Avec cette liste de vérification de conception pour la fabrication électronique (assemblage PCB), nous vous donnons une liste détaillée des informations nécessaires pour que nous puissions assembler vos PCB.
Il est déjà important dans la phase de développement de créer les prérequis pour pouvoir fabriquer les assemblages en série de manière aussi rentable, rapide et avec la plus faible susceptibilité aux erreurs possible. Des données optimales signifient une préparation de commande fluide et rapide pour nous en cas de commande.
Les éléments qui sont absolument nécessaires sont surlignés en rouge. Assurez-vous que ces exigences sont respectées et que les données sont fournies.
Les éléments importants mais non essentiels sont surlignés en jaune. Si cette information manque, le traitement de la commande sera retardé.
Les éléments optionnels et souhaitables sont grisés. En fournissant cette information, vous nous aidez grandement.
Dessins d'Assemblage et CAO
- 1
- Dessins d'assemblage sous forme de fichier PDF vectoriel.
- 2
- Dessin d'assemblage pour le dessous (côté soudure) en miroir pour être lisible.
- 3
- Trous de perçage et vias visibles dans les dessins d'assemblage.
- 4
- Polarité des composants de tous les composants polarisés clairement et sans ambiguïté marquée dans les dessins d'assemblage. La broche 1, ou la cathode, est marquée à l'exception des condensateurs au tantale où l'anode est marquée.
- 5
- Données CAO (Eagle, Altium, etc.) et schémas.
- 6
- Vues 3D du dessus et du dessous en PDF.
Nomenclature (BOM)
- 7
- Nomenclature au format Excel.
- 8
- Fabricant clair et articles fabricant listés pour toutes les pièces.
- 9
- Liaison stricte pièce fabricant marquée (OUI/NON).
- 10
- Composants alternatifs spécifiés pour chaque liaison fabricant.
- 11
- Condensateurs céramiques chip (MLCC) et résistances chip film épais sans liaison fabricant.
- 12
- Couches de composants listées individuellement dans une cellule de tableau (« R1, R2, R3 » au lieu de « R1-R3 »).
- 13
- Emplacements de composants non assemblés marqués comme Ne Pas Assembler « DNP ».
- 14
- Pièces fournies par le client clairement identifiées.
- 15
- Numéros d'article client spécifiés pour pièces fournies par le client.
Fichiers Pick-and-Place
- 16
- Pick-and-place sous forme de fichier CSV avec coordonnées métriques (mm).
- 17
- Pick-and-place incluant les composants non assemblés (DNP).
- 18
- Pick-and-place incluant les fiduciaires.
- 19
- Composants non placés (DNP) clairement marqués dans pick-and-place.
Données de Circuit Imprimé (PCB)
- 20
- Données Gerber pour PCB unique au format Gerber étendu RS-274X. Toutes les données Gerber avec vue depuis le dessus (côté dessous non en miroir).
- 21
- Fichiers de perçage au format XNC (IPC-NC-349).
- 22
- Spécification PCB par ex. FR4, 1,6mm, Ni/Au, 35µm, masque soudure vert, sérigraphie blanche (également si fourni par le client).
- 23
- PCB en panneau avec cadre environnant de 10mm ou pas de composants CMS plus près du bord de carte que 10mm.
- 24
- Si PCB fourni : Données de pâte pour le panneau PCB du fabricant PCB. Idéalement, les données complètes « Working Gerber ».
- 25
- 3 fiduciaires présents sur chaque côté assemblé CMS et dégagés du masque de soudure. Distance minimale du bord de carte 7 mm.
- 26
- Conception de panneau par Newmatik ou selon spécification pour conception optimale de panneau pour PCB assemblés CMS.
- 27
- Suivre les règles de conception pour fabrication PCB bas coût dans la mesure du possible.
Général
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- Numéro de pièce de l'assemblage et révision clairement indiqués et correspondants dans bon de commande et données client.
- 29
- Information concernant la classe IPC-610-A requise pour fabrication électronique (standard est classe 2).
En Cas de Changements de Version
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- Information sur ce qui a changé par rapport aux versions précédentes clairement visible dans la nomenclature.
- 31
- Information si changement de nomenclature ou aussi changement de disposition PCB dans les données Gerber.