Tällä elektroniikkavalmistuksen suunnittelutarkistuslistalla (piirilevykokoonpano) annamme sinulle yksityiskohtaisen luettelon siitä, mitä tietoa tarvitsemme piirilevyjesi kokoonpanoon.
On jo kehitysvaiheessa tärkeää luoda edellytykset kokoonpanojen sarjavalmistukselle mahdollisimman kustannustehokkaasti, nopeasti ja alhaisimmalla mahdollisella virhealttiudella. Optimaalinen data tarkoittaa meille sujuvaa ja nopeaa tilauksen valmistelua tilauksen yhteydessä.
Ehdottoman välttämättömät kohteet on korostettu punaisella. Varmista, että nämä vaatimukset täyttyvät ja että tiedot toimitetaan.
Tärkeät mutta ei välttämättömät kohteet on korostettu keltaisella. Jos nämä tiedot puuttuvat, tilauksen käsittely viivästyy.
Valinnaiset, toivottavat kohteet on harmaalla. Toimittamalla nämä tiedot autat meitä suuresti.
Kokoonpanopiirustukset ja CAD
- 1
- Kokoonpanopiirustukset PDF-vektoritiedostona.
- 2
- Kokoonpanopiirustus pohjalle (juotospuoli) peilattu, jotta se on luettavissa.
- 3
- Porausreiät ja viat näkyvissä kokoonpanopiirustuksissa.
- 4
- Kaikkien polaroiduiden komponenttien napaisuus selvästi ja yksiselitteisesti merkitty kokoonpanopiirustuksiin. Nasta 1 tai katodi on merkitty lukuun ottamatta tantaalikondensaattoreita, joissa anodi on merkitty.
- 5
- CAD-tiedot (Eagle, Altium, jne.) ja kaaviot.
- 6
- 3D-näkymät ylä- ja alapuolelta PDF-muodossa.
Osaluettelo (BOM)
- 7
- Osaluettelo Excel-muodossa.
- 8
- Selkeä valmistaja ja valmistajan tuotteet lueteltu kaikille osille.
- 9
- Tiukka valmistajan osasidonta merkitty (KYLLÄ/EI).
- 10
- Vaihtoehtoiset komponentit määritelty jokaiselle valmistajasidonnalle.
- 11
- Keraamiset piikondensaattorit (MLCC) ja paksukalvopiivastukset ilman valmistajasidontaa.
- 12
- Komponenttikerrokset lueteltu yksittäin taulukkosolussa ("R1, R2, R3" eikä "R1-R3").
- 13
- Ei-asennettavat komponenttipaikat merkitty Do Not Populate "DNP".
- 14
- Asiakkaan toimittamat osat selvästi tunnistettu.
- 15
- Asiakkaan tuotenumerot määritelty asiakkaan toimittamille osille.
Pick-and-Place-tiedostot
- 16
- Pick-and-place CSV-tiedostona metrisin koordinaatein (mm).
- 17
- Pick-and-place sisältäen ei-asennetut komponentit (DNP).
- 18
- Pick-and-place sisältäen fiduciaalit.
- 19
- Ei-asennetut komponentit (DNP) selvästi merkitty pick-and-placessa.
Piirilevydata (PCB)
- 20
- Gerber-data yksittäiselle piirilevylle RS-274X laajennetussa Gerber-muodossa. Kaikki Gerber-data näkymällä ylhäältä (alapuoli ei peilattu).
- 21
- Poraustiedostot XNC-muodossa (IPC-NC-349).
- 22
- Piirilevyspesifikaatio esim. FR4, 1,6 mm, Ni/Au, 35 µm, juotosmask i vihreä, silkkipaino valkoinen (myös jos asiakkaan toimittama).
- 23
- Piirilevy paneelissa 10 mm ympäröivällä kehyksellä tai ei SMD-komponentteja lähempänä levyn reunaa kuin 10 mm.
- 24
- Jos piirilevy toimitettu: Tahnadata piirilevypaneelille piirilevyvalmistajalta. Ihanteellisesti täydelliset "Working Gerber" -tiedot.
- 25
- 3 fiduciaa lia läsnä jokaisella SMD-kootulla puolella ja vapaa juotosmaskilta. Vähimmäisetäisyys levyn reunasta 7 mm.
- 26
- Paneelin suunnittelu Newmatikilta tai spesifikaation mukaisesti optimaaliselle paneelin suunnittelulle SMD-kootuille piirilevyille.
- 27
- Seuraa suunnittelusääntöjä edulliseen piirilevyvalmistukseen aina kun mahdollista.
Yleistä
- 28
- Kokoonpanon osanumero ja revisio selvästi ilmaistu ja vastaava ostotilauksessa ja asiakastiedoissa.
- 29
- Tiedot vaaditusta IPC-610-A-luokasta elektroniikkavalmistukselle (standardi on luokka 2).
Versiomuutosten yhteydessä
- 30
- Tiedot siitä, mitä on muuttunut verrattuna aikaisempiin versioihin, selvästi näkyvissä osaluettelossa.
- 31
- Tiedot siitä, onko kyseessä BOM-muutos vai myös PCB-layoutin muutos Gerber-datassa.