Forskelle mellem Basic- og Prime-kvalitetsniveauer

Vi sigter mod at opnå et højt kvalitetsniveau for alle monteringer hos ESO. For at opnå exceptionelt høj kvalitet for nogle af vores mest krævende kunder har vi introduceret vores egne interne kvalitetskriterier for "Basic" og "Prime" monteringskvalitetsniveauer i modsætning til at henvise til IPC 610 klasser.

Ordrebehandling og teknisk dokumentation

Indgående og materialeforberedelse

Montering

Proceskvalitetskontroller

Tekniske kriterier

Udgående inspektion

Emballering og forsendelse

Fodnoter

• (1) Vi skal normalt antage, at komponenterne i kundens BOM matcher pad-designet af printkortet. I designkontrolprocessen kontrollerer vi manuelt hver BOM-linje for at sikre, at der ikke er fejl i kundens BOM, som forårsager forkerte pakker og kan forårsage produktionsforsinkelser.
• (2) Vi skal normalt stole på, at kunder sender os den rigtige mængde af kundeleverede dele og kan ikke tælle dele, når vi modtager dem.
• (3) Vi tørrer normalt kun flerlag samt rigid-flex printkort, fordi limen, der bruges til permanent at forbinde kernen med prepregene eller rigid til flex-området, er hygroskopisk. To-lags printkort bør ikke have fugtighed i basematerialet.
• (4) Vi forsøger at holde vores butiksgulv meget rent til enhver tid, men vi er ikke i et renrum eller medicinsk miljø, og støv kan være et problem. For vores prime-monteringer transporterer vi kun vores monteringer i perfekt rensede og lukkede kasser gennem hele processen. Skumm åtter bruges ikke til at transportere monterede printkort for at reducere støvbelastningen.
• (5) Printkort kan have støv eller fræserester, disse er ikke nødvendigvis problematiske for kvaliteten af det monterede printkort. Vi kan rense printkortet med en Teknek håndrulle. (6) Depanelisering ved klipning (perforerede faner) eller scoring (v-skåring) kan forårsage mekanisk stress på komponenter på printkortet, dette kan føre til revnede kondensatorer. Ved at bruge den automatiserede routingmaskine eller dremel-værktøj kan denne mekaniske stress forhindres. (7) Vi har en to-trins SMT-inspektionsproces. I CAI-inspektionen kontrollerer vi, om alle dele er monteret, alle DNP-dele ikke er monteret, og om polariteten er korrekt. Loddekvalitet og kortslutninger kontrolleres i mikroskopinspektionen. For prime-produkt kontrollerer vi også polariteten under mikroskopet derudover.