- Printkortdelaminering (PCB) er den fysiske adskillelse af lagene i et printkort
- Det observeres typisk i laminatet af det faktiske printkort under visuel inspektion
- Det kan også forekomme i de indre lag
- Når delaminering forekommer i indre lag, kan det forårsage fejlfunktioner
- Årsagen til denne fejlfunktion vil være svær at fastslå uden grundig undersøgelse af printkortets lag
Hvordan påvirker printkortdelaminering den endelige montering?
Printkortdelaminering påvirker den endelige montering på to (2) måder:
- Visuelt - fordi det producerer uønskede blæreplet på printkortet
- Teknisk - fordi det forårsager interferens med de indre lag af printkortet, hvilket kan forårsage kretsfejlfunktioner
Hvad forårsager printkortdelaminering?
- Printkortdelaminering opstår, fordi fugt bliver fanget i de indre lag
- Den fangede fugt undlader at undslippe gennem andre områder af printkortet
Fugt fanget under printkortproduktionsprocessen
- Printkortproduktion involverer en række "våde" processer, især for flerlagsprintkort
- Forskellige typer væsker og/eller kemikalier bruges til at fremstille printkortet
- Under disse processer har printkortmaterialet tendens til at absorbere fugt
- Denne fugt samles i lagene af printkortet
"Popcorneffekt" under printkortmonteringsprocessen
- For at lodde komponenter til printkortet under elektronikmonteringsprocessen påføres varme:
- Printkort tørring (eller bagning)
- Håndlodning
- Reflow-lodning
- Bølgelodningsprocesser
- Når fugt opvarmes, forsvinder den akkumulerede fugt i lagene af printkortet i form af vanddamp
- Denne vanddamp øger trykket og belaster lagene af printkortet
- Dette tryk fra opbygget vanddamp vil til sidst "poppe", hvis det ikke kan undslippe gennem printkortets kanter eller vias
Hvad kan designere gøre for at undgå dette problem?
- Undgå store kobberflader
- Design i stedet dine jordlag med et gitterfyldt mønster
- Dette tillader fanget fugt at undslippe printkortet langsomt
Hvad gør Newmatik for at undgå dette problem?
Printkort tørring (bagning) før montering af elektroniske komponenter
- Dobbellagsprintkort tørres typisk ikke, medmindre de har kobberflader, der ikke har et gittermønster
- Flerlagsprintkort og rigid-flex printkort tørres altid
- Rigid-flex printkort er særligt modtagelige for delaminering på grund af deres hygroskopiske lim, der bruges til at forbinde de stive og fleksible dele
- Tiden, som printkort bages i, afhænger af deres tekniske karakteristika
Korrekt opbevaring
- Hvis printkort vil blive opbevaret på ubestemt tid, behandles de korrekt med nitrogen, før de forsegles i en tørrepose
- Alternativt kan de forsegles og dateres i en tørrepose med en silicagel pose for at forhindre fugtopbygning