Nous visons à atteindre un niveau de qualité élevé pour tous les assemblages chez ESO. Afin d'atteindre une qualité exceptionnellement élevée pour certains de nos clients les plus exigeants, nous avons introduit nos propres critères de qualité internes de niveaux de qualité d'assemblage "Basic" et "Prime" par opposition à la référence aux classes IPC 610.
Traitement des Commandes et Documentation Technique
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Conception Numérique | Non | Oui |
Réception et Préparation du Matériel
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Comptage des Pièces Client (2) | Non | Oui |
| Séchage du PCB avant Assemblage (3) | Multicouche Uniquement | Tous |
| Transport en Boîte Propre (3) | Non | Oui |
Assemblage
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Nettoyage PCB Avant Impression Pâte CMS (5) | Non | Oui |
| Technologie Soudure CMS | Refusion ou Phase Vapeur | Phase Vapeur avec Vide Uniquement |
| Remplissage PTH Non Assemblés | Oui | Non |
| Dépanélisation (6) | Toutes Méthodes | Routage ou Dremel Uniquement |
| Lavage | Non | Oui |
| Séchage après Lavage | Non | Oui |
Contrôles Qualité de Processus
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Approbation Avant Soudure CMS | 3e Personne | Responsable Qualité |
| Approbation Après Soudure CMS | 3e Personne | Responsable Qualité |
| Validation Qualité Fabrication par Face | Non | Responsable Qualité |
| Vérification Microscope de Polarité (7) | Non | Oui |
| Approbation Après Soudure Traversante | Non | Responsable Qualité |
| Validation Qualité Finale avant Expédition | Non | Responsable Qualité |
Critères Techniques
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Surplomb Latéral et d'Extrémité | 25% | 10% |
| Billes de Soudure | Non | Non |
| Composants Inversés | Oui | Non |
| Remplissage PTH Traversant Vertical | 75% | 100% |
| Mouillage Traversant | 360° | 360° |
| Trous d'Épingle, Trous de Soufflage | Seulement Très Petits | Non |
Inspection Sortante
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Profondeur d'Inspection | 10% | 100% |
| Rayons X | 10% | Oui (BGA, QDN, Thermique, etc.) |
| Poussière de Résidu de Flux | Oui | Non |
Emballage et Expédition
| Critère | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Emballage Individuel | Film à Bulles | Sacs de Blindage |
| Emballage en Boîte | Basique | Extra Rembourré |
| Expédition | Standard ou Express | Express Uniquement |
| CofC | Non | Oui |
Notes de Bas de Page
- (1) Nous devons normalement supposer que les composants dans la nomenclature du client correspondent à la conception des plots du PCB. Dans le processus de vérification de conception, nous vérifions manuellement chaque ligne de nomenclature pour nous assurer qu'il n'y a pas d'erreurs dans la nomenclature client qui causeraient des boîtiers incorrects et pourraient causer des retards de production.
- (2) Nous devons normalement compter sur les clients qui nous envoient la bonne quantité de pièces fournies par le client et ne pouvons pas compter les pièces lorsque nous les recevons.
- (3) Nous séchons normalement uniquement les PCB multicouches ainsi que les rigides-flexibles car la colle utilisée pour connecter en permanence le noyau avec les préimprégnés ou la zone rigide à flexible est hygroscopique. Les PCB deux couches ne devraient pas avoir d'humidité dans le matériau de base.
- (4) Nous essayons de garder notre atelier très propre en tout temps, cependant nous ne sommes pas dans une salle blanche ou un environnement médical et la poussière peut être un problème. Pour nos assemblages prime, nous ne transportons nos assemblages que dans des boîtes parfaitement nettoyées et fermées tout au long du processus.
- (5) Les PCB peuvent avoir de la poussière ou des résidus de fraisage, ceux-ci ne sont pas nécessairement problématiques pour la qualité du PCB assemblé. Nous pouvons nettoyer le PCB avec un rouleau manuel Teknek.
- (6) La dépanélisation par cisaillement (onglets perforés) ou rainurage (v-cut) peut causer un stress mécanique aux composants sur le PCB, cela peut entraîner des condensateurs fissurés. En utilisant la machine de routage automatisée ou l'outil dremel, ce stress mécanique peut être évité.
- (7) Nous avons un processus d'inspection CMS en deux étapes. Dans l'inspection CAI, nous vérifions si toutes les pièces sont assemblées, toutes les pièces DNP ne sont pas assemblées et si la polarité est correcte. La qualité de soudure et les courts-circuits sont vérifiés dans l'inspection au microscope. Pour les produits prime, nous vérifions également la polarité au microscope en plus.