THT kokoonpano

Luotettava THT kokoonpano: Tarkkuuskäsityötä kestävyyteen

Perinteinen kokoonpano, tunnettu myös läpireikäteknologiana (THT), on prosessi joka suoritetaan pääasiassa käsin täyttääkseen tietyt asiakasvaatimukset. Toisin kuin SMT kokoonpano, joka on pitkälti automatisoitu, THT sisältää komponenttien manuaalisen sijoittamisen ja niiden juottamisen piirilevylle. Projektista riippuen juotto voidaan tehdä aaltojuotolla, automaattisella selektiivisellä juotolla tai käsijuotolla, kaikki suoritetaan korkeasti koulutettujen teknikkojemme toimesta jotka noudattavat MIL-standardeja.

Tarjoamme THT kokoonpanoa sekä Hennweilerin, Saksan että Lipovan, Romanian laitoksillamme, mahdollistaen joustavuuden hinnoittelussa projektitarpeidesi ja kokoonpanovaatimusten perusteella.

SMT-tuotannon lisäksi Newmatik tarjoaa perinteistä THT kokoonpanoa, kaapelikokoonpanoa ja laitteiden asennusta. Virheellisille suunnitelmille tai ongelmallisille kokoonpanoille tarjoamme myös valikoiman SMT- ja BGA-uudelleentyöstöpalveluja riippumatta siitä missä levyt alunperin koottiin.

Miten perinteinen THT kokoonpano toimii?

Perinteisessä THT kokoonpanossa johdotettuja tai läpireikäkomponentteja (kutsutaan myös THT-komponenteiksi) asetetaan porattuihin reikiin piirilevyllä. Nämä komponentit juotetaan sitten kontaktilevyihin käyttäen erilaisia juottotekniikoita. Toisin kuin pintaliitoskomponentit (SMT), jotka istuvat piirilevyn pinnalla, THT-komponenteissa on johdot jotka kulkevat reikien läpi.

Vaikka SMT-kokoonpanosta on tullut hallitseva menetelmä sen tehokkuuden vuoksi, THT:ta käytetään edelleen tiettyihin sovelluksiin. THT on ihanteellinen korkean suorituskyvyn elektroniikalle (kuten korkean jännitteen vastukset tai releet), komponenteille joilla on suuri mekaaninen stressi (liittimet, kytkimet) ja suurille komponenteille (esim. kondensaattorit, induktorit).

THT juottotekniikat

Kun THT-komponentit on manuaalisesti sijoitettu levyille, käytämme yhtä kolmesta juottotekniikasta projektin vaatimusten mukaan:

Aaltojuotto

Aaltojuotossa komponentit juotetaan piirilevylle monivaiheisessa prosessissa:

1. Vaahtoavaa sulastetta levitetään levyn alapintaan.
2. Sulaste esilämmitetään ja aktivoidaan.
3. Levy kuljetetaan turbulentin juottoaallon läpi, jossa juote kiinnittyy komponenttien johdoista kontaktireikiin.
4. Jäähdytyksen jälkeen levy puhdistetaan jäljelle jääneen sulastemateriaalin poistamiseksi.

Käsijuotto

Kun aaltojuotto ei sovellu—kuten kun SMT-komponentteja on myös samalla puolella—käytetään käsijuottoa. Kokeneet teknikkömme, jotka on koulutettu MIL-standardeihin, suorittavat tarkan käsijuoton.

Selektiivinen juotto

Sarjatuotantotilauksille selektiivistä juottoa käytetään kun THT-komponentteja vaaditaan levyillä jotka sisältävät myös SMT-komponentteja. Tämä osittain tai täysin automatisoitu prosessi levittää juotetta vain tiettyihin alueisiin, pitäen muut alueet sulatteettomina. Selektiivinen juotto on erityisen yleistä autoteollisuuden ja ilmailuelektroniikassa.

Newmatikilla THT-kokoonpanoprojektisi hyötyy tarkkuuskäsityöstä, kokeneista teknikoista ja luotettavista prosesseista.