Wir streben bei ESO ein hohes Qualitätsniveau für alle Baugruppen an. Um eine außergewöhnlich hohe Qualität für einige unserer anspruchsvollsten Kunden zu erreichen, haben wir unsere eigenen internen Qualitätskriterien für "Basic"- und "Prime"-Baugruppenniveaus eingeführt, anstatt uns auf IPC 610-Klassen zu beziehen.
Auftragsabwicklung und technische Dokumentation
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Digitale Designprüfung | Nein | Ja |
Wareneingang und Materialvorbereitung
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Zählung von Kundenteilen (2) | Nein | Ja |
| Trocknung der Leiterplatte vor Bestückung (3) | Nur Multilayer | Alle |
| Transport in Cleanbox (3) | Nein | Ja |
Bestückung
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Leiterplattenreinigung vor SMT-Pastendruck (5) | Nein | Ja |
| SMT-Löttechnologie | Reflow oder Dampfphase | Nur Dampfphase mit Vakuum |
| Füllung unbestückter PTH | Ja | Nein |
| Vereinzelung (6) | Alle Methoden | Nur Fräsen oder Dremel |
| Waschen | Nein | Ja |
| Trocknung nach Waschen | Nein | Ja |
Prozessqualitätsprüfungen
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Freigabe vor SMT-Löten | Dritte Person | Qualitätsmanager |
| Freigabe nach SMT-Löten | Dritte Person | Qualitätsmanager |
| Fertigungsqualitätsfreigabe pro Seite | Nein | Qualitätsmanager |
| Mikroskopprüfung der Polarität (7) | Nein | Ja |
| Freigabe nach THT-Löten | Nein | Qualitätsmanager |
| Endqualitätsfreigabe vor Versand | Nein | Qualitätsmanager |
Technische Kriterien
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Seiten- und Endüberhang | 25% | 10% |
| Lötkugeln | Nein | Nein |
| Gedrehte Bauteile | Ja | Nein |
| Vertikale THT PTH-Füllung | 75% | 100% |
| THT-Benetzung | 360° | 360° |
| Lunker, Blasenlöcher | Nur sehr kleine | Nein |
Ausgangskontrolle
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Prüftiefe | 10% | 100% |
| Röntgen | 10% | Ja (BGA, QDN, Thermal, usw.) |
| Staub oder Flussmittelrückstände | Ja | Nein |
Verpackung und Versand
| Kriterien | Basic | Prime |
|---|---|---|
| Einzelverpackung | Luftpolsterfolie | Abschirmbeutel |
| Verpackung in Karton | Basic | Extra gepolstert |
| Versand | Standard oder Express | Nur Express |
| CofC | Nein | Ja |
Fußnoten
- (1) Wir müssen normalerweise davon ausgehen, dass die Komponenten in der Stückliste des Kunden mit dem Pad-Design der Leiterplatte übereinstimmen. Im Designprüfungsprozess prüfen wir jede Stücklistenzeile manuell, um sicherzustellen, dass keine Fehler in der Kundenstückliste vorhanden sind, die zu falschen Gehäusen führen und Produktionsverzögerungen verursachen könnten.
- (2) Normalerweise müssen wir uns darauf verlassen, dass Kunden uns die richtige Menge an vom Kunden bereitgestellten Teilen senden, und können die Teile bei Erhalt nicht zählen.
- (3) Wir trocknen normalerweise nur Multilayer- sowie Starrflex-Leiterplatten, da der Klebstoff, der verwendet wird, um den Kern dauerhaft mit den Prepregs oder den starren mit den flexiblen Bereichen zu verbinden, hygroskopisch ist. Zweilagige Leiterplatten sollten keine Feuchtigkeit im Basismaterial haben.
- (4) Wir versuchen, unseren Fertigungsbereich jederzeit sehr sauber zu halten, wir befinden uns jedoch nicht in einem Reinraum oder medizinischen Umfeld und Staub kann ein Problem sein. Für unsere Prime-Baugruppen transportieren wir unsere Baugruppen während des gesamten Prozesses nur in perfekt gereinigten und geschlossenen Boxen. Schaumstoffmatten werden nicht zum Transport bestückter Leiterplatten verwendet, um die Staubbelastung zu reduzieren.
- (5) Leiterplatten können Staub oder Fräsrückstände aufweisen, diese sind nicht unbedingt problematisch für die Qualität der bestückten Leiterplatte. Wir können die Leiterplatte mit einer Teknek-Handrolle reinigen. (6) Die Vereinzelung durch Scheren (perforierte Stege) oder Ritzen (V-Schnitt) kann mechanischen Stress auf Komponenten auf der Leiterplatte verursachen, was zu gebrochenen Kondensatoren führen kann. Durch die Verwendung der automatischen Fräsmaschine oder des Dremel-Werkzeugs kann dieser mechanische Stress verhindert werden. (7) Wir haben einen zweistufigen SMT-Inspektionsprozess. In der CAI-Inspektion prüfen wir, ob alle Teile bestückt sind, alle DNP-Teile nicht bestückt sind und ob die Polarität korrekt ist. Die Lötqualität und Kurzschlüsse werden in der Mikroskopinspektion geprüft. Für Prime-Produkte prüfen wir zusätzlich auch die Polarität unter dem Mikroskop.