- Piirilevyn (PCB) delaminaatio on piirilevyn kerrosten fyysinen erottuminen
- Se havaitaan tyypillisesti todellisen piirilevyn laminaatissa visuaalisen tarkastuksen aikana
- Se voi esiintyä myös sisäisissä kerroksissa
- Kun delaminaatiota esiintyy sisäisissä kerroksissa, se voi aiheuttaa toimintahäiriöitä
- Tämän toimintahäiriön syyn määrittäminen on vaikeaa ilman perusteellista piirilevykerrosten tarkastusta
Miten piirilevyn delaminaatio vaikuttaa lopulliseen kokoonpanoon?
Piirilevyn delaminaatio vaikuttaa lopulliseen kokoonpanoon kahdella (2) tavalla:
- Visuaalisesti - koska se tuottaa ei-toivottuja rakkulapilkkuja piirilevyyn
- Teknisesti - koska se aiheuttaa häiriöitä piirilevyn sisäisiin kerroksiin, mikä voi aiheuttaa piirin toimintahäiriöitä
Mikä aiheuttaa piirilevyn delaminaation?
- Piirilevyn delaminaatio tapahtuu, koska kosteus jää loukkuun sisäisiin kerroksiin
- Loukkuun jäänyt kosteus ei onnistu pakenemaan piirilevyn muista alueista
Kosteus jäänyt loukkuun piirilevyn valmistusprosessin aikana
- Piirilevyn valmistus sisältää sarjan "märkiä" prosesseja, erityisesti monikerroksisille piirilevyille
- Erilaisia nesteitä ja/tai kemikaaleja käytetään piirilevyn valmistukseen
- Näiden prosessien aikana piirilevymateriaali pyrkii absorboimaan kosteutta
- Tämä kosteus kerääntyy piirilevyn kerroksiin
"Popcorn-ilmiö" piirilevyn kokoonpanoprosessin aikana
- Komponenttien juottamiseksi piirilevyyn elektroniikan kokoonpanoprosessin aikana käytetään lämpöä:
- Piirilevyn kuivaus (tai paistaminen)
- Käsijuottos
- Reflow-juottos
- Aaltojuotosprosessit
- Kun kosteutta kuumennetaan, piirilevyn kerroksissa kertynyt kosteus haihtuu vesihöyryn muodossa
- Tämä vesihöyry lisää painetta ja rasittaa piirilevyn kerroksia
- Tämä kertyneen vesihöyryn paine lopulta "poksahtaa", jos se ei pääse pakenemaan piirilevyn reunojen tai viojen kautta
Mitä suunnittelijat voivat tehdä välttääkseen tämän ongelman?
- Vältä suuria kuparitasoja
- Sen sijaan suunnittele maatasosi ristikkotäytetyllä kuviolla
- Tämä mahdollistaa loukkuun jääneen kosteuden hitaan paon piirilevystä
Mitä Newmatik tekee välttääkseen tämän ongelman?
Piirilevyn kuivaus (paistaminen) ennen elektronisten komponenttien kokoonpanoa
- Kaksoiskerrospiirilevyjä ei tyypillisesti kuivata, ellei niissä ole kuparitasoja, joissa ei ole ristikkomallista kuviota
- Monikerroksiset ja jäykät-joustavat piirilevyt kuivataan aina
- Jäykät-joustavat piirilevyt ovat erityisen alttiita delaminaatiolle hygroskooppisen liimansa vuoksi, jota käytetään jäykkien ja joustavien osien yhdistämiseen
- Aika, jonka piirilevyt paistetaan, riippuu niiden teknisistä ominaisuuksista
Oikea säilytys
- Jos piirilevyjä tullaan säilyttämään määrittelemättömän ajan, ne käsitellään oikein typellä ennen kuin ne sinetöidään kuivapussiin
- Vaihtoehtoisesti ne voidaan sinetöidä ja päivätä kuivapussiin silikageelipussin kanssa kosteuden kertymisen estämiseksi