Piirilevyn uudelleentyöstäminen & korjaus
Piirilevy, SMD ja BGA korjaus

Virheet tapahtuvat. Olemme täällä korjaamassa ne
Piirilevyn uudelleentyöstäminen on joskus tarpeen useista syistä—suunnitteluvirhe, virheellinen kokoonpano tai viallinen komponentti voi aiheuttaa levyvian. Newmatikilla ymmärrämme näiden ongelmien monimutkaisuuden ja olemme kehittäneet erikoistuneen uudelleentyöstämisprosessin käsitelläksemme niitä tarkkuudella ja tehokkuudella.
Monien vuosien kokemuksella SMT-uudelleentyöstämisestä tarjoamme luotettavia korjauksia laajalle valikoimalle komponentteja, mukaan lukien SMT-levyt, siruristokset, liittimet, kannat ja monimutkaisemmat komponentit kuten BGA, CSP ja QFN. Omistetut uudelleentyöstämisasemamme on varustettu edistyneillä työkaluilla ja teknikkomme on koulutettu MIL-standardien mukaisesti, varmistaen onnistuneen uudelleentyöstämisen joka kerta.
Miksi valita Newmatik uudelleentyöstämiseen?
- Kokeneet teknikot: Tiimillamme on laaja kokemus jopa haastavimpien komponenttien korjaamisesta, minimoiden vaurioriskin uudelleentyöstämisen aikana.
- Edistyneet uudelleentyöstämisasemat: Käytämme huippuluokan laitteita jotka on erityisesti suunniteltu herkkien uudelleentyöstämisprosessien käsittelyyn.
- Kattavat palvelut: Yksinkertaisista korjauksista monimutkaiseen BGA-palloitukseen, voimme käsitellä laajan valikoiman uudelleentyöstämistarpeita sekä EMS-yrityksille että loppuasiakkaille.
Tarjoamamme uudelleentyöstämistyypit
- SMT-uudelleentyöstäminen: Teknikkomme voivat korjata tai vaihtaa pintaliitoskomponentteja jotka on saatettu juottaa väärin tai vaurioitua tuotannon aikana.
- BGA-uudelleentyöstäminen: Ball Grid Array (BGA) komponentit vaativat usein herkkää käsittelyä, ja olemme varustautuneet suorittamaan tarkkaa BGA-komponenttien uudelleenpalloitusta ja vaihtoa.
- CSP- ja QFN-uudelleentyöstäminen: Erikoistuimme myös Chip Scale Package (CSP) ja Quad Flat No-Lead (QFN) komponenttien korjaamiseen, joita löytyy usein tiheäpiirteisistä piirilevyistä.
Ketä palvelemme
Newmatik tarjoaa piirilevyn uudelleentyöstämispalveluja sekä EMS-yrityksille että loppuasiakkaille, tarjoten joustavia ratkaisuja tarpeidesi täyttämiseksi. Kohtaatpa tuotantovirheitä, komponenttivikoja tai suunnitteluvirheitä, olemme täällä varmistamassa että piirilevysi palautetaan täyteen toimintakuntoon.
Onnistumisen varmistaminen jokaisessa uudelleentyöstämisessä
Tiedämme kuinka kriittistä piirilevyn toimivuus on kokonaistuotteellesi. Siksi pidämme erityistä huolta varmistaaksemme että jokainen uudelleentyöstäminen tehdään tarkasti ja tehokkaasti. Uudelleentyöstämisprosessimme sisältää tarkastuksen ja testauksen varmistaaksemme että korjaus on virheetön ennen levyjen palauttamista sinulle.
Kun on kyse piirilevyn uudelleentyöstämisestä, luota Newmatikin asiantuntemukseen ja luotettavuuteen toimittamaan tarkkoja tuloksia jotka tuovat piirilevysi takaisin eloon.
- Automatisoitu BGA uudelleentyöstäminen
- BGA reballing
- Tarkkuus SMT juotto
- Röntgentarkastus