SMT kokoonpano

Nopea SMT kokoonpano: Tarkkuus, tehokkuus ja laatu

Yli 25 000 pintaliitoskomponentin (SMT) tuotantokapasiteetilla tunnissa neljän koneen välillä, SMT-elektroniikkatuotantopalvelumme käsittelee laajan valikoiman komponenttikokoja, mukaan lukien QFB, BGA, µBGA, CBDA, CSP, Flip-Chip ja 0204.

Projektistasi ja tilausmäärästä riippuen SMT-kokoonpanosi tuotetaan omistetuillamme SMT-tuotantolinjoilla. Pienet ja keskisuuret määrät kootaan tyypillisesti erilliskoneilla

mme. Kokoonpanon jälkeen levyt juotetaan reflow-prosessilla, jota seuraa visuaalinen tarkastus ja röntgentestaus (BGA:ille ja kriittisille liitoksille) varmistaaksemme että kaikki komponentit on oikein juotettu ja valmiina toimitukseen.

Prototyypeille ja pienen sarjan tilauksille tarjoamme myös höyryvaihejuoton tavallisen reflow-juoton lisäksi. Asscon VP 32 Vapor Phase (Galden LS230) -järjestelmällä voimme juottaa komponentteja alhaisemmissa huippulämpötiloissa, ihanteellinen herkille tai monimutkaisille suunnitelmille.

SMT-tuotannon lisäksi tarjoamme myös perinteistä THT-kokoonpanoa, kaapelikokoonpanoa ja laitteiden asennusta. Virheellisille suunnitelmille tai ongelmallisille kokoonpanoille tarjoamme valikoiman SMT- ja BGA-uudelleentyöstöpalveluja riippumatta siitä missä levysi alunperin koottiin.

Kuinka SMT-juotto ja kokoonpano toimivat?

Pintaliitostekn ologia (SMT) viittaa prosessiin jossa elektroniset komponentit asennetaan suoraan piirilevyn pinnalle (PCB) automatisoiduilla koneilla. Toisin kuin läpireikäteknologia (THT), SMT-komponentit sijoitetaan levyn pinnalle ilman johtoliittimiä jotka kulkevat piirilevyn läpi. SMT on yleisimmin käytetty menetelmä elektroniikkatuotannossa nykyään.

SMT-kokoonpanoprosessi sisältää useita avaivaiheita:

• Juotospastan (tinahiukkasista ja juoksutteesta tehty) levittäminen piirilevylle
• SMT-komponenttien sijoittaminen piirilevylle käyttäen juotospastaa
• Levyjen juottaminen reflow-prosessilla

Juotospastan levittäminen

Juotospastan levittäminen on SMT-kokoonpanoprosessin ensimmäinen vaihe. Newmatikilla käytämme Jetprint-teknologiaa juotospastan levitykseen. Tämä varmistaa että juotospastaa levitetään vain alueille joihin komponentit tullaan juottamaan.

Pastan levittämisen jälkeen suoritamme 2D-juotospastatarkastuksen varmistaaksemme että pasta on levitetty tasaisesti ja tarkasti. Kun vahvistettu, levyt siirretään SMT-kokoonpanolinjalle komponenttien sijoitusta varten.

Komponenttien sijoitus ja kokoonpano

Elektroniset komponentit ladataan lokeroihin tai keloille, jotka sitten syötetään SMT-koneeseen. Älykkäät ohjelmistojärjestelmät varmistavat että komponentit ladataan oikein välttäen virheitä. SMT-kone poimii automaattisesti jokaisen komponentin tyhjiöpipetillä ja sijoittaa sen levylle esiohjelmoituja X-Y-koordinaatteja käyttäen. Koneeemme voivat koota jopa 25 000 komponenttia tunnissa. Kokoonpanon jälkeen levyt jatkavat reflow-uuneihin juottoa varten, joka kiinnittää komponentit pysyvästi.

Komponenttien juotto

Käytämme kahta pääasiallista juottomenetelmää, joilla kummallakin on selkeät edut tilausmäärästä riippuen:

• Reflow-juotto: Käytetään sarjatuotannossa, reflow-juotto sisältää levyjen lämmittämisen typpiilmakehässä. Levyjen lämmetessä juotospasta sulaa ja juoksute höyrystyy, sulattaen komponentit piirilevyyn. Levyt sitten jäähdytetään ja tinan kovettuessa komponentit kiinnitetään pysyvästi levyyn.
• Höyryvaihejuotto: Prototyypeille tai herkille komponenteille käytämme höyryvaihejuottoa. Tämä prosessi lämmittää levyjä kunnes juotospastan tietty sulamislämpötila saavutetaan, mahdollistaen juottamisen alhaisemmissa lämpötiloissa tai eri komponenttien juottamisen niiden omilla juottolämpötilaprofiileilla.

Visuaalinen tarkastus ja laadunvalvonta

Juottoa seuraa kattava visuaalinen tarkastus IPC-sertifioitujen operaattoreiden toimesta, joka on ratkaisevan tärkeää laadunvalvonnalle. Tarkastusprosessimme varmistaa komponenttien sijoituksen, juotosliitosten laadun ja tunnistaa kaikki poikkeavuudet. Kriittisille komponenteille kuten BGA:ille käytämme röntgentarkastusta piilossa olevien juotosliitosten varmentamiseen. Jos poikkeamia havaitaan, korjaustoimet tehdään välittömästi. Tämä varmistaa johdonmukaisuuden, tarkkuuden ja laadun jokaisessa SMT-kokoonpanossa.

Newmatikilla SMT-kokoonpanoprojektisi hyötyy edistyneestä teknologiasta, tarkkuuskäsityöstä ja vahvasta laadunvarmistusprosessista.