- La délamination de Circuit Imprimé (PCB) est la séparation physique des couches d'un PCB
- Elle est généralement observée dans le stratifié du PCB réel lors de l'inspection visuelle
- Elle peut également se produire dans les couches internes
- Lorsque la délamination se produit dans les couches internes, elle peut causer des dysfonctionnements
- La cause de ce dysfonctionnement sera difficile à identifier sans examen approfondi des couches PCB
Comment la Délamination PCB Affecte-t-elle l'Assemblage Final ?
La délamination PCB affecte l'assemblage final de deux (2) façons :
- Visuellement - car elle produit des taches de cloques indésirables dans le PCB
- Techniquement - car elle cause des interférences avec les couches internes du PCB, ce qui peut causer des dysfonctionnements de circuit
Qu'est-ce qui Cause la Délamination PCB ?
- La délamination PCB se produit parce que l'humidité est piégée dans les couches internes
- L'humidité piégée ne parvient pas à s'échapper par d'autres zones du PCB
Humidité Piégée pendant le Processus de Fabrication PCB
- La fabrication PCB implique une série de processus « humides », en particulier pour les PCB multicouches
- Divers types de liquides et/ou produits chimiques sont utilisés pour fabriquer le PCB
- Pendant ces processus, le matériau PCB a tendance à absorber l'humidité
- Cette humidité se collecte dans les couches du PCB
Effet « Popcorn » pendant le Processus d'Assemblage PCB
- Pour souder des composants au PCB pendant le processus d'assemblage électronique, de la chaleur est appliquée :
- Séchage PCB (ou cuisson)
- Soudure manuelle
- Soudure par refusion
- Processus de soudure à la vague
- Lorsque l'humidité est chauffée, l'humidité accumulée dans les couches du PCB se dissipe sous forme de vapeur d'eau
- Cette vapeur d'eau augmente la pression, mettant une contrainte sur les couches du PCB
- Cette pression de la vapeur d'eau accumulée finira par « éclater » si elle ne peut pas s'échapper par les bords PCB ou les vias
Que Peuvent Faire les Concepteurs pour Éviter ce Problème ?
- Éviter les grands plans de cuivre
- Au lieu de cela, concevez vos couches de masse avec un motif de hachures
- Cela permet à l'humidité piégée de s'échapper lentement du PCB
Que Fait Newmatik pour Éviter ce Problème ?
Séchage PCB (cuisson) avant Assemblage des Composants Électroniques
- Les PCB double couche ne sont généralement pas séchés sauf s'ils ont des plans de cuivre qui n'ont pas de motif de grille
- Les PCB multicouches et rigides-flexibles sont toujours séchés
- Les PCB rigides-flexibles sont particulièrement susceptibles à la délamination en raison de leur colle hygroscopique utilisée pour connecter les parties rigides et flexibles
- La durée pendant laquelle les PCB sont cuits dépend de leurs caractéristiques techniques
Stockage Approprié
- Si les PCB seront stockés indéfiniment, ils sont correctement traités avec de l'azote avant d'être scellés dans un sac sec
- Alternativement, ils peuvent être scellés et datés dans un sac sec avec un sac de silice pour prévenir l'accumulation d'humidité