Ein Fehler während des Designprozesses, eine fehlerhafte Montage, oder eine defekte Komponente können zum Ausfall der Leiterplatte führen. Dank unserer langjährigen Erfahrung im SMD Rework, können wir SMD-bestückte Leiterplatten, Chipwiderstände, Steckverbinder und Buchsen, sowie BGA-, CSP- und QFN-Komponenten präzise und zuverlässig reparieren. Spezielle Rework-Stationen und entsprechend ausgebildetes Personal stellen sicher, dass die Nachbearbeitung erfolgreich verläuft. Wir führen die Reworkdienstleistungen gemäß der Vorgabe des Auftraggebers durch. Dabei ist es möglich Baugruppen nachzuarbeiten (auslöten, korrektes Bauteil einlöten), oder Bauteile für den weiteren Gebrauch aus bereits bestückten Baugruppen auszulöten.
Rework von Baugruppen
Wenn es das Ziel ist, Fehler auf Baugruppen zu beheben, um diese reparieren zu können. Der Dienstleistungsumfang beinhaltet:
- Bestimmung eines Lötprofils zum Rework der Bauteile.
- Abdecken von THT-Bauteilen, die durch den Wärmeprozess beschädigt werden können.
- Auslöten der Bauteile (Infrarot-Unterheizung, Heißluft-Oberheizung).
- Reinigung der Kontaktflächen auf der Leiterplatte.
- Einlöten der neuen Bauteile gemäß bestimmtem Lötprofil.
- Verpackung in ESD-gerechter Versandverpackung.
Sofern die folgenden Punkte nicht explizit im Angebot aufgelistet sind, ist Folgendes im Dienstleistungsumfang NICHT beinhaltet:
- Reinigen der Leiterplatte nach dem Rework.
- Ein- und Auslöten, oder Demontagen anderer Bauteile, die während des Reworkvorgangs wider Erwarten durch Temperatur beschädigt werden und bei denen ein reines Abdecken nicht ausreichend ist.
- Röntgenuntersuchung vor oder nach dem Rework.
- Elektrische Funktionsprüfung.
- Schaltplananalyse.
- Untersuchungen an der Leiterplatte (Schliffbilder, Schichtdicken etc.).
Auslöten von Bauteilen
Wenn es das Ziel ist, Bauteile, die schon bestückt sind, für andere Produkte wiederzuverwenden.
Der Dienstleistungsumfang beinhaltet:
- Bestimmung eines Lötprofils zum Auslöten der Bauteile.
- Auslöten der Bauteile (Infrarot-Unterheizung, Heißluft-Oberheizung).
- Reinigung der Kontaktflächen an den Bauteilen (nur begrenzt möglich).
- Reballing von BGA (sofern anwendbar).
- Verpackung der Bauteile in vom Kunden bereitgestellten Stangen oder Trays.
- Rücksendung der Baugruppen in gleicher Form wie angeliefert.
Sofern die folgenden Punkte nicht explizit im Angebot aufgelistet sind, ist im Dienstleistungsumfang NICHT beinhaltet:
- Reinigen der Leiterplatte nach dem Rework.
- Reinigung der Lötpads des ausgelöteten Bauteils auf der Leiterplatte.
Musterpauschale
Um die Machbarkeit und die Komplexität des Rework bestimmen und unseren Kunden letztendlich ein verbindliches Angebot unterbreiten zu können, bieten wir das Rework einer Mustermenge zu einem Pauschalpreis von 600,00 € an. Darauf basierend wird anschließend ein verbindliches Angebot erstellt. Unsere Kunden können die Qualität des Rework anhand der Muster begutachten und schlussendlich freigeben.
Disclaimer
Da es beim Rework trotz fachmännischer Vorgehensweise zu irreparablen Schäden an Baugruppen oder Bauteilen kommen kann, schließen wir die Haftung für die Funktion der Baugruppen und Bauteile aus. Materielle oder finanzielle Schäden, die aus im Rework beschädigten Baugruppen und Bauteile entstehen, werden von Newmatik nicht getragen. Dies betrifft auch und insbesondere, die Kosten der bestückten Leiterplatte und der Bauteile. Es wird ausdrücklich vereinbart, dass das Betriebs- und Geschäftsrisiko der Baugruppe und Bauteile beim Auftraggeber, sowie dem Anwender der Leiterkarte verbleibt. Newmatik übernimmt keinerlei Verantwortung oder Haftung für den Betrieb der Leiterkarte und der Bauteile in der vorgesehenen Originalumgebung, bzw. für deren endgültigen Einsatz. Auch eine evtl. durch die Leiterkarte oder die Bauteile verursachte Betriebsstörung, ist von der Haftung ausgeschlossen. Da nur der Auftraggeber über den vorgesehenen Einsatz entscheiden kann, ist dieser für den Funktionstest und die Freigabe der Leiterkarte, sowie der Bauteile in der vorgesehenen Umgebung verantwortlich. Der Auftraggeber ist ebenfalls für einen eventuellen Stresstest sowie für die anschließende Serienfreigabe verantwortlich.