Piirilevyt (PCB:t) kootaan normaalisti paneeleissa, jotka sisältävät useita kortteja kehyksen sisällä. Tämä on välttämätöntä kokoonpanon tekemiseksi automatisoidulla ja kustannustehokkaalla tavalla. Tuotteesta riippuen piirilevyt erotetaan paneelista (tai erotellaan paneelista) SMT- tai THT-kokoonpanoprosessin jälkeen.
ESO:lla on käytössä lukuisia paneelierottelumenetelmiä tuotteen teknisten vaatimusten mukaan.
Seuraava taulukko näyttää vertailun eduista ja haitoista sekä kunkin paneelierottelumenetelmän nopeudesta ja monimutkaisuudesta.
| Menetelmä | Kuvaus | Edut | Haitat | Nopeus ja monimutkaisuus |
|---|---|---|---|---|
| Leikkaus (Hektor) | Paneelit, joissa on rei'itetyt kielekkeet tai catwalkit jyrsityissä paneeleissa, erotetaan "Hektor"-koneella | Tyypillisesti käytetään paneelissa ainutlaatuisen muotoisille piirilevyille (esim. piirilevyt, joilla ei ole suoria reunoja) | Väärä piirilevyn ja terän suuntaus voi vahingoittaa piirilevyä tai komponentteja mekaanisesti | Kohtalainen |
| Leikkaus (Maestro) | Uurretut paneelit FR4:ssä ja metallissa erotetaan "Maestro PCB-erottimella". Uurretussa piirilevyssä on "V-uurre" tai ura levyn reunassa | Mahdollistaa nopean piirilevyjen erottelun yhdellä leikkauksella | Terän "V-uurteen" läpi kulkevan mekaanisen rasituksen vuoksi lähellä levyn reunaa olevat komponentit tai itse levy voivat vaurioitua. Jos tuote vaatii minimaalisen kokooleranssen, piirilevy ei välttämättä sovi | Nopea ja halpa |
| Dremel | Pyöriviä työkaluja käytetään piirilevyjen manuaaliseen erotteluun. Tämä vaatii erikoiskoulutuksen ja -laitteiston suorittamiseen | Leikkausveitsi valitaan piirilevyn koon mukaan | Vaatii kokeneen työntekijän ja hyvin ilmastoitu aseman | Hidas mutta korkea tarkkuus |
| Jyrsintäkone | Jyrsintäohjelmaa käytetään piirilevyjen tarkka erottamiseen koneen kautta | Leikkaa tarkkaan erotuspisteeseen automaattisesti ja tarkasti | Ohjelma on luotava ja se voi olla kallista tuotteesta riippuen | Riippuu piirilevyn muodosta |