PCBA-tarjous voidaan saattaa nopeasti ja tarkasti valmiiksi, jos kaikki tuotantodatan perusvaatimukset täyttyvät aluksi. Täydellisen ja tarkan tuotantodatan toimittaminen EMS-kumppanillesi vähentää tarjouksen toimitusaikaa, koska se vähentää edestakaisin viestintää, jota tarvitaan puuttuvan tiedon selvittämiseksi. Parempi tuotantodata auttaa myös varmistamaan parempia valmistustuloksia.
Tässä on yleiskatsaus tiedoista, jotka vaaditaan täydelliseen PCBA-tarjoukseen:
- Piirilevydata (Gerber) ja spesifikaatio
- BOM-tiedot täydellisillä MPN-yksityiskohdilla
- Pick-and-Place-tiedosto
- Erikoisohjeet
Piirilevy
Täydellinen joukko Gerber-tiedostoja yhdessä zipattussa kansiossa suositellaan piirilevydatalle nopeaa ja helppoa viestintää varten piirilevyn valmistuksesta. Muutamia tärkeitä yksityiskohtia piirilevydatasta ovat seuraavat:
- Zipatut Gerber-tiedostot
- Käytettävä substraatti tai materiaali (esim. FR4, IMS AL, jne.)
- Kuparikerrosten määrä (1 kerros, 2 kerrosta, 4 kerrosta, jne.)
- Pintapinnoite (esim. HAL, ENIG, jne.)
- Lopullinen kuparipaksuus (esim. 35 µm, 1oz, jne.)
- Lopullinen levyn paksuus (esim. 1,55 mm +/-10%)
- Juotosmaskin puolet ja väri (esim. Molemmat puolet / vihreä)
- Silkkipainon puolet ja väri (esim. Molemmat puolet / valkoinen)
- Erikoisohje/ohjeet (esim. Käytä rei'itettyjä kielekke itä)
- Jos piirilevymateriaalien erityisiä yksityiskohtia ei toimiteta, käytetään seuraavia standardeja:
- Substraatti = FR4
- Kuparikerrosten määrä = (Gerber-datan perusteella)
- Pintapinnoite = ENIG
- Lopullinen kuparipaksuus = 35 µm tai 1oz
- Lopullinen levyn paksuus = 1,55 mm +/- 10%
- Juotosmaskin puolet ja väri = Molemmat puolet / vihreä
- Silkkipainon puolet ja väri = Molemmat puolet / valkoinen
Osaluettelo (BOM)
On parasta toimittaa osaluettelo (BOM) Excel-tiedostona. Tämä mahdollistaa tarjousasiantuntijoidemme työskentelyn datasi kanssa välittömästi ja sen yhdistämisen suureen elektronisten komponenttien tietokantaamme.
Tärkeät yksityiskohdat, jotka sisällytetään BOM:iisi nopeampaa tarjousta varten, ovat seuraavat:
- Määrä (yksittäistä levyä kohden)
- Viitemerkintä (mieluiten "R1, R2, R3" -muodossa ryhmittelyn "R1-3" sijaan)
- Valmistaja
- Valmistajan osanumero (MPN). Toimittajan osanumerot voidaan myös toimittaa, mutta ne ovat vähemmän ihanteellisia, koska niitä ei voida helposti yhdistää.
- Komponentin kuvaus
- Kommentti (tarvittaessa, esimerkiksi osoittamaan, että osan toimitat sinä tai sitä ei tulisi koota)
Vaihtoehtoisesti voit myös käyttää BOM-malliamme (Lataa).
Mallimme mahdollistaa enintään neljän (4) erilaisen valtuutetun MPN:n luetteloinnin kullekin BOM-rivillesi. Valitsemme sitten halvimman ja/tai helpoimmin saatavilla olevan komponentin. Voi olla hyvä olla lisää valtuutettuja MPN:iä, erityisesti komponenttipulan aikoina (allokointi).
- MPN:iä ei tarvitse toimittaa useimmille SMD-vastuksille ja kondensaattoreille. Ellei asiakas toisin ohjeista, yhdistämme SMD-vastukset ja kondensaattorit vakivarastotuotteisiimme niin kauan kuin arvot ovat vastaavia tai parempia kuin asiakas-BOM:issa annetut.
- Jos on hankintaongelm ia, selkeiden MPN:ien toimittaminen mahdollistaa myös tarjousasiantuntijoiden tunnistaa suoria vaihtoehtoja asiakkaan hyväksyntää varten.
Pick-and-place (P&P)
Pick-and-place-tiedostot sisältävät tietoa X- ja Y-koordinaateista tai komponentin sijainnista piirilevyllä. Se sisältää myös lisätietoja odotetusta jalanjäljestä, kierrosta ja osanumerosta kullekin viitemerkinnälle.
Erikoisohjeet
Kaikki kokoonpanoon liittyvät erikoisohjeet tulisi nimenomaisesti määritellä asiakas-BOM:issa varmistaakseen, että tarjous sisältää nämä palvelut.
Tässä on muutamia esimerkkejä:
- Konforminen pinnoite vaaditaan molemmille puolille
- Älä pura paneeleita
- IC1:n ohjelmointi vaaditaan
- Asiakkaan toimittama osa
- Älä kokoa
Toivomme, että nämä vinkit auttavat sinua optimoimaan datasi seuraavaa elektroniikkavalmistusprojektiasi varten.