Newmatik-logo
Takaisin tietopankkiin

Basic- ja Prime-laatutasojen erot

Kategoria:Tekninen

Valitse oikea laatutaso piirilevykokoonpanollesi. Vertaa Basic- ja Prime-standardeja digitaalisen suunnittelun, höyryfaasijuotoksen, pesun, tarkastussyvyyden ja laatuhyväksyntöjen osalta jotka ylittävät IPC-luokat.

Dominik Ottenbreit
3. joulukuuta 2019
Basic- ja Prime-laatutasojen erot

Tavoitteemme on saavuttaa korkea laatutaso kaikille kokoonpanoille ESO:lla. Poikkeuksellisen korkean laadun saavuttamiseksi joillekin vaativimmille asiakkaillemme olemme ottaneet käyttöön omat sisäiset laatukriteerimme "Basic" ja "Prime" kokoonpanolaatutasoille sen sijaan että viittaisimme IPC 610 luokkiin.

Tilausten käsittely ja tekninen dokumentaatio

Kriteerit Basic Prime
Digitaalinen suunnittelu Ei Kyllä

Saapuva ja materiaalin valmistelu

Kriteerit Basic Prime
Asiakkaan osien laskenta (2) Ei Kyllä
Piirilevyn kuivaus ennen kokoonpanoa (3) Vain monikerroksiset Kaikki
Kuljetus puhtaassa laatikossa (3) Ei Kyllä

Kokoonpano

Kriteerit Basic Prime
Piirilevyn puhdistus ennen SMT-tahnantulostusta (5) Ei Kyllä
SMT-juotosteknologia Reflow tai höyryfaasi Vain höyryfaasi tyhjiön kanssa
Asentamattomien PTH:ien täyttö Kyllä Ei
Paneloinnin purku (6) Kaikki menetelmät Vain reititys tai Dremel
Pesu Ei Kyllä
Kuivaus pesun jälkeen Ei Kyllä

Prosessin laaduntarkastukset

Kriteerit Basic Prime
Hyväksyntä ennen SMT-juotosta 3. henkilö Laatupäällikkö
Hyväksyntä SMT-juotoksen jälkeen 3. henkilö Laatupäällikkö
Valmistuslaadun hyväksyntä puolta kohti Ei Laatupäällikkö
Mikroskoopin napaisuustarkastus (7) Ei Kyllä
Hyväksyntä THT-juotoksen jälkeen Ei Laatupäällikkö
Lopullinen laatuhyväksyntä ennen toimitusta Ei Laatupäällikkö

Tekniset kriteerit

Kriteerit Basic Prime
Sivu- ja päätyyliksuus 25% 10%
Juotospallot Ei Ei
Käännetyt komponentit Kyllä Ei
Vertikaalinen THT PTH-täyttö 75% 100%
THT-kastuminen 360° 360°
Neulareiät, puhallus reiät Vain hyvin pienet Ei

Lähtevä tarkastus

Kriteerit Basic Prime
Tarkastussyvyys 10% 100%
Röntgen 10% Kyllä (BGA, QDN, Thermal, jne.)
Fluksijäämien pöly Kyllä Ei

Pakkaus ja toimitus

Kriteerit Basic Prime
Yksilöllinen pakkaus Kuplamuovi Suojauspussit
Pakkaus laatikossa Basic Erityisesti pehmustettu
Toimitus Standardi tai pikatoimitus Vain pikatoimitus
CofC Ei Kyllä

Alaviitteet

  • (1) Meidän on normaalisti oletettava, että asiakkaan BOM:in komponentit vastaavat piirilevyn pad-suunnittelua. Suunnittelun tarkastusprosessissa tarkistamme manuaalisesti jokaisen BOM-rivin varmistaaksemme, ettei asiakkaan BOM:issa ole virheitä, jotka aiheuttavat virheellisiä paketteja ja voivat aiheuttaa tuotantoviiveitä.
  • (2) Meidän on normaalisti luotettava siihen, että asiakkaat lähettävät meille oikean määrän asiakkaan toimittamia osia emmekä voi laskea osia kun vastaanotamme ne.
  • (3) Kuivaamme normaalisti vain monikerroksiset sekä jäykät-joustavat piirilevyt, koska liimaa, jota käytetään pysyvästi yhdistämään ydin prepregien tai jäykän joustavan alueen kanssa, on hygroskooppista. Kaksikerroksisissa piirilevyissä ei tulisi olla kosteutta perusmateriaalissa.
  • (4) Pyrimme pitämään tuotantotilamme erittäin puhtaina koko ajan, mutta emme ole puhdastilassa tai lääketieteellisessä ympäristössä, ja pöly voi olla ongelma. Prime-kokoonpanoillemme kuljetamme kokoonpanomme vain täydellisesti puhdistetuissa ja suljetuissa laatikoissa koko prosessin ajan. Vaahtomattoja ei käytetä koottujen piirilevyjen kuljettamiseen pölykuorman vähentämiseksi.
  • (5) Piirilevyissä voi olla pölyä tai jyrsintäjäämiä, nämä eivät välttämättä ole ongelmallisia kootun piirilevyn laadulle. Voimme puhdistaa piirilevyn Teknek-käsirullalla. (6) Paneloinnin purku leikkaamalla (rei'itetyt kielekkeet) tai urittamalla (v-uurre) voi aiheuttaa mekaanista rasitusta piirilevyn komponenteille, tämä voi johtaa haljenneisiin kondensaattoreihin. Käyttämällä automaattista reitityskonetta tai dremel-työkalua tämä mekaaninen rasitus voidaan estää. (7) Meillä on kaksivaiheinen SMT-tarkastusprosessi. CAI-tarkastuksessa tarkistamme, että kaikki osat on asennettu, kaikkia DNP-osia ei ole asennettu ja napaisuus on oikein. Juotoslaatu ja oikosulut tarkistetaan mikroskooppitarkastuksessa. Prime-tuotteelle tarkistamme myös napaisuuden mikroskoopin alla lisäksi.

4 425

Aktiivinen asiakas BOM

146 103

Kokoonpannut piirilevyt sisään 2026

3 652 560

Komponentit sijoitettu sisään 2026

300+

Aktiiviset asiakkaat