Effetto popcorn" durante il processo di assemblaggio del PCB
- Per saldare i componenti al PCB durante il processo di assemblaggio elettronico, viene applicato calore:
- Essiccazione (o cottura) del PCB
- Saldatura manuale
- Saldatura a rifusione
- Processi di saldatura a onda
- Quando l'umidità viene riscaldata, l'umidità accumulata negli strati del PCB si dissipa sotto forma di vapore acqueo
- Questo vapore acqueo aumenta la pressione, mettendo sotto sforzo gli strati del PCB
- Questa pressione dovuta al vapore acqueo accumulato alla fine "scoppierà" se non riesce a fuoriuscire attraverso i bordi del PCB o i fori passanti
Cosa possono fare i progettisti per evitare questo problema?
- Evitare grandi piani di rame
- Invece progettare gli strati di massa con un motivo a tratteggio riempito
- Ciò consente all'umidità intrappolata di fuoriuscire lentamente dal PCB
Cosa fa Newmatik per evitare questo problema?
Essiccazione del PCB (cottura) prima dell'assemblaggio dei componenti elettronici
- I PCB a doppio strato non vengono tipicamente essiccati a meno che non abbiano piani di rame che non hanno un motivo a griglia
- I PCB multistrato e rigido-flessibili vengono sempre essiccati
- I PCB rigido-flessibili sono particolarmente suscettibili alla delaminazione a causa della colla igroscopica utilizzata per collegare le parti rigide e flessibili
- La durata della cottura dei PCB dipende dalle loro caratteristiche tecniche
Conservazione adeguata
- Se i PCB verranno conservati a tempo indeterminato, vengono adeguatamente trattati con azoto prima di essere sigillati in una busta asciutta
- In alternativa, possono essere sigillati e datati in una busta asciutta con una busta di silice per prevenire l'accumulo di umidità