Seuraavat ohjearvo t on tarkoitettu auttamaan valmistamaan piirilevyjä mahdollisimman kustannustehokkaasti. Nämä mitat eivät siis ole raja sille, mikä on teknisesti mahdollista, vaan monien piirilevyvalmistajien standardiprosessin raja. Esimerkiksi alle 150 µm reikiä voidaan saavuttaa laserporauksella, mutta tämä voi johtaa korkeampiin yksikkökustannuksiin ja ajoaikoihin.
Raitaväli, rengasmaiset renkaat ja kuparipaksuus
|| Kuparipaksuus | Raitaleveys, rengasmaiset renkaat ja raitaväli (optimaalinen) | Raitaleveys, rengasmaiset renkaat ja raitaväli (minimaalinen) | || -------------- | -------------------------------------------------------------- | -------------------------------------------------------------- | || 18 µm | 125 µm | 100 µm | || 35 µm | 150 µm | 100 µm | || 70 µm | 250 µm | 200 µm | || 105 µm | 300 µm | 250 µm |
Poraushalkaisiijat
Poraus ja jyrsintä ovat kustannusintensiivisimpiä prosesseja piirilevytuotannossa. Jotta voidaan valmistaa edullis esti, on ihanteellista piirilevyvalmistajille, jos piirilevyt voidaan pinota tämän prosessin aikana. Esimerkiksi 1,5 mm piirilevyt voidaan ihanteellisesti jyrsitä pinoissa 3 kerrosta. Ohuemmat piirilevyt porataan pinoissa enintään 5 kerrosta.
Poraushalkaisijan koko on suhteessa piirilevyn paksuuteen. Tämän suhteen, jota kutsutaan myös kuvasuhteeksi, ei pitäisi olla pienempi kuin 1/10. Edullisin tuotanto voidaan saavuttaa kuvasuhteella 1/5. Seuraavat optimaaliset ja pienimmät pienimmät poraushalkaisi jat tuloksena:
|| Piirilevyn paksuus | Pienin poraus (optimaalinen) | Pienin poraus (minimaalinen) | || ------------------- | ---------------------------- | ---------------------------- | || 0,8 mm | 200 µm | 150 µm | || 1,0 mm | 200 µm | 150 µm | || 1,5 mm | 300 µm | 150 µm | || 2,0 mm | 400 µm | 200 µm |
Älä kuitenkaan ole vain varovainen, ettet valitse liian pieniä poraushalkaisijoja, vaan sitoudu myös standardihalkaisijaan (esim. 300 µm) yksinkertaisille suunitelmille, jos mahdollista, vähentääksesi työkalun vaihtoja porausprosessissa ja säästääksesi siten kustannuksia.
Jyrsintä
On tärkeää minimoida jyrsintäreitit piirilevyllä ja käyttää, jos mahdollista, standardi jyrsintätyökalua 2,4 mm. Näin ollen 1,6-1,2 mm jyrsintätyökaluilla voidaan jyrsitä vain 2 paketin pinoja, ja 1,2-0,8 mm välillä voidaan jyrsitä vain yksittäiset piirilevyt. Kulumisen, jyrsintänopeuksien ja kalliimpien jyrsintätyökalujen vuoksi jyrsintäoperaatio 0,8 mm jyrsintätyökalulla maksaa 10 kertaa niin paljon kuin 2,4 mm jyrsintätyökalulla.
Piirilevypaneelin suunnittelu
Huomaa: Jätä piirilevypaneelin suunnittelu elektroniikkavalmistajallesi tai keskustele heidän kanssaan vaatimuksista.
Paneeleja suunniteltaessa on tärkeää hyödyntää piirilevyvalmistajan tuotantomittoja parhaalla mahdollisella tavalla. Erityisesti monikerroksisten piirilevyjen tapauksessa voi siksi olla hyödyllistä olla määrittelemättä paneelin kokoa tarkasti, vaan antaa piirilevyvalmistajan määrittää se.
Tyypilliset nettopaneelin mitat piirilevyvalmistajilta ovat esimerkiksi:
- 572 x 508 mm
- 567 x 427 mm
Nämä mitat vaihtelevat merkittävästi valmistuslaitteista riippuen (valaistus, pinnoitus, jyrsintä). On erittäin tärkeää hyödyntää materiaalia mahdollisimman tehokkaasti.