prosessi, virheellinen kokoonpano tai viallinen komponentti voi aiheuttaa piirilevyn epäonnistumisen. Monivuotisen SMD-uudelleentyöstökokemuksemme ansiosta voimme tarkasti ja luotettavasti työstää uudelleen SMD-koottuja piirilevyjä, chip-vastuksia, liittimiä ja kannokkuja sekä BGA-, CSP- ja QFN-komponentteja. Erityiset uudelleentyöstöasemat ja asianmukaisesti koulutettu henkilöstö varmistavat uudelleentyöstön onnistumisen. Suoritamme uudelleentyöstöpalvelut asiakkaan spesifikaatioiden mukaisesti. On mahdollista työstää uudelleen kokoonpanoja (juottamisen poisto, oikea komponentin juotos) tai poistaa komponenttien juotoset jatkokäyttöä varten jo kootuista kokoonpanoista.
Kokoonpanojen uudelleentyöstö
Kun tavoitteena on poistaa virheet kokoonpanoista niiden uudelleentyöstämiseksi. Palveluiden laajuus sisältää:
- juotosprofiilin määrittämisen komponenttien uudelleentyöstölle.
- THT-komponenttien peittämisen, jotka voivat vaurioitua lämpöprosessista.
- komponenttien juottamisen poiston (infrapunapohjal ämmitys, kuumailman ylälämmitys).
- piirilevyn kosketuspintojen puhdistamisen.
- uusien komponenttien juottamisen määritetyn juotosprofiilin mukaisesti.
- pakkaamisen ESD-yhteensopivaan toimituspakkaukseen.
Ellei seuraavia kohtia ole nimenomaisesti lueteltu tarjouksessa, seuraava EI sisälly palveluiden laajuuteen:
- piirilevyn puhdistaminen uudelleentyöstön jälkeen.
- juottaminen ja juottamisen poisto tai muiden komponenttien purkaminen, jotka vaurioituvat lämpötilasta uudelleentyöstöprosessin aikana odotuksia vastaan ja joissa pelkkä peittäminen ei riitä.
- röntgentarkastus ennen tai jälkeen uudelleentyöstön.
- sähköinen toimintatesti.
- piirikaavioanalyysi.
- piirilevyn tutkimus (mikrogr afiat, kerrospaksuudet, jne.).
Komponenttien juottamisen poisto
Jos tavoitteena on käyttää uudelleen komponentteja, jotka on jo koottu muihin tuotteisiin.
Palveluiden laajuus sisältää:
- juotosprofiilin määrittämisen komponenttien juottamisen poistolle.
- komponenttien juottamisen poiston (infrapunapohjal ämmitys, kuumailman ylälämmitys).
- komponenttien kosketuspintojen puhdistamisen (vain rajallisesti mahdollista).
- BGA:n uudelleenpallottamisen (jos sovellettavissa).
- komponenttien pakkaamisen asiakkaan toimittamiin tankoihin tai tarjottimiin.
- kokoonpanojen palauttamisen samassa muodossa kuin toimitettu.
Ellei seuraavia kohtia ole nimenomaisesti lueteltu tarjouksessa, palveluiden laajuus EI sisällä:
- piirilevyn puhdistamista uudelleentyöstön jälkeen.
- juotetun komponentin juotostyynien puhdistamista piirilevyllä.
Näytemaksu
Uudelleentyöstön toteutettavuuden ja monimutkaisuuden määrittämiseksi ja lopullisen sitovan tarjouksen toimittamiseksi asiakkaillemme tarjoamme näytemäärän uudelleentyöstön 600,00 € näytemaksulla. Tämän perusteella laaditaan sitova tarjous. Asiakkaamme voivat tutkia uudelleentyöstön laatua näytteiden perusteella ja lopulta hyväksyä sen.
Vastuuvapauslauseke
Koska kokoonpanoille tai komponenteille voi aiheutua korjaamatonta vahinkoa uudelleentyöstön aikana huolimatta ammattimaisista menettelyistä, poistamme vastuun kokoonpanojen ja komponenttien toiminnasta. Materiaalisia tai taloudellisia vahinkoja, jotka johtuvat vaurioituneista kokoonpanoista ja komponenteista uudelleentyöstön aikana, ei Newmatik vastaa. Tämä koskee myös ja erityisesti kootun piirilevyn ja komponenttien kustannuksia. On nimenomaisesti sovittu, että kokoonpanon ja komponenttien käyttö- ja liiketoimintariski pysyy asiakkaalla sekä piirilevyn käyttäjällä. Newmatik ei ota mitään vastuuta tai korvausvastuuta piirilevyn ja komponenttien toiminnasta tarkoitetussa alkuperäisessä ympäristössä tai niiden lopullisesta käytöstä. Myös piirilevyn tai komponenttien aiheuttama toimintahäiriö on poistettu vastuusta. Koska vain asiakas voi päättää tarkoitetusta käytöstä, hän on vastuussa toimintatestistä ja piirilevyn sekä komponenttien vapauttamisesta tarkoitetussa ympäristössä. Asiakas on myös vastuussa mahdollisesta rasitustestistä sekä myöhemmästä sarjan vapauttamisesta.