- La delaminación de Placa de Circuito Impreso (PCB) es la separación física de las capas de un PCB
- Típicamente se observa en el laminado del PCB real durante inspección visual
- También puede ocurrir en las capas internas
- Cuando ocurre delaminación en capas internas, puede causar mal funcionamientos
- La causa de este mal funcionamiento será difícil de identificar sin examen exhaustivo de las capas del PCB
¿Cómo afecta la delaminación de PCB al ensamblaje final?
La delaminación de PCB afecta al ensamblaje final de dos (2) maneras:
- Visualmente - porque produce manchas de ampolla no deseadas en el PCB
- Técnicamente - porque causa interferencia con las capas internas del PCB, lo que puede causar mal funcionamientos del circuito
¿Qué causa la delaminación de PCB?
- La delaminación de PCB ocurre porque la humedad queda atrapada en las capas internas
- La humedad atrapada no logra escapar a través de otras áreas del PCB
Humedad atrapada durante el proceso de fabricación de PCB
- La fabricación de PCB implica una serie de procesos "húmedos", especialmente para PCBs multicapa
- Se usan varios tipos de líquido y/o químicos para fabricar el PCB
- Durante estos procesos, el material del PCB tiende a absorber humedad
- Esta humedad se acumula en las capas del PCB
Efecto "palomita de maíz" durante el proceso de ensamblaje de PCB
- Para soldar componentes al PCB durante el proceso de ensamblaje electrónico, se aplica calor:
- Secado (u horneado) de PCB
- Soldadura a mano
- Soldadura por reflujo
- Procesos de soldadura por ola
- Cuando la humedad se calienta, la humedad acumulada en las capas del PCB se disipa en forma de vapor de agua
- Este vapor de agua aumenta la presión, ejerciendo tensión en las capas del PCB
- Esta presión del vapor de agua acumulado eventualmente "explotará" si no puede escapar a través de los bordes del PCB o vías
¿Qué pueden hacer los diseñadores para evitar este problema?
- Evite planos de cobre grandes
- En su lugar diseñe sus capas de tierra con un patrón relleno de retícula
- Esto permite que la humedad atrapada escape del PCB lentamente
¿Qué hace Newmatik para evitar este problema?
Secado (horneado) de PCB antes del ensamblaje de componentes electrónicos
- Los PCBs de doble capa típicamente no se secan a menos que tengan planos de cobre que no tengan un patrón de cuadrícula
- Los PCBs multicapa y rígido-flex siempre se secan
- Los PCBs rígido-flex son especialmente susceptibles a la delaminación debido a su pegamento higroscópico que se usa para conectar las partes rígidas y flexibles
- La duración del tiempo durante el cual se hornean los PCBs depende de sus características técnicas
Almacenamiento adecuado
- Si los PCBs se almacenarán indefinidamente, se tratan adecuadamente con nitrógeno antes de sellarse en una bolsa seca
- Alternativamente, pueden sellarse y fecharse en una bolsa seca con una bolsa de sílice para prevenir acumulación de humedad