El Problema: Partes Falsificadas ("Falsas")
En la industria electrónica, las partes falsificadas ("falsas") y partes reacondicionadas son desafortunadamente un riesgo continuo para la cadena de suministro, especialmente cuando se compra fuera de los canales de distribución estándar. Las partes más comúnmente falsificadas son ICs analógicos, microprocesadores, ICs de memoria, ICs lógicos programables y transistores.
Las partes que son obsoletas, costosas o en corto suministro son especialmente susceptibles de ser falsificadas. Las partes falsificadas no solo son una violación de la propiedad intelectual del fabricante: también pueden no funcionar correctamente o en absoluto, poniendo en peligro la funcionalidad e incluso seguridad del producto final en el que se ensamblan.
Debido a los ciclos de vida cortos de la electrónica de consumo, muchos dispositivos se desechan en unos pocos años. Esto ha abierto un mercado para partes reacondicionadas, que se definen como componentes electrónicos que han sido removidos de placas de circuito ensambladas, limpiados y luego vendidos como nuevos y originales.
Los OEMs y empresas EMS han respondido implementando programas de prevención de falsificación y creando nuevos métodos de prueba y estándares para detectar partes falsificadas. Pero el problema permanece.
Lista de Verificación de Inspección para Componentes Electrónicos
Si compra componentes electrónicos fuera de su cadena de suministro normal, aquí hay algunas pautas importantes para seguir en la inspección visual preliminar:
Primeras Impresiones
- ¿Las partes están limpias, libres de arañazos, lijado, bigotes o suciedad?
- ¿Está el embalaje en buenas condiciones, libre de abolladuras, cortes, deformación, grietas o cualquier otro daño?
- ¿Hay decoloración en el embalaje mismo indicando almacenamiento inadecuado o etiquetas envejecidas?
Embalaje de Partes Electrónicas
- Para componentes que son particularmente susceptibles a ESD (semiconductores como IC, memoria, transistores, diodos, etc.): ¿fueron las partes enviadas en embalaje compatible con ESD?
- ¿La información en el embalaje del fabricante o proveedor (ej. etiquetas, carretes, cajas) coincide con el número de parte del componente?
- ¿Las partes están empacadas de manera consistente? ¿Es el embalaje típico del fabricante, o parece venir de un tercero?
- ¿Los sellos en el embalaje son originales? ¿Los sellos en el embalaje han sido rotos y resellados?
- ¿La fecha de sello en el embalaje es consistente con el código de fecha? (La fecha de sello solo debe ser en o después del código de fecha.)
- ¿Los códigos de fábrica o países de origen coinciden con la información públicamente disponible del fabricante (notificaciones de cambio de producto, etc.)?
- ¿Es el código de fecha de fabricación lógico (ej. una parte que se descontinuó en 2013 no puede tener un código de fecha de 2017)?
Inspección Visual de Características Físicas de Partes Electrónicas
- ¿Tiene la parte las dimensiones correctas y/o número de pines, como se define en la hoja de datos del fabricante?
- ¿Es la información del producto como número de parte, código de fecha, código de lote y país de origen la misma en la parte superior e inferior del componente?
- ¿Las superficies y bordes de las partes se ven iguales en la parte superior e inferior? (Si no, las partes pueden haber sido alteradas o pintadas. Puede requerirse inspección con microscopio aquí.)
- ¿El logo y/o marcas del fabricante en el embalaje y/o la parte misma son consistentes con el diseño corporativo del fabricante?
- ¿Todas las partes tienen marcas de parte consistentes? (Marcas que no son uniformes en color, fuente o textura pueden haber sido alteradas.)
- ¿Hay algún terminal y/o pin decolorado u oxidado? ¿Tienen algunos terminales y/o pines exceso de metal en ellos? (Los pines que parecen muy brillantes pueden haber sido re-estañados.)
- Si la parte tiene una indicación de "pin uno", ¿está ubicada en la misma posición en todas las partes?
- Si la parte tiene una cavidad de molde, debe estar limpia y suave en apariencia. (Si no, pueden haber sido resuperficiadas, rellenadas o recubiertas.)
Más allá de la inspección visual como se describe en esta lista de verificación, las partes también pueden inspeccionarse usando inspección de rayos X o X-RF, pruebas de burn-in, decapsulación, microscopía acústica de escaneo, pruebas de acetona o pruebas paramétricas. Además de estas medidas, las partes pueden probarse para su función eléctrica o soldabilidad para ayudar a protegerse contra falsificaciones.
Puede y debe preguntar a sus proveedores qué protocolos siguen para inspeccionar sus componentes y asegurar que las partes falsificadas no lleguen a su cadena de suministro.