Oberflächenmontagetechnik (SMT) verwendet, um oberflächenmontierte Bauteile (SMD) auf einer Leiterplatte (PCB) zu befestigen, indem die Anschlüsse direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte verlötet werden. In der Vergangenheit war die Durchstecktechnik (THT) der Standard: Bei THT werden Drahtanschlüsse durch kleine Löcher auf der Leiterplatte gelötet. Der technologische Übergang von THT zu SMT-Technologie brachte ein hohes Maß an Automatisierung und Effizienzgewinnen mit sich. Die automatisierte Pick-and-Place-Technologie hinter SMT ermöglicht auch die Verwendung kleinerer Leiterplatten, wodurch das Produktdesign optimiert wird und gleichzeitig niedrigere Kosten und schnellere Produktionszeiten im Vergleich zur manuellen THT-Bestückung erzielt werden.
Mit der Entwicklung der SMT-PCBA-Bestückung wurden Form und Größen von SMD-Oberflächenmontagebauteilen gemäß den von der Electronics Industry Alliance (EIA) und der Solid State Technology Association (ehemals JEDEC) festgelegten Standards normalisiert. Diese Standardisierung erleichtert das Produktdesign, das Bauteildesign und die weltweite Elektronikfertigung.
SMD-Widerstände
Die Länge und Breite eines SMD-Widerstandsgehäuses kann durch den verwendeten Gehäusecode identifiziert werden. Beispielsweise hat ein imperiales 0805-Widerstandsgehäuse eine Länge von 0,08 Zoll und eine Breite von 0,05 Zoll, während ein imperiales 0603-Widerstandsgehäuse eine Länge von 0,06 Zoll und eine Breite von 0,03 Zoll hat. Der imperiale Code wird in der PCBA-Industrie häufiger verwendet.
Die folgende Tabelle listet die verschiedenen häufig verwendeten Widerstandsgehäuse und Widerstandsbausteine in der SMT-Bestückung für PCBA auf:
MELF-Widerstände
MELF-Widerstände (Metal Electrode Leadless Face) sind eine Untergruppe von SMD-Widerständen mit einer zylindrischen Form, die an ihren Enden metallisiert ist. Sie werden in hochpräzisen Anwendungen eingesetzt, da sie eine niedrige Ausfallrate, hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit aufweisen und hohe Temperaturen aushalten können. Es gibt drei Haupt-MELF-Gehäuse:
- MicroMELF (MMU, 0102)
- MiniMELF (MMA, 0204)
- MELF (MMB, 0207)
THT-Widerstände
Durchstecktechnik (THT)-Komponenten haben zwei (2) allgemeine Arten von Anschlüssen:
- Axial - die Anschlüsse befinden sich auf beiden Seiten der Komponente
- Radial - die Anschlüsse befinden sich an einem Ende der Komponente (gleiche Seite)
THT-Axialwiderstände haben zwei Anschlüsse, die aus beiden Enden ihres Körpers herausragen. Die Anschlüsse werden entsprechend dem PCB-Footprint (oder Kundenwunsch) geformt, bevor sie durch die Löcher gesteckt und auf der gegenüberliegenden Seite verlötet werden. Falls erforderlich, wird die überschüssige Anschlusslänge auf der gegenüberliegenden Seite getrimmt, sobald der THT-Widerstand verlötet ist.
THT-Radialwiderstände haben zwei Anschlüsse, die aus derselben Seite ihres Körpers herausragen. Diese werden normalerweise in vertikaler Position auf der Leiterplatte montiert, so dass die Komponente aufrecht oder senkrecht zur Platine steht. Diese werden häufig für Projekte verwendet, bei denen der Footprint-Abstand wesentlich ist, da sie im Vergleich zu ihren axialen Gegenstücken relativ weniger Gesamtfläche einnehmen.
Im Gegensatz zu SMT-Widerständen haben THT-Widerstände keine standardisierten Größen, da verschiedene Hersteller je nach erforderlicher Leistungsbewertung (W) unterschiedliche Abmessungen verwenden. Wenn eine bestimmte Größe für einen THT-Widerstand benötigt wird, muss das Herstellerdatenblatt für seine genauen Abmessungen herangezogen werden.