Leiterplattenbestückung Glossar

Leiterplattenbestückung Glossar - Vollständiges A-Z Nachschlagewerk

Umfassender Terminologie-Leitfaden für Leiterplattenbestückung, Elektronikfertigungsdienstleistungen und PCB-Produktion. Unverzichtbare Referenz für Ingenieure, Einkäufer und alle, die mit Leiterplattenbestückung arbeiten.

A

AOI (Automated Optical Inspection): Automatisiertes kamerabasiertes Inspektionssystem zur Erkennung von Bestückungsfehlern. Wird bei Newmatik nicht verwendet; wir nutzen Röntgeninspektion und geschulte IPC-zertifizierte Sichtprüfung.

Bestückungszeichnung: Technisches Dokument mit Bauteilplatzierung, Orientierung und Referenzbezeichnern für die Leiterplattenbestückung.

ATEX-Zertifizierung: Europäische Richtlinie für Geräte in explosionsgefährdeten Atmosphären (Öl-, Gas-, Bergbauindustrie).

B

BGA (Ball Grid Array): IC-Gehäuse mit Lötkugeln in Rasteranordnung auf der Unterseite. Erfordert Röntgeninspektion zur Verifizierung der Lötstellen.

Stückliste (BOM): Vollständige Liste aller Bauteile, Mengen und Spezifikationen für die Leiterplattenbestückung.

Blind Via: Durchkontaktierung, die Außenlage mit Innenlage verbindet, aber nicht die gesamte Leiterplattendicke durchläuft.

Buried Via: Durchkontaktierung, die nur Innenlagen verbindet, von der Leiterplattenoberfläche nicht sichtbar.

C

CAM (Computer-Aided Manufacturing): Softwareprozess zur Umwandlung von Designdaten in Fertigungsanweisungen.

Chipshooter: Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat optimiert für kleine passive Bauteile (0201, 0402, 0603).

Bauteil-Rückverfolgbarkeit: System zur Verfolgung jedes Bauteils vom Herstellercharge bis zur fertigen Baugruppe. Kritisch für Medizin, Automotive, Luftfahrt.

Schutzlack: Schützende Polymerschicht auf bestückter Leiterplatte für Umgebungsschutz.

D

DFM (Design for Manufacturing): Analyse zur Sicherstellung, dass Leiterplattendesign mit akzeptabler Ausbeute und Kosten herstellbar ist.

DNP (Do Not Place): Bauteil auf Bestückungszeichnung gezeigt, aber nicht bestückt (reserviert für Optionen/Varianten).

DRC (Design Rule Check): Software-Verifizierung, dass Leiterplattendesign Fertigungsvorgaben erfüllt.

E

EMS (Electronics Manufacturing Services): Auftragsfertigung elektronischer Baugruppen. Newmatik ist ein Express-EMS-Anbieter.

ESD (Electrostatic Discharge): Statische Entladung, die empfindliche Bauteile beschädigen kann. Kontrollierte Umgebung erforderlich.

F

FAI (First Article Inspection): Umfassende Inspektion der ersten Produktionseinheit zur Verifizierung der Spezifikationskonformität.

Passermarke: Optische Referenzmarken auf Leiterplatte für präzise Bauteilplatzierung durch Bestückungsautomaten.

Fine-Pitch: Bauteile mit Anschlussabstand unter 0,65mm (oft bis 0,4mm oder 0,3mm).

Flussmittel: Chemisches Reinigungsmittel beim Löten zur Entfernung von Oxiden und Verbesserung des Lötflusses.

G

Gerber-Dateien: Standarddateiformat für Leiterplattenfertigung mit schichtweisen Designdaten.

Massefläche: Große Kupferfläche mit Massepotential für EMV-Abschirmung und niederohmigen Rückpfad.

H

HASL (Hot Air Solder Leveling): Leiterplatten-Oberflächenfinish mit durch Heißluft aufgetragenem Lot.

HDI (High-Density Interconnect): Leiterplattentechnologie mit feinen Leiterbahnen, kleinen Vias und hoher Verbindungsdichte.

I

ICT (In-Circuit Test): Elektrischer Test mit Nadelbett-Prüfadapter zur Verifizierung von Bauteilpräsenz, Werten und Verbindungen.

IMS (Insulated Metal Substrate): Leiterplatte mit Metallkern (meist Aluminium) für Wärmemanagement. Üblich bei LED und Leistungselektronik.

IPC: Association Connecting Electronics Industries. Definiert Qualitätsstandards (IPC-A-610, IPC-J-STD-001).

IPC Klasse 2: Allgemeine elektronische Produkte (Computer, Telefone). Akzeptables Qualitätsniveau.

IPC Klasse 3: Hochzuverlässige Elektronik (Medizin, Luftfahrt, Militär). Null-Fehler-Toleranz. Newmatik fertigt nach IPC Klasse 3.

J

Jet Printing: Lotpastenauftrag mit tintenstrahlähnlicher Technologie. Ermöglicht schnellen Wechsel ohne Schablonen. Von Newmatik für Express-Prototypen verwendet.

J-STD-001: IPC-Standard für Lötanforderungen elektronischer Baugruppen.

L

Bleifrei: Lotlegierung ohne Blei, typisch SAC (Zinn-Silber-Kupfer). Erforderlich durch RoHS-Richtlinie.

Durchlaufzeit: Zeit von Bestellplatzierung bis Lieferung. Newmatik Express: 10 Tage oder weniger.

M

MCPCB (Metal Core PCB): Leiterplatte mit Metallbasis für Wärmeableitung. Siehe IMS.

Microvia: Via mit Durchmesser unter 150µm, typisch lasergebohrt. Verwendet in HDI-Leiterplatten.

Mischbestückung: Leiterplatte mit sowohl SMT- als auch Durchsteckbauteilen.

N

NPI (New Product Introduction): Prozess der Überführung eines neuen Designs von Entwicklung zu Produktion. Newmatik spezialisiert auf schnelles NPI.

NRE (Non-Recurring Engineering): Einmalige Einrichtungskosten (Vorrichtungen, Programmierung, Werkzeuge).

P

Panelisierung: Gruppierung mehrerer Leiterplatten auf einzelnem Produktionspanel für effiziente Fertigung.

Bestückungsautomat: Robotermaschine zur Platzierung oberflächenmontierbarer Bauteile auf Leiterplatte vor dem Löten.

Pitch: Abstand zwischen Bauteilanschlüssen oder Pads (z.B. 0,5mm Pitch BGA).

PPAP (Production Part Approval Process): Automobilindustrie-Prozess zur Dokumentation der Produktionsbereitschaft.

PTH (Plated Through-Hole): Durchkontaktierung mit leitfähiger Beschichtung zur Verbindung von Leiterplattenlagen.

Q

QFN (Quad Flat No-Lead): IC-Gehäuse mit Pads am Bodenumfang statt Anschlüssen. Erfordert sorgfältige Prozesskontrolle.

QFP (Quad Flat Package): IC-Gehäuse mit Anschlüssen an allen vier Seiten.

R

REACH: EU-Verordnung zur Beschränkung gefährlicher Stoffe in Produkten.

Reflow‑Löten: Erhitzungsprozess zum Schmelzen von Lotpaste für permanente Lötverbindungen bei SMT-Bestückung.

Rigid-Flex: Leiterplatte mit starren und flexiblen Abschnitten. Komplexe Bestückung erfordert spezialisierte Prozesse.

RoHS: Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe zur Begrenzung von Blei, Quecksilber, Kadmium in Elektronik.

S

Selektivlöten: Automatisiertes Durchstecklöten spezifischer Stellen ohne Wellenlöten der gesamten Leiterplatte.

Bestückungsdruck: Text und Symbole auf Leiterplattenoberfläche zur Bauteilidentifikation.

SMD (Surface-Mount Device): Bauteil für Oberflächenmontage (vs Durchsteckmontage).

SMT (Surface-Mount Technology): Bestückungsmethode zur Platzierung von Bauteilen auf Leiterplattenoberfläche. Ermöglicht Miniaturisierung und Automatisierung.

Lötstoppmaske: Polymerbeschichtung auf Leiterplatte zum Schutz von Kupfer und Verhinderung von Lötbrücken.

Lotpaste: Mischung aus winzigen Lötkugeln und Flussmittel, aufgetragen auf Pads vor Bauteilplatzierung.

Schablone: Metallschablone zum Auftrag von Lotpaste an spezifischen Leiterplattenstellen.

T

Testpunkt: Leiterplattenstelle für elektrischen Prüfsondenzugang.

THT (Through-Hole Technology): Bestückungsmethode mit Einführung von Bauteilanschlüssen durch Leiterplattenlöcher. Stärkere mechanische Verbindung als SMT.

Tombstoning: Defekt, bei dem kleines Bauteil durch ungleichmäßige Erhitzung vertikal auf einem Ende steht.

Turnkey-Bestückung: Full-Service-Leiterplattenbestückung, bei der EMS-Anbieter alle Bauteile und Materialien beschafft.

V

Vakuum-Dampfphasenlöten: Lötmethode mit kondensierendem Dampf im Vakuum. Bietet voidfreies BGA-Löten für Luft-/Raumfahrt-/Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Verfügbar bei Newmatik.

Via: Leitende Verbindung zwischen Leiterplattenlagen.

Via-in-Pad: Via direkt in Bauteilpad, oft gefüllt/verschlossen für flache Oberfläche.

W

Wellenlöten: Durchstecklötmethode, bei der Leiterplatte über geschmolzene Lötwelle läuft.

Benetzung: Lötflusseigenschaft, die gute metallurgische Bindung anzeigt.

X

Röntgeninspektion: Zerstörungsfreie Inspektion mit Röntgenstrahlen zur Verifizierung versteckter Lötstellen (BGAs, QFNs). Standard-Inspektionsmethode bei Newmatik für kritische Bauteile.

Z

Null-Fehler: Qualitätsphilosophie ohne Fehler in der Produktion. IPC Klasse 3 Standard.

Verwandte Ressourcen

• Leiterplattenbestückung FAQ
• Express Leiterplattenbestückung
• IPC Klasse 3 Qualitätsstandards
• Fallstudien

Über Newmatik Leiterplattenbestückung

Newmatik bietet Express Leiterplattenbestückung in 10 Tagen oder weniger mit vollständiger Online-Bestellplattform. Wir fertigen nach IPC Klasse 3 Standards mit vollständiger Bauteil-Rückverfolgbarkeit, Röntgeninspektion und 35 Jahren Expertise. Made in Germany und Rumänien, weltweiter Versand.

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