Piirilevykokoonpano sanasto

Piirilevykokoonpano sanasto - Täydellinen A-Ö viiteopas

Kattava terminologia opas piirilevykokoonpanoon, elektroniikkavalmistuspalveluihin ja PCB tuotantoon. Olennainen viite insinööreille, hankintaammattilaisille ja kaikille jotka työskentelevät piirilevykokoonpanon kanssa.

A

AOI (Automated Optical Inspection): Automaattinen kamerapohjainen tarkastusjärjestelmä joka havaitsee kokoonpanovirheitä. Ei käytössä Newmatikilla; käytämme röntgen tarkastusta ja koulutettua IPC-sertifioitua visuaalista tarkastusta.

Kokoonpanopiirustus: Tekninen dokumentti näyttäen komponenttien sijoituksen, suunnan ja viitemerkinnät piirilevykokoonpanoon.

ATEX sertifiointi: Eurooppalainen direktiivi laitteille joita käytetään räjähdysalttiissa ilmakehissä (öljy-, kaasu-, kaivostoimintateollisuudet).

B

BGA (Ball Grid Array): IC pakkaustyyppi juotoskuulilla järjestettynä ruudukkokuvioon pohjassa. Vaatii röntgentarkastuksen juotoskohtien tarkastamiseen.

Bill of Materials (BOM): Täydellinen lista komponenteista, määristä ja spesifikaatioista vaadittuna piirilevykokoonpanoon.

Blind Via: Via joka yhdistää ulomman kerroksen sisäkerrokseen mutta ei mene koko levyn paksuuden läpi.

Buried Via: Via joka yhdistää vain sisäkerroksia, ei näkyvissä levyn pinnalla.

C

CAM (Computer-Aided Manufacturing): Ohjelmistoprosessi joka muuntaa suunnittelutiedostot tuotanto-ohjeiksi.

Chipshooter: Nopea pick-and-place kone optimoitu pienille passiivisille komponenteille (0201, 0402, 0603).

Komponenttien jäljitettävyys: Järjestelmä joka seuraa jokaista komponenttia valmistajan erästä valmiiseen kokoonpanoon. Kriittinen lääketieteelliseen, autoon, avaruuteen.

Conformal Coating: Suojaava polymeeriker ros levitetty kootulle piirilevylle ympäristösuojaukseen.

Counterbore: Sylinterimäinen tasapohjainen reikä upotettuun komponentin asennukseen.

D

DFM (Design for Manufacturing): Analyysi joka varmistaa että PCB suunnittelu on valmistettavissa hyväksyttävällä tuotolla ja kustannuksella.

DNP (Do Not Place): Komponentti näytetty kokoonpanopiirustuksessa mutta ei asennettuna (varattu vaihtoehdoille/varianteille).

DRC (Design Rule Check): Ohjelmistoverifiointi että PCB suunnittelu täyttää tuotantorajoitukset.

E

EMS (Electronics Manufacturing Services): Sopimusvalmistus elektronisille kokoonpanoille. Newmatik on express EMS-toimittaja.

ESD (Electrostatic Discharge): Staattisen sähkön purkaus joka voi vaurioittaa herkkiä komponentteja. Kontrolloitu ympäristö vaaditaan.

F

FAI (First Article Inspection): Kattava tarkastus ensimmäisestä tuotantoyksiköstä spesifikaatioiden vaatimustenmukaisuuden tarkistamiseksi.

Fiducial: Optiset viitemerkit PCB:llä käytetty pick-and-place koneilla tarkkaan komponenttien sijoitukseen.

Fine-Pitch: Komponentit joiden piikki etäisyys alle 0,65mm (usein 0,4mm tai 0,3mm).

Flux: Kemiallinen puhdistusaine käytetty juotossa oksidien poistamiseen ja juotosvirran parantamiseen.

G

Gerber tiedostot: Vakiomuotoinen tiedosto PCB valmistukseen sisältäen kerros-kerrokselta suunnitteludatan.

Maataso: Suuri kuparialue yhdistetty maapotentiaaliin, tarjoaa EMI suojauksen ja matalan impedanssin paluutien.

H

HASL (Hot Air Solder Leveling): PCB pintakäsittely käyttäen juotetta levitettynä kuumalla ilmalla juotettavan pinnan luomiseksi.

HDI (High-Density Interconnect): PCB teknologia hienoilla jäljillä, pienillä reijillä ja korkealla yhteystiheydelläm.

I

ICT (In-Circuit Test): Sähköinen testi käyttäen naulasänkykiinnikettä komponenttien läsnäolon, arvojen ja yhteyksien tarkastamiseen.

IMS (Insulated Metal Substrate): Piirilevy metallisydämellä (yleensä alumiini) lämpöhallintaan. Yleinen LED ja tehoelektroniikassa.

IPC: Association Connecting Electronics Industries. Määrittää laatustandardit (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).

IPC Class 2: Yleiset elektroniset tuotteet (tietokoneet, puhelimet). Hyväksyttävä laatutaso.

IPC Class 3: Korkealuotettava elektroniikka (lääketieteellinen, avaruus, sotilaalliset). Nollavirhetoleranssi. Newmatik tuottaa IPC Class 3 mukaan.

J

Jet Printing: Juotospasta levitys käyttäen mustesuihkun kaltaista teknologiaa. Mahdollistaa nopean vaihdon ilman sapluunoita. Newmatikin käyttämä express prototyyppeihin.

J-STD-001: IPC standardi juotosvaatimuksille elektronisille kokoonpanoille.

K

Kapton Tape: Korkean lämpötilan polyimiditeippi käytetty peittämiseen selektiivisen juoton tai aaltojuoton aikana.

Keep-Out Area: PCB alue jossa komponentteja ei voida sijoittaa (mekaaniset rajoitukset, testipiste pääsy).

L

Lyijytön: Juotosmetalliseos ilman lyijyä, tyypillisesti SAC (tina-hopea-kupari). Vaadittu RoHS direktiivillä.

Toimitusaika: Aika tilauksen tekemisestä toimitukseen. Newmatik express: 10 päivää tai vähemmän.

M

MCM (Metal Core PCB): Piirilevy metallisella pohjalla lämmönpoistoon. Katso IMS.

Microvia: Reikä halkaisijaltaan alle 150µm, tyypillisesti laserporattu. Käytetään HDI levyissä.

Sekoitettu kokoonpano: Piirilevy sekä SMT että läpiviennit komponenteilla.

N

NPI (New Product Introduction): Prosessi uuden suunnittelun siirtämiseen kehityksestä tuotantoon. Newmatik erikoistuu nopeaan NPI:hen.

NRE (Non-Recurring Engineering): Kertakustannukset asennukselle (kiinnikkeet, ohjelmointi, työkalut).

O

OEM (Original Equipment Manufacturer): Yritys joka valmistaa tuotteita myytynä toisen brändin alla.

Odd-Form Component: Epästandardikomponentti vaatien erikoiskäsittelyn (liittimet, kytkimet, näytöt).

P

Panelization: Useiden piirilevyjen ryhmittäminen yhdelle tuotantopaneelille tehokasta valmistusta varten.

Pick-and-Place: Robottikone joka sijoittaa pintaliitoskomponentit PCB:lle ennen juottoa.

Pitch: Etäisyys komponenttien piikkien tai tyynyen välillä (esim. 0,5mm pitch BGA).

PPAP (Production Part Approval Process): Autoteollisuuden prosessi joka dokumentoi tuotantovalmiuden.

PTH (Plated Through-Hole): Reikä johdotetulla pinnoitteella yhdistäen PCB kerroksia.

Q

QFN (Quad Flat No-Lead): IC pakkaus tyynyillä pohjan kehällä piikkien sijaan. Vaatii huolellista prosessin hallintaa.

QFP (Quad Flat Package): IC pakkaus piikeillä kaikilla neljällä sivulla.

R

REACH: EU asetus joka rajoittaa vaarallisia aineita tuotteissa.

Reflowing: Lämmitysprosessi joka sulattaa juotospast an pysyvien juotoskohtien luomiseksi SMT kokoonpanossa.

Rigid-Flex: Piirilevy joka yhdistää jäykkiä ja joustavia osia. Monimutkainen kokoonpano vaatien erikoistuneen prosessin.

RoHS: Vaarallisten aineiden rajoitus direktiivi joka rajoittaa lyijyä, elohopeaa, kadmiumia elektroniikassa.

S

Selektiivinen juotto: Automatisoitu läpiviennit juotto tietyissä paikoissa ilman aaltojuottoa koko levylle.

Silkscreen: Teksti ja symbolit painettu PCB pinnalle komponenttien tunnistamiseen.

SMD (Surface-Mount Device): Komponentti suunniteltu pintaliitokseen (vs läpiviennit).

SMT (Surface-Mount Technology): Kokoonpanomenetelmä joka sijoittaa komponentteja levyn pinnalle. Mahdollistaa miniatyrisoinnin ja automaation.

Solder Mask: Polymeeripinnoite PCB:llä suojaten kuparia ja estäen juotossiltoja.

Juotospasta: Sekoitus pieniä juotoskuulia ja fluxia levitetty tyynyille ennen komponentin sijoitusta.

Sapluuna: Metallimalli juotospastan levitykseen tiettyihin PCB paikkoihin.

T

Testipiste: PCB paikka määritetty sähköisen testi anturin pääsyyn.

THT (Through-Hole Technology): Kokoonpanomenetelmä joka asettaa komponenttien piikit PCB reikiin läpi. Vahvempi mekaaninen yhteys kuin SMT.

Tombstoning: Vika jossa pieni komponentti seisoo pystysuorassa yhdessä päässä epätasaisen lämmityksen vuoksi.

Turnkey kokoonpano: Täyden palvelun PCB kokoonpano jossa EMS toimittaja hankkii kaikki komponentit ja materiaalit.

U

UL (Underwriters Laboratories): Turvallisuussertifiointijärjestö. UL 94 arvioi PCB palavuutta.

V

Tyhjiö höyryfaasijuotto: Juottomenetelmä käyttäen tiivistyvää höyryä tyhjiössä. Tarjoaa ontelottoman BGA juoton avaruus/korkealuotettavuus sovelluksiin. Saatavilla Newmatikilla.

Via: Johtava yhteys PCB kerrosten välillä.

Via-in-Pad: Via sijoitettu suoraan komponentin tyynyyn, usein täytetty/peitetty tasaiselle pinnalle.

W

Aaltojuotto: Läpiviennit juottomenetelmä jossa PCB kulkee sulanut juotosaallon yli.

Wetting: Juotosvirran ominaisuus joka osoittaa hyvää metallurgista sidosta.

X

Röntgentarkastus: Ei-tuhoava tarkastus käyttäen röntgensäteitä piilotettujen juotoskohtien tarkastamiseen (BGAt, QFNt). Vakio tarkastusmenetelmä Newmatikilla kriittisille komponenteille.

Z

Nollavirhe: Laatufilosofia vaatien ei virheitä tuotannossa. IPC Class 3 standardi.

Liittyvät resurssit

• Piirilevykokoonpano FAQ
• Express piirilevykokoonpanopalvelu
• IPC Class 3 laatustandardit
• Tapaustutkimukset

Tietoa Newmatik piirilevykokoonpanosta

Newmatik tarjoaa express piirilevykokoonpanon 10 päivässä tai vähemmässä täydellisellä online tilausalu stalla. Tuotamme IPC Class 3 standardien mukaan täydellä komponenttien jäljitettävyydellä, röntgentarkastuksella ja 35 vuoden asiantuntemuksella. Made in Germany ja Romania, toimitetaan maailmanlaajuisesti.

Avainsanat: Piirilevykokoonpano, PCBA, elektroniikkavalmistus, SMT kokoonpano, express EMS, nopea prototypointi, online piirilevytilaus, IPC standardit