käytetään yleisesti pintakiinnityslaitteiden (SMD) kiinnittämiseen piirilevylle (PCB) juottamalla johdot suoraan piirilevyn pintaan. Aiemmin läpivientirei kätekniikka (THT) oli normi: THT:ssä lankajohto t juotetaan pienten reikien läpi piirilevyllä. Teknologinen siirtyminen THT:stä SMT-tekniikkaan toi mukanaan paljon automaatiota ja tehokkuushyötyjä. SMT:n taustalla oleva automatisoitu pick-and-place-teknologia mahdollistaa myös pienemmän piirilevyn käytön, mikä optimoi tuotesuunnittelua samalla kun saavutetaan alhaisemmat kustannukset ja nopeammat tuotantoajat verrattuna manuaaliseen THT-kokoonpanoon.
SMT PCBA-kokoonpanon kehittyessä SMD-pintakiinnityslaitteiden muoto ja koot standardoitiin Electronics Industry Alliancen (EIA) ja Solid State Technology Associationin (aiemmin JEDEC) asettamien standardien mukaisesti. Tämä standardointi helpottaa tuotesuunnittelua, komponenttisuunnittelua ja elektroniikkavalmistusta maailmanlaajuisesti.
SMD-vastukset
SMD-vastuskotelon pituus ja leveys voidaan tunnistaa käytetyllä pakettikoodilla. Esimerkiksi imperiaalinen 0805-vastuskotelo on 0,08 tuumaa pitkä ja 0,05 tuumaa leveä, kun taas imperiaalinen 0603-vastuspaketti on 0,06 tuumaa pitkä ja 0,03 tuumaa leveä. Imperiaalista koodia käytetään yleisemmin PCBA-teollisuudessa.
Alla oleva taulukko luettelee eri yleisesti käytetyt vastuspaketit ja vastuskotelot SMT-kokoonpanossa PCBA:lle:
MELF-vastukset
MELF-vastukset (Metal Electrode Leadless Face) ovat SMD-vastusten alajoukko, jolla on sylinterimäinen muoto, joka on metallisoitu päistään. Niitä käytetään korkean tarkkuuden sovelluksissa, koska niillä on matala vikaantumisaste, korkea kosteuskestävyys ja ne kestävät korkeita lämpötiloja. On kolme pääasiallista MELF-pakettia:
- MicroMELF (MMU, 0102)
- MiniMELF (MMA, 0204)
- MELF (MMB, 0207)
THT-vastukset
Läpivientirei kätekniikan (THT) komponenteilla on kaksi (2) yleistä päätetyyppiä:
- Aksiaalinen - johdot sijaitsevat komponentin molemmilla puolilla
- Säteittäinen - johdot sijaitsevat komponentin toisessa päässä (sama puoli)
THT-aksiaalisilla vastuksilla on kaksi johtoa, jotka työntyvät ulos molemmista rungon päistä. Johdot muotoillaan piirilevyn jalanjäljen (tai asiakaspyynnön) mukaisesti ennen kuin ne työnnetään reikien läpi ja juotetaan vastakkaisessa päässä. Tarvittaessa ylimääräinen johdon pituus vastakkaisessa päässä leikataan, kun THT-vastus on juotettu.
THT-säteittäisillä vastuksilla on kaksi johtoa, jotka työntyvät ulos rungon samalta puolelta. Nämä asennetaan yleensä piirilevylle pystyasennossa niin, että komponentti on pystysuorassa tai kohtisuorassa levyyn nähden. Näitä käytetään yleisesti projekteissa, joissa jalanjäljen välimatka on olennaista, koska ne vievät suhteellisesti vähemmän kokonaistilaa verrattuna aksiaalisiin vastineisiinsa.
Toisin kuin SMT-vastuksilla, THT-vastuksilla ei ole standardoituja kokoja, koska eri valmistajat käyttävät vaihtelevia mittoja vaaditusta tehoarvostelusta (W) riippuen. Jos tietty koko tarvitaan THT-vastukselle, valmistajan tietolomaketta on viitattava sen tarkoille mitoille.