Glossaire Assemblage PCB
Glossaire Assemblage PCB - Termes Fabrication A-Z - Newmatik
Glossaire Assemblage PCB - Guide de Référence Complet A-Z
Guide terminologique complet pour l'assemblage de circuits imprimés, les services de fabrication électronique et la production de PCB. Référence essentielle pour les ingénieurs, les professionnels des achats et toute personne travaillant avec l'assemblage de PCB.
A
AOI (Inspection Optique Automatisée) : Système d'inspection automatisé basé sur caméra qui détecte les défauts d'assemblage. Non utilisé chez Newmatik ; nous utilisons l'inspection aux rayons X et l'inspection visuelle par personnel certifié IPC.
Dessin d'Assemblage : Document technique montrant le placement, l'orientation et les désignateurs de référence des composants pour l'assemblage PCB.
Certification ATEX : Directive européenne pour équipements utilisés en atmosphères explosives (industries pétrolière, gazière, minière).
B
BGA (Ball Grid Array) : Type de boîtier CI avec billes de soudure disposées en grille au fond. Nécessite inspection rayons X pour vérifier joints de soudure.
Nomenclature (BOM) : Liste complète des composants, quantités et spécifications requises pour l'assemblage PCB.
Via Aveugle : Via qui connecte couche externe à couche interne mais ne traverse pas toute l'épaisseur de la carte.
Via Enterré : Via connectant uniquement couches internes, non visible de la surface de la carte.
C
FAO (Fabrication Assistée par Ordinateur) : Processus logiciel convertissant fichiers de conception en instructions de fabrication.
Chipshooter : Machine de placement haute vitesse optimisée pour petits composants passifs (0201, 0402, 0603).
Traçabilité des Composants : Système suivant chaque composant du lot fabricant à l'assemblage fini. Critique pour médical, automobile, aérospatial.
Revêtement Conforme : Couche protectrice polymère appliquée au PCB assemblé pour protection environnementale.
Lamage : Trou cylindrique à fond plat pour montage encastré de composant.
D
DFM (Conception pour la Fabrication) : Analyse garantissant que la conception PCB est fabricable avec rendement et coût acceptables.
DNP (Ne Pas Placer) : Composant montré sur dessin d'assemblage mais non installé (réservé pour options/variantes).
DRC (Vérification Règles de Conception) : Vérification logicielle que la conception PCB respecte les contraintes de fabrication.
E
EMS (Services de Fabrication Électronique) : Fabrication sous contrat d'assemblages électroniques. Newmatik est un fournisseur EMS express.
ESD (Décharge Électrostatique) : Décharge d'électricité statique pouvant endommager composants sensibles. Environnement contrôlé requis.
F
FAI (Inspection Premier Article) : Inspection complète de la première unité de production pour vérifier conformité aux spécifications.
Fiduciaire : Marques de référence optiques sur PCB utilisées par machines de placement pour placement précis des composants.
Pas Fin : Composants avec espacement broches inférieur à 0,65 mm (souvent jusqu'à 0,4 mm ou 0,3 mm).
Flux : Agent de nettoyage chimique utilisé pendant soudure pour éliminer oxydes et améliorer écoulement soudure.
G
Fichiers Gerber : Format de fichier standard pour fabrication PCB contenant données de conception couche par couche.
Plan de Masse : Grande zone cuivre connectée au potentiel de masse, fournissant blindage EMI et chemin de retour basse impédance.
H
HASL (Nivellement Soudure Air Chaud) : Finition surface PCB utilisant soudure appliquée par air chaud pour créer surface soudable.
HDI (Interconnexion Haute Densité) : Technologie PCB avec traces fines, vias petits et haute densité de connexion.
I
ICT (Test en Circuit) : Test électrique utilisant gabarit lit de clous pour vérifier présence, valeurs et connexions des composants.
IMS (Substrat Métallique Isolé) : PCB avec noyau métallique (généralement aluminium) pour gestion thermique. Courant dans LED et électronique de puissance.
IPC : Association Connectant Industries Électroniques. Définit normes qualité (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).
IPC Classe 2 : Produits électroniques généraux (ordinateurs, téléphones). Niveau de qualité acceptable.
IPC Classe 3 : Électronique haute fiabilité (médical, aérospatial, militaire). Tolérance zéro défaut. Newmatik fabrique selon IPC Classe 3.
J
Impression Jet : Application pâte à souder utilisant technologie type jet d'encre. Permet changement rapide sans pochoirs. Utilisé par Newmatik pour prototypes express.
J-STD-001 : Norme IPC pour exigences soudure des assemblages électroniques.
K
Ruban Kapton : Ruban polyimide haute température utilisé pour masquage pendant soudure sélective ou à la vague.
Zone Interdite : Région PCB où composants ne peuvent être placés (contraintes mécaniques, accès points de test).
L
Sans Plomb : Alliage de soudure sans plomb, typiquement SAC (Étain-Argent-Cuivre). Requis par directive RoHS.
Délai de Livraison : Temps de la passation de commande à la livraison. Newmatik express : 10 jours ou moins.
M
MCM (PCB Noyau Métallique) : PCB avec base métallique pour dissipation chaleur. Voir IMS.
Microvia : Via avec diamètre inférieur à 150µm, typiquement percé au laser. Utilisé dans cartes HDI.
Assemblage Mixte : PCB avec composants CMS et traversants.
N
NPI (Introduction Nouveau Produit) : Processus de transition nouvelle conception du développement à la production. Newmatik se spécialise en NPI rapide.
NRE (Ingénierie Non Récurrente) : Coûts de configuration uniques (gabarits, programmation, outillage).
O
OEM (Fabricant Équipement d'Origine) : Entreprise fabriquant produits vendus sous autre marque.
Composant Forme Atypique : Composant non standard nécessitant manipulation spéciale (connecteurs, interrupteurs, écrans).
P
Panélisation : Regroupement plusieurs PCB sur panneau de production unique pour fabrication efficace.
Placement Automatique : Machine robotique plaçant composants montés en surface sur PCB avant soudure.
Pas : Distance entre broches ou plots de composant (ex. BGA pas 0,5 mm).
PPAP (Processus Approbation Pièce Production) : Processus industrie automobile documentant préparation production.
PTH (Trou Métallisé Traversant) : Trou avec placage conducteur connectant couches PCB.
Q
QFN (Quad Flat No-Lead) : Boîtier CI avec plots sur périmètre inférieur au lieu de broches. Nécessite contrôle processus soigneux.
QFP (Quad Flat Package) : Boîtier CI avec broches sur les quatre côtés.
R
REACH : Règlement UE restreignant substances dangereuses dans produits.
Refusion : Processus de chauffage faisant fondre pâte à souder pour créer joints de soudure permanents en assemblage CMS.
Rigide-Flexible : PCB combinant sections rigides et flexibles. Assemblage complexe nécessitant processus spécialisé.
RoHS : Directive Restriction Substances Dangereuses limitant plomb, mercure, cadmium dans électronique.
S
Soudure Sélective : Soudure traversante automatisée d'emplacements spécifiques sans soudure à la vague de toute la carte.
Sérigraphie : Texte et symboles imprimés sur surface PCB pour identification composants.
CMS (Composant Monté en Surface) : Composant conçu pour montage en surface (vs traversant).
CMS (Technologie Montage Surface) : Méthode d'assemblage plaçant composants sur surface carte. Permet miniaturisation et automatisation.
Masque de Soudure : Revêtement polymère sur PCB protégeant cuivre et empêchant ponts de soudure.
Pâte à Souder : Mélange de minuscules billes de soudure et flux appliqué aux plots avant placement composant.
Pochoir : Template métallique pour application pâte à souder à emplacements PCB spécifiques.
T
Point de Test : Emplacement PCB désigné pour accès sonde test électrique.
Traversant (THT) : Méthode assemblage insérant broches composant à travers trous PCB. Connexion mécanique plus forte que CMS.
Tombstoning : Défaut où petit composant se dresse verticalement sur une extrémité en raison chauffage inégal.
Assemblage Clés en Main : Assemblage PCB service complet où fournisseur EMS approvisionne tous composants et matériaux.
U
UL (Underwriters Laboratories) : Organisation certification sécurité. UL 94 évalue inflammabilité PCB.
V
Soudure Phase Vapeur sous Vide : Méthode soudure utilisant vapeur condensante sous vide. Fournit soudure BGA sans vides pour applications aérospatiales/haute fiabilité. Disponible chez Newmatik.
Via : Connexion conductrice entre couches PCB.
Via-in-Pad : Via situé directement dans plot composant, souvent rempli/recouvert pour surface plate.
W
Soudure à la Vague : Méthode soudure traversante où PCB passe sur vague de soudure fondue.
Mouillage : Caractéristique écoulement soudure indiquant bonne liaison métallurgique.
X
Inspection Rayons X : Inspection non destructive utilisant rayons X pour vérifier joints soudure cachés (BGA, QFN). Méthode inspection standard chez Newmatik pour composants critiques.
Z
Zéro Défaut : Philosophie qualité exigeant aucun défaut en production. Norme IPC Classe 3.
Ressources Connexes
À Propos de l'Assemblage PCB Newmatik
Newmatik fournit assemblage PCB express en 10 jours ou moins avec plateforme de commande en ligne complète. Nous fabriquons selon normes IPC Classe 3 avec traçabilité complète composants, inspection rayons X et 35 ans d'expertise. Fabriqué en Allemagne et Roumanie, expédié dans le monde entier.
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